Imec coordonne la plateforme de conception de puces de l'UE

Représentants des douze membres du consortium se sont réunis au Laboratoire international ibérique de nanotechnologie à Braga, au Portugal.

Dans le cadre du European Chips Act, un consortium composé de 12 partenaires européens sous la coordination d'imec a été sélectionné pour développer la plateforme de conception de puces de l'UE. La plateforme financée par Chips JU (European Joint Undertaking for Semiconductor Research and Innovation) facilitera l'accès pour les startups de semi-conducteurs sans usine, les petites et moyennes entreprises ainsi que les organismes de recherche à une infrastructure avancée de conception de semi-conducteurs, des formations et des capitaux. En fournissant les ressources nécessaires, cette initiative vise à démocratiser et à promouvoir l'innovation dans le domaine des semi-conducteurs à travers toute l'Europe, en particulier dans le domaine de la conception de puces.

L'industrie des semi-conducteurs est l'épine dorsale de la technologie moderne et se trouve dans tous les domaines, des smartphones aux dispositifs médicaux de haute technologie. Avec le EU-Chips-Act, l'Europe s'est fixé pour objectif d'augmenter sa part sur le marché mondial des semi-conducteurs. En plus de l'introduction de lignes pilotes européennes pour le développement de technologies clés pour l'innovation en semi-conducteurs, le EU-Chips-Act prévoit la création d'une plateforme de conception de puces de l'UE, qui soutiendra la croissance des entreprises de puces sans usine en Europe.

La plateforme de conception de puces de l'UE offrira aux entreprises sans usine un accès rapide et efficace aux ressources nécessaires via un environnement virtuel basé sur le cloud, fournissant des ressources de conception de puces, des formations et des capitaux. Sous la coordination d'imec, douze acteurs européens clés de la recherche dans l'écosystème des semi-conducteurs se sont regroupés pour créer cette plateforme de conception.

La plateforme doit intégrer dès le début 2026 les premières startups et PME en leur offrant un accès sans barrières aux capacités de conception européennes, y compris la fabrication de route vers la puce, l'emballage et les tests. Elle proposera un soutien personnalisé pour l'accès aux outils de conception assistée par ordinateur (CAO électronique), aux bibliothèques de propriété intellectuelle (PI), aux technologies pilotes du EU-Chips-Act, ainsi qu'à des bases de données de conception, y compris des options open source. De plus, la plateforme offrira un programme de soutien aux startups avec des activités d'incubation, d'accélération et de mentorat, ainsi qu'un soutien financier pour aider les entreprises en phase de démarrage à transformer leurs idées innovantes en réalité.

« La plateforme de conception de puces de l'UE fournira aux startups et aux PME des ressources essentielles pour accélérer leurs processus de conception et commercialiser plus rapidement leurs idées d'affaires. En supprimant les obstacles à l'accès au savoir-faire en conception, y compris aux outils CAO et à la propriété intellectuelle, ainsi qu'en réduisant drastiquement les coûts de conception et de fabrication de puces et les délais de mise sur le marché, nous stimulerons la croissance de l'industrie européenne de la conception de puces », a déclaré Romano Hoofman, coordinateur du projet chez imec.

L'équipe de coordination de la plateforme de conception de puces de l'UE est composée d'imec (Belgique), de la Commission française pour les énergies alternatives et l'énergie atomique (CEA, France), de la Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. (Allemagne), de l'Institut Leibniz pour la microélectronique haute performance (IHP, Allemagne), de Silicon Austria Labs (Autriche), de la Fondazione Chips-IT (Italie), du Conseil national de la recherche espagnol (CSIC, Espagne), du Laboratoire ibérique international de nanotechnologie (Portugal), de l'Université technique d'Eindhoven (Pays-Bas), de l'Université de Tampere (Finlande), de la CVUT (République tchèque) et de l'Université AGH de Cracovie (Pologne). L'accord de financement avec Chips JU dans le cadre du programme « Europe numérique » de l'Union européenne est en cours de finalisation et sera signé cette année. Le projet s'étend de 2025 à la fin de 2028.