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Toutes les publications de IMEC Belgium

Représentation 3D de la structure du dispositif A14 montrant les 4 nanosheets empilés avec leur routage local et le contact métallique à l'arrière. / 3D representation of the A14 device structure showing the 4 stacked nanosheets with its local routing and back side metal contact. Un tableau de cellules IGZO 4x4 2T0C, où les transistors de lecture/écriture (RTX/WTX) se trouvent au niveau supérieur/inferieur et disposent des connexions correspondantes. / Un tableau de cellules IGZO 4x4 2T0C où les transistors de lecture/écriture (RTX/WTX) sont situés aux niveaux supérieur/inferieur avec les connexions correspondantes.
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  • Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

L'introduction des nouveaux kits de conception de processus A14 et Embedded-DRAM (PDKs) accélère la recherche et l'innovation dans le domaine de la scalabilité logique et mémoire.

NanoIC complète son portefeuille PDK avec son premier PDK logique A14 et mémoire eDRAM

Le 02 février 2026, la ligne pilote NanoIC, une initiative européenne coordonnée par imec pour accélérer l'innovation dans le domaine des technologies de puces avec des structures inférieures à 2 nm, a annoncé la publication de deux nouveaux kits de conception de processus (PDK) : un PDK de recherch…
Photo du système d'oxyde Veeco 300 mm pour la croissance hybride-MBE BTO sur épitaxie de silicium. / Photos du système d'oxyde Veeco 300 mm pour la croissance hybride-MBE BTO sur épitaxie de silicium. Image en coupe transversale d'une image par microscopie électronique en transmission de l'hétérostructure BaTiO3/SrTiO3/Si(001) avec des agrandissements par microscopie à haute résolution et microscopie à force atomique en encadré.
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  • Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

Solution unique pour l'épitaxie de titanat de baryum sur silicium afin d'accélérer les applications de datacom et de calcul quantique

Veeco et imec développent un processus compatible 300 mm pour permettre l'intégration du titanate de baryum dans la photonique en silicium

Veeco Instruments Inc. (Nasdaq : VECO) et imec ont annoncé qu'ils avaient développé conjointement un processus de 300 mm adapté à la production de masse, permettant l'intégration de Barium Titanate (BaTiO3 ou BTO) sur une plateforme photonique en silicium. Le BTO est un matériau prometteur aux propr…
La salle blanche d'Imec constitue la base des PDK de NanoIC, basés sur des processus de fabrication de 2 nm. (Photo : Imec) / The cleanroom of Imec provides the foundation for NanoIC’s PDKs, based on 2 nm process flows. (Photo: Imec)
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  • Atelier / Formation

Mise à jour complète du Pathfinding N2 P-PDK de NanoIC permettant aux chercheurs et aux développeurs de se familiariser avec des architectures SoC complètes et de stimuler l'innovation.

NanoIC étend son N2-PDK révolutionnaire avec des macros de mémoire SRAM avancées

NanoIC-Pilotlinie, une initiative européenne coordonnée par imec pour accélérer l'innovation dans le domaine des technologies de puces au-delà de 2 nm, a annoncé la publication du N2 P-PDK v1.0, une mise à jour importante de leur N2 Pathfinding Process Design Kit (P-PDK). Cette version comprend plus…
Figure 1 – (À gauche) Courbes de transfert de dispositifs 2D-pFET utilisant des couches de WSe2 synthétiques passivées par défaut, le meilleur dispositif affichant Imax = 690 µA/µm ; (à droite) Coupe TEM du 2D-pFET final à double porte (Lch=longueur du canal ; TG=porte supérieure ; BG=porte arrière ; S=source ; D=drain ; IL=intercouche), en collaboration avec TSMC. Figure 2 – (a) Gravure à sec dans le SiO2 ; (b) Gravure à sec et humide, s'arrêtant sélectivement sur le canal monomoléculaire WS2, entraînant également le retrait latéral de la couche intermédiaire AlOx sur toute la longueur du canal (en collaboration avec Intel).
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  • Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

La collaboration avec les principaux fabricants de semi-conducteurs est essentielle pour l'optimisation des modules clés pour l'intégration de matériaux 2D dans les composants

Imec développe la technologie de composants basée sur des matériaux 2D pour soutenir la feuille de route de la future technologie logique

– En collaboration avec des fabricants de semi-conducteurs de premier plan, Imec a abordé les principaux défis dans le développement de la technologie des composants 2D, considérée comme une option à long terme pour l'élargissement de la feuille de route de la technologie logique.
– La collaboration…
Imec réalise des travaux pionniers dans la fabrication de nanopores à l’échelle d’un wafer (300 mm) en utilisant la lithographie EUV, comme le montre la photo. © imec / Imec pionne la production à l’échelle d’un wafer complet (300 mm) de nanopores à l’état solide avec la lithographie EUV, comme indiqué sur la photo. © imec Section transversale et vue de dessus en TEM de la nanopore à l'état solide fabriquée, Section transversale et vue de dessus en TEM de la nanopore à l'état solide fabriquée. / Cross-sectional and top-view TEM of the fabricated solid-state nanopore,
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  • Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

Une percée permet des applications de biosensores évolutives et hautement précises dans les biosciences et la technologie médicale

Imec démontre pour la première fois, à l'aide de la lithographie EUV, la fabrication de nanopores semi-conducteurs à l'échelle du wafer

1. Imec a réussi à produire pour la première fois des nanopores semi-conducteurs à l’échelle de la plaquette en utilisant la lithographie EUV sur des plaquettes de 300 mm. Cette innovation transforme la technologie des nanopores d’un concept en laboratoire en une plateforme évolutive pour la biosens…
La salle blanche d'Imec constitue la base des PDK de NanoIC, qui sont basés sur des processus de fabrication de 2 nm. / La salle blanche d'Imec fournit la base pour les PDK de NanoIC, basés sur des processus de fabrication de 2 nm.
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  • Atelier / Formation

Mise à jour complète du Pathfinding N2 P-PDK de NanoIC permettant aux chercheurs et aux développeurs de se familiariser avec des architectures SoC complètes et de stimuler l'innovation.

NanoIC étend son N2-PDK révolutionnaire avec des macros de mémoire SRAM avancées

Cette semaine, la ligne pilote NanoIC, une initiative européenne coordonnée par imec pour accélérer l'innovation dans le domaine des technologies de puces au-delà de 2 nm, annonce lors du SEMICON Europe la publication du N2 P-PDK v1.0, une mise à jour importante de leur N2 Pathfinding Process Design…
Liens : actuel PDG, Luc Van den hove, Droite : PDG d'imec à partir du 1er avril 2026, Patrick Vandenameele. / Gauche : PDG actuel, Luc Van den hove, Droite : PDG d'imec à partir du 1er avril 2026, Patrick Vandenameele. PDG d'imec à partir du 1er avril 2026, Patrick Vandenameele.
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  • Entreprise

Imec garantit une succession transparente et une continuité stratégique

Changement de direction chez imec : Luc Van den hove devient président, Patrick Vandenameele succède en tant que PDG d'imec

Le conseil d'administration d'imec, un centre mondial de recherche et d'innovation de premier plan dans le domaine de la nanoélectronique et des technologies numériques, a nommé Patrick Vandenameele en tant que prochain Directeur Général. À compter du 1er avril 2026, il succédera à Luc Van den hove…
Représentants des douze membres du consortium se sont réunis au Laboratoire international ibérique de nanotechnologie à Braga, au Portugal.
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  • Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

Le consortium permet aux start-ups européennes, aux petites et moyennes entreprises ainsi qu'aux organismes de recherche dans le domaine de la fabrication de semi-conducteurs d'accéder à des infrastructures de conception, des formations et des capitaux.

Imec coordonne la plateforme de conception de puces de l'UE

Dans le cadre du European Chips Act, un consortium composé de 12 partenaires européens sous la coordination d'imec a été sélectionné pour développer la plateforme de conception de puces de l'UE. La plateforme financée par Chips JU (European Joint Undertaking for Semiconductor Research and Innovation…
Figure 1 - Images SEM en vue du dessus de méandres (à gauche) et de fourchettes (à droite) avec un pas de 20 nm après transfert du motif dans une masque dur en TiN. Figure 2 – Image TEM de fils métallisés avec un pas de 20 nm après une étape de polissage chimico-mécanique (CMP).
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  • Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

Les premiers tests électriques avec un pas de 20 nm constituent une étape supplémentaire dans la validation de l'écosystème de la lithographie par rayonnement ultraviolet extrême (EUV) à haute NA

Imec évalue la capacité électrique des conducteurs métalliques avec un pas de 20 nm, fabriqués par single patterning EUV à haute NA

Cette semaine, imec, un centre mondial de recherche et d'innovation de premier plan dans le domaine de la nanoélectronique et des technologies numériques, présente lors de la SPIE Advanced Lithography + Patterning les premiers résultats du test électrique (e-test), obtenus avec des structures conduc…
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