Nowy rok, nowa praca? Sprawdź oferty! Więcej ...
Vaisala MT-Messtechnik Becker Pfennig Reinigungstechnik GmbH



Wszystkie publikacje od IMEC Belgium

3D-rysunek struktury urządzenia A14 przedstawiający 4 ułożone warstwy nanostruktur, lokalne połączenia oraz metalowy kontakt z tyłu. / 3D representation of the A14 device structure showing the 4 stacked nanosheets with its local routing and back side metal contact. Tablica komórek IGZO 4x4 2T0C, w której tranzystory odczytu/zapisu (RTX/WTX) znajdują się na górnym/dolnym poziomie i mają odpowiednie połączenia. / Tablica komórek IGZO 4x4 2T0C, w której tranzystory odczytu/zapisu (RTX/WTX) są na górnych/dolnych poziomach z odpowiednimi połączeniami.
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Wprowadzenie nowych zestawów narzędzi projektowych procesów A14 i Embedded-DRAM (PDK) przyspiesza badania i innowacje w dziedzinie skalowania logiki i pamięci.

NanoIC kończy swój portfel PDK o pierwszy PDK logiki A14 i pamięci eDRAM

W dniu 02 lutego 2026 roku linia pilotażowa NanoIC, europejska inicjatywa koordynowana przez imec mająca na celu przyspieszenie innowacji w dziedzinie technologii układów scalonych z strukturami mniejszymi niż 2 nm, ogłosiła wydanie dwóch nowych zestawów narzędzi projektowych procesów (PDK): A14-Pat…

Zdjęcia systemu oksydacyjnego Veeco 300 mm do hybrydowego MBE BTO na epitaksji krzemu. / Photos of the Veeco 300mm oxide system for hybrid-MBE BTO on Silicon epitaxy. Przekrój obrazu z transmisyjnej mikroskopii elektronowej heterostruktury BaTiO3/SrTiO3/Si(001) z powiększeniami w wysokiej rozdzielczości za pomocą mikroskopii wysokorozdzielczej i mikroskopii sił atomowych. / Cross-sectional Transmission Electronic Microscopy image of the BaTiO3/SrTiO3/Si(001) heterostructure with high-resolution micrograph and atomic force micrograph images in inset.
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Unikalne rozwiązanie dla epitykacji tytanianu baru na krzemie w celu przyspieszenia zastosowań w komunikacji danych i obliczeniach kwantowych

Veeco i imec opracowują proces kompatybilny z 300 mm, umożliwiający integrację tytanianu baru w fotonice krzemowej

Veeco Instruments Inc. (Nasdaq: VECO) oraz imec ogłosiły, że wspólnie opracowały proces odpowiedni do masowej produkcji o rozmiarze 300 mm, umożliwiający integrację bariumtytanu (BaTiO3 lub BTO) na platformie fotoniki silikonowej. BTO jest obiecującym materiałem o unikalnych właściwościach elektroop…

Reinraum von Imec bildet die Grundlage für die PDKs von NanoIC, die auf 2-nm-Prozessabläufen basieren. (Bild: Imec) / Cleanroom firmy Imec stanowi podstawę dla PDK-ów NanoIC, opartych na procesach technologicznych 2 nm. (Zdjęcie: Imec)
  • Warsztaty / Kurs szkoleniowy

Obszerna aktualizacja Pathfinding N2 P-PDK od NanoIC umożliwia naukowcom i deweloperom zapoznanie się z pełnymi architekturami SoC oraz wspiera wprowadzanie innowacji.

NanoIC rozszerza swój przełomowy N2-PDK o zaawansowane makra pamięci SRAM

NanoIC-Pilotlinie, europejska inicjatywa koordynowana przez imec mająca na celu przyspieszenie innowacji w dziedzinie technologii chipów powyżej 2 nm, ogłosiła wydanie N2 P-PDK v1.0, ważnej aktualizacji ich N2 Pathfinding Process Design Kit (P-PDK). Ta wersja zawiera kilka nowych funkcji, w tym bibl…

Abbildung 1 - (links) Übertragungskurven von 2D-pFET-Bauelementen mit defektpassivierten, synthetisch hergestellten WSe2-Schichten, wobei das beste Bauelement Imax = 690 µA/µm aufweist; (rechts) TEM-Querschnitt des fertigen 2D-pFET mit doppeltem Gate (Lch= Kanallänge; TG=Top-Gate; BG=Back-Gate; S=Source; D=Drain; IL=Interlayer), in Zusammenarbeit mit TSMC. / Figure 1 – (Left) Transfer curves of 2D-pFET devices using defect-passivated synthetically-created bi-layer WSe2 films, with best device showing Imax = 690 µA/µm; (right) TEM cross-section of finalized dual-gated 2D pFET (Lch=channel length; TG=top gate; BG=back gate; S=source; D=drain; IL=interlayer), in collaboration with TSMC. Rysunek 2 – (a) Suchanie na sucho w SiO2; (b) suchanie na sucho i na mokro, selektywnie zatrzymujące się na monowarstwowym kanale WS2, przy czym również usuwana jest warstwa pośrednia AlOx na całej długości kanału (we współpracy z Intel).
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Współpraca z wiodącymi producentami półprzewodników jest kluczowa dla optymalizacji kluczowych modułów do integracji materiałów 2D w elementach

Imec rozwija technologię elementów opartą na materiałach 2D, aby wspierać mapę drogową przyszłej technologii logiki

– W ramach współpracy z czołowymi producentami półprzewodników, Imec zajął się najważniejszymi wyzwaniami związanymi z rozwojem technologii 2D-układów, która jest uważana za długoterminową opcję rozszerzenia mapy drogowej technologii logiki.
– Współpraca z TSMC doprowadziła do pFET-ów opartych na WSe…

Imec dokonuje pionierskich prac nad produkcją nanoporów w stanie stałym na skalę wafla (300 mm) z wykorzystaniem litografii EUV, jak widać na zdjęciu. © imec / Imec pionieruje pełną produkcję nanoporów w stanie stałym na skalę wafla (300 mm) z użyciem litografii EUV, jak pokazano na zdjęciu. © imec Przekrój i widok z góry w TEM: wyprodukowana półprzewodnikowa nanopor. / Cross-sectional and top-view TEM of the fabricated solid-state nanopore, Przekrój i widok z góry w TEM: wyprodukowana półprzewodnikowa nanopor. / Cross-sectional and top-view TEM of the fabricated solid-state nanopore,
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Przełom umożliwia skalowalne, wysoce precyzyjne zastosowania biosensorowe w naukach biologicznych i technice medycznej

Imec po raz pierwszy za pomocą lithografii EUV demonstruje produkcję półprzewodnikowych nanoporów na waflach w skali przemysłowej

1. Imec osiągnął pierwszą udaną produkcję półprzewodnikowych nanoporów na skalę wafla za pomocą EUV-Lithographie na waflach 300 mm. Ta innowacja zamienia technologię nanoporów z koncepcji laboratoryjnej na skalowalną platformę dla biosensorów, genomiki i proteomiki.
2. Nanopory są chwalone jako klucz…

Czyste pomieszczenie w Imec stanowi podstawę dla PDK-ów NanoIC, opartych na procesach technologicznych 2 nm. / Czyste pomieszczenie w Imec zapewnia podstawę dla PDK-ów NanoIC, opartych na procesach technologicznych 2 nm.
  • Warsztaty / Kurs szkoleniowy

Obszerna aktualizacja Pathfinding N2 P-PDK od NanoIC umożliwia naukowcom i deweloperom zapoznanie się z pełnymi architekturami SoC oraz wspieranie innowacji.

NanoIC rozszerza swój przełomowy N2-PDK o zaawansowane makra pamięci SRAM

W tym tygodniu NanoIC-Pilotlinia, europejska inicjatywa koordynowana przez imec w celu przyspieszenia innowacji w dziedzinie technologii chipów powyżej 2 nm, ogłasza na SEMICON Europe publikację N2 P-PDK v1.0, istotnej aktualizacji ich N2 Pathfinding Process Design Kit (P-PDK). Ta nowa wersja zawier…

Linki: obecny CEO, Luc Van den hove, po prawej: CEO firmy imec od 1 kwietnia 2026 roku, Patrick Vandenameele. / Lewo: obecny CEO, Luc Van den hove, Prawo: CEO firmy imec od 1 kwietnia 2026 roku, Patrick Vandenameele. CEO firmy imec od 1 kwietnia 2026 roku, Patrick Vandenameele.
  • Firma

Imec zapewnia płynne przejęcie i ciągłość strategiczn�

Zmiana na stanowisku kierowniczym w imec: Luc Van den hove zostaje przewodniczącym, Patrick Vandenameele obejmuje stanowisko CEO imec

Rada nadzorcza imec, światowego wiodącego centrum badań i innowacji w dziedzinie nanoelektroniki i technologii cyfrowych, powołała Patricka Vandenameele na stanowisko przyszłego dyrektora generalnego. Ze skutkiem od 1 kwietnia 2026 roku obejmie on następcę obecnego CEO Luc Van den Hove, który w tym…

Przedstawiciele dwunastu członków konsorcjum zebrali się w Międzynarodowym Iberiańskim Laboratorium Nanotechnologii w Bragzie w Portugalii.
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Konsorcjum umożliwia europejskim startupom, małym i średnim przedsiębiorstwom oraz organizacjom badawczym w dziedzinie produkcji półprzewodników dostęp do infrastruktury projektowej, szkoleń i kapitału.

Imec koordiniert EU Chip Design Platform

W ramach Europejskiego Aktu Płytkowego wybrano konsorcjum składające się z 12 europejskich partnerów pod koordynacją imec, aby opracować Platformę Projektowania Układów EU-Chips. Platforma finansowana przez Chips JU (Europejskie Wspólne Przedsięwzięcie ds. Badań i Innowacji w Dziedzinie Półprzewodni…

Abbildung 1 – Top-down-REM-Aufnahmen von Mäandern (links) und Gabeln (rechts) mit 20 nm Abstand nach der Musterübertragung in eine TiN-Hartmaske. / Rysunek 1 - Widoki SEM od góry na meandry (po lewej) i widły (po prawej) z odstępem 20 nm po przeniesieniu wzoru na twardą maskę TiN. Abbildung 2 – TEM-Bild metallisierter Drähte mit 20 nm Abstand nach einem chemisch-mechanischen Poliervorgang (CMP). / Rysunek 2 - Obraz TEM metalizowanych drutów o rozstawie 20 nm po procesie chemiczno-mechanicznego polerowania (CMP).
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Pierwsze testy elektryczne z powtarzalnością 20 nm stanowią kolejny kamień milowy w walidacji ekosystemu wzorcowania ekstremalnego promieniowania ultrafioletowego o wysokiej rozdzielczości (EUV).

Imec ocenia zdolność przewodzenia prądu przez metalowe linie o rozstawie 20 nm, wyprodukowane metodą High NA EUV Single Patterning

W tym tygodniu imec, światowy lider w dziedzinie badań i innowacji w zakresie nanoelektroniki i technologii cyfrowych, prezentuje na SPIE Advanced Lithography + Patterning pierwsze wyniki testów elektrycznych (e-test), uzyskane na strukturach przewodzących metalowych o rozstawie 20 nm, wykonanych me…

Lepsza informacja: ROCZNIK, NEWSLETTER, NEWSFLASH, NEWSEXTRA oraz KATALOG EKSPERTÓW

Bądź na bieżąco i subskrybuj nasz comiesięczny newsletter e-mail oraz NEWSFLASH i NEWSEXTRA. Dodatkowo dowiedz się z drukowanego ROCZNIKA, co dzieje się w świecie cleanroomów. A z naszego katalogu dowiesz się, kto jest EKSPERTEM w cleanroomie.

ClearClean Hydroflex Piepenbrock Systec & Solutions GmbH