Nuovo anno, nuovo lavoro? Dai un'occhiata alle offerte! altro ...
Piepenbrock Hydroflex ClearClean Systec & Solutions GmbH
cleanroom online
Tedesco Inglese Francese Ungherese Polacco Ceco Italiano Spagnolo Olandese

Tutte le pubblicazioni di IMEC Belgium

Rappresentazione 3D della struttura del dispositivo A14 con i quattro nanosheets impilati, la connessione locale e il contatto metallico sul retro. / 3D representation of the A14 device structure showing the 4 stacked nanosheets with its local routing and back side metal contact. Una matrice di celle IGZO 4x4 2T0C, in cui i transistor di lettura/scrittura (RTX/WTX) si trovano ai livelli superiore/inferiore e dispongono delle connessioni corrispondenti. / A 4x4 matrice di celle IGZO 2T0C in cui i transistor di lettura/scrittura (RTX/WTX) sono sui livelli superiore/inferiore con le connessioni corrispondenti.
  • ‌
  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

L'introduzione dei nuovi kit di progettazione dei processi A14 e Embedded-DRAM (PDK) accelera la ricerca e l'innovazione nel campo della scalabilità logica e di memoria.

NanoIC completa il suo portafoglio PDK con il suo primo PDK di logica A14 e memoria eDRAM

Il 02 febbraio 2026, la NanoIC-Pilotlinie, un'iniziativa europea coordinata da imec per accelerare l'innovazione nel settore delle tecnologie dei chip con strutture inferiori a 2 nm, ha annunciato la pubblicazione di due nuovi Kit di Progettazione di Processo (PDK): un PDK A14-Pathfinding per la sca…
Foto del sistema di ossido Veeco da 300 mm per Hybrid-MBE BTO su epitassia di silicio. Immagine in sezione trasversale di una ripresa TEM della struttura eterostrutturale BaTiO3/SrTiO3/Si(001) con ingrandimenti di dettaglio tramite microscopia ad alta risoluzione e microscopia a forza atomica. / Immagine in sezione trasversale di una ripresa di microscopia elettronica a trasmissione della struttura eterostrutturale BaTiO3/SrTiO3/Si(001) con immagini ingrandite ad alta risoluzione e di microscopia a forza atomica in inserto.
  • ‌
  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Soluzione unica per l'epitassia di titanato di bario su silicio per accelerare le applicazioni di datacom e di calcolo quantistico

Veeco e imec sviluppano un processo compatibile con 300 mm per consentire l'integrazione di titanato di bario nella fotonica di silicio

Veeco Instruments Inc. (Nasdaq: VECO) e imec hanno annunciato di aver sviluppato insieme un processo da 300 mm adatto alla produzione di massa, che consente l'integrazione di Bario-Titanato (BaTiO3 o BTO) su una piattaforma fotonica in silicio. Il BTO è un materiale promettente con proprietà elettro…
La camera bianca di Imec costituisce la base per i PDK di NanoIC, basati su processi di 2 nm. (Immagine: Imec) / La cleanroom di Imec fornisce la base per i PDK di NanoIC, basati su flussi di processo da 2 nm. (Foto: Imec)
  • ‌
  • Workshop / Corso

Aggiornamento completo del Pathfinding N2 P-PDK di NanoIC consente a ricercatori e sviluppatori di familiarizzare con architetture SoC complete e di promuovere l'innovazione.

NanoIC amplia il suo rivoluzionario N2-PDK con avanzati macro di memoria SRAM

NanoIC-Pilotlinie, un'iniziativa europea coordinata da imec per accelerare l'innovazione nel settore delle tecnologie chip oltre i 2 nm, ha annunciato la pubblicazione del N2 P-PDK v1.0, un importante aggiornamento del loro N2 Pathfinding Process Design Kit (P-PDK). Questa versione include diverse n…
Figura 1 - (A sinistra) Curve di trasferimento di dispositivi 2D-pFET con strati di WSe2 sintetici passivati dai difetti, con il miglior dispositivo che mostra Imax = 690µA/µm; (a destra) Sezione TEM del 2D-pFET a doppia gate completato (Lch=lunghezza del canale; TG=top-gate; BG=back-gate; S=source; D=dreno; IL=interstrato), in collaborazione con TSMC. Figura 2 – (a) Incisione a secco in SiO2; (b) incisione a secco e umido che si ferma selettivamente sul canale monostrato di WS2, causando anche la rimozione laterale dello strato intermedio di AlOx lungo tutta la lunghezza del canale (in collaborazione con Intel).
  • ‌
  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

La collaborazione con i principali produttori di semiconduttori è fondamentale per ottimizzare i moduli chiave per l'integrazione dei materiali 2D negli elementi

Imec sviluppa ulteriormente la tecnologia dei blocchi basata su materiali 2D per supportare la roadmap della futura tecnologia logica

– In collaborazione con i principali produttori di semiconduttori, Imec si è occupata delle principali sfide nello sviluppo della tecnologia dei dispositivi 2D, considerata un'opzione a lungo termine per l'espansione della roadmap della tecnologia logica.
– La collaborazione con TSMC ha portato a pFE…
Imec fa il lavoro di pionieri nella produzione di nanopori a stato solido su scala wafer (300 mm) con litografia EUV, come si può vedere nella foto. © imec / Imec pioneers full wafer-scale (300mm) production of solid-state nanopores with EUV lithography, as shown on photo. © imec Sezione trasversale e vista dall'alto al TEM della nanoporo a stato solido fabbricata, Sezione trasversale e vista dall'alto al TEM della nanoporo a stato solido realizzata,
  • ‌
  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Il breakthrough consente applicazioni di biosensori scalabili e ad alta precisione nelle scienze della vita e nella tecnologia medica

Imec dimostra per la prima volta tramite litografia EUV la produzione di nanopori semiconduttori in wafer di dimensioni standard

1. Imec ha raggiunto la prima produzione di nanopori semiconduttori su scala wafer mediante litografia EUV su wafer da 300 mm. Questa innovazione trasforma la tecnologia dei nanopori da un concetto di laboratorio a una piattaforma scalabile per biosensori, genomica e proteomica.
2. I nanopori sono ce…
Il cleanroom di Imec costituisce la base per i PDK di NanoIC, basati su processi di 2 nm.
  • ‌
  • Workshop / Corso

Aggiornamento approfondito del Pathfinding N2 P-PDK di NanoIC consente a ricercatori e sviluppatori di familiarizzare con architetture SoC complete e di promuovere innovazioni.

NanoIC amplia il suo rivoluzionario N2-PDK con avanzati macro di memoria SRAM

Questa settimana la NanoIC-Pilotlinie, un'iniziativa europea coordinata da imec per accelerare l'innovazione nel settore delle tecnologie dei chip oltre i 2 nm, annuncia a SEMICON Europe la pubblicazione del N2 P-PDK v1.0, un importante aggiornamento del loro N2 Pathfinding Process Design Kit (P-PDK…
Link: attuale CEO, Luc Van den hove, Destra: CEO di imec dal 1° aprile 2026, Patrick Vandenameele. / Sinistra: attuale CEO, Luc Van den hove, Destra: CEO di imec dal 1° aprile 2026, Patrick Vandenameele. CEO di imec a partire dal 1° aprile 2026, Patrick Vandenameele.
  • ‌
  • Azienda

Imec garantisce una continuità senza soluzione di continuità e una continuità strategica

Cambio alla guida di imec: Luc Van den hove diventa Chairman, Patrick Vandenameele succede come CEO di imec

Il Consiglio di Amministrazione di imec, un centro di ricerca e innovazione leader mondiale nel campo della nanoelettronica e delle tecnologie digitali, ha nominato Patrick Vandenameele come prossimo Amministratore Delegato. Con effetto dal 1 aprile 2026, prenderà il posto dell'attuale CEO Luc Van d…
Rappresentanti dei dodici membri del consorzio si sono riuniti presso il Laboratorio Internazionale di Nanotecnologia Iberico a Braga, Portogallo.
  • ‌
  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Il consorzio consente alle start-up europee, alle piccole e medie imprese e alle organizzazioni di ricerca nel settore della produzione di semiconduttori di accedere a infrastrutture di progettazione, formazione e capitale.

Imec coordina la Piattaforma di Progettazione di Chip dell'UE

Nel quadro del European Chips Act è stato selezionato un consorzio di 12 partner europei sotto la coordinazione di imec per sviluppare la piattaforma di progettazione di chip dell'UE. La piattaforma finanziata da Chips JU (European Joint Undertaking for Semiconductor Research and Innovation) facilit…
Figura 1 – Immagini SEM dall'alto di meandri (a sinistra) e forchette (a destra) con passo di 20 nm dopo il trasferimento del modello in una maschera dura di TiN. Figura 2 – Immagine TEM di fili metallizzati con passo di 20 nm dopo un processo di levigatura chimico-meccanica (CMP).
  • ‌
  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Primi test elettrici con passo di 20 nm rappresentano un altro traguardo nella convalida dell'ecosistema di patterning EUV (Extreme Ultraviolet) ad alta NA

Imec valuta la capacità di potenza elettrica di linee metalliche con un passo di 20 nm, realizzate con patterning singolo EUV ad alta NA

Questa settimana imec, un centro di ricerca e innovazione leader a livello mondiale nel campo della nanoelettronica e delle tecnologie digitali, presenta alla SPIE Advanced Lithography + Patterning i primi risultati dei test elettrici (e-test), ottenuti con strutture di conduttori metallici con un p…
Uno sguardo alla NEWSLETTER

Meglio informati: Con l'ANNUARIO, la NEWSLETTER, il NEWSFLASH, il NEWSEXTRA e la GUIDA DEGLI ESPERTI

Rimani aggiornato e iscriviti alla nostra NEWSLETTER mensile via e-mail, al NEWSFLASH e al NEWSEXTRA. Ottieni ulteriori informazioni sul mondo delle camere bianche con il nostro ANNUARIO stampato. E scopri chi sono gli esperti di camere bianche nella nostra guida.

Vaisala Pfennig Reinigungstechnik GmbH Berner International GmbH PMS