Nieuw jaar, nieuwe baan? Bekijk de aanbiedingen! meer ...
C-Tec ClearClean Systec & Solutions GmbH MT-Messtechnik
cleanroom online
Duits Engels Frans Hongaars Pools Tsjechisch Italiaans Spaans Nederlands

Alle publicaties van IMEC Belgium

Figuur 1 – (a) Schematische weergave van de 3D-CCD-structuur gebaseerd op drie woordgeleiders: onderste poort (BG), middelste poort (CG) en bovenste poort (TG), waarbij de Source (S) onderaan en de Drain (D) bovenaan bevinden; (b) TEM-doorntsnede die drie poortlagen toont met een woordgeleiderafstand van 80 nm. Figuur 2 – (a) Weergave van het aansturingsschema via drie poorten voor de seriële ladingsoverdracht in een 3D-CCD-geheugen met drie woordlijnen; (b) Schematische weergave van de werking van de 3D-CCD, die de elektronenoverdracht illustreert door de vorming en verschuiving van potentiaalputten onder de poorten. Figuur 3 – (a) I-f-kenlijnen van 7 componenten met verschillende diameters van het Memory Hole (MH), gemeten tot 4 MHz; (b) het aantal elektronen dat per cyclus wordt overgedragen, bepaald uit de helling van de bijbehorende I-f-curve.
  • ‌
  • Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)

De haalbaarheid van de integratie van een CCD-onderdeel (Charge Coupled Device) in een 3D-NAND-achtige architectuur effent de weg voor een kosteneffectieve geheugenoplossing met een hoge bitsnelheid, om de geheugenlimiet bij AI-specifieke workloads te ove

Imec presenteert de eerste driedimensionale implementatie van een ladingsgekoppeld element voor KI-opslagtoepassingen

– Imec presenteert de eerste 3D-implementatie van een ladingsgekoppelde beeldsensor (CCD) met een kanaal uit Indium-Gallium-Zink-Oxide (IGZO), die potentieel biedt voor KI-opslagtoepassingen.
– Door de kostenefficiënte fabricage, de hoge bitsnelheid en de blokadresserende eigenschap is de 3D-CCD-on…
  • ‌
  • Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)

De stap breidt de wereldwijde expertise op het gebied van ASIC-diensten uit en streeft naar de uitvoering van de meest veeleisende projecten in de sector op het gebied van AI, HPC, mobiele communicatie en automotive.

IC-Link van imec sluit zich aan bij de TSMC 3DFabric® Alliance om innovaties op het gebied van geavanceerde verpakkings- en 3D-IC-technologieën te stimuleren

Imec, een wereldwijd toonaangevend onderzoeks- en innovatiecentrum voor geavanceerde halfgeleidertechnologieën, kondigde aan dat IC-Link by imec, de ontwerp- en fabricagedienstverlener van imec voor ASICs en siliciumfotonica, lid is geworden van de TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric® A…
  • ‌
  • Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)

Nieuwe geavanceerde Interconnect-PDK's banen de weg voor een hoge dichtheid, energie-efficiënte chip-naar-chip integratie.

NanoIC opent toegang tot de eerste PDK's voor Fine-Pitch-RDL- en D2W-hybride bonding-verbindingen

Op 02 maart 2026 heeft de NanoIC-prototypelijn, een door imec gecoördineerde Europese initiatief om innovaties op het gebied van chiptechnologieën voorbij 2 nm te versnellen, twee unieke geavanceerde PDKs (Process Design Kits) voor verbindingsstechnologieën gepubliceerd: een PDK voor Fine-Pitch-R…
Links naar rechts: Patrick Vandenameele (CEO-elect imec), Thomas Skordas (Europees Commissaris), Luc Van den hove (CEO imec), Henna Virkkunen (Europees Commissaris), Matthias Diependaele (MP Vlaanderen), Jari Kinaret (Uitvoerend Directeur Chips JU), Christophe Fouquet (CEO ASML).
  • ‌
  • Nieuwbouw

Imec weidt Europas NanoIC-Pilotlinie mit der offiziellen Eröffnung einer 2.000 m² großen Reinraum-Erweiterung auf seinem Campus in Leuven ein.

Imec weegt NanoIC-Pilotlinie ein und beschleunigt damit Innovationen im Bereich der Sub-2-nm-System-on-Chip-Technologie

Uitgerust met de modernste gereedschappen, waaronder het High-NA-EUV-instrument van ASML, is de cleanroom van Imec een hoeksteen van het NanoIC-initiatief dat zich bezighoudt met de ontwikkeling van chiptechnologie onder de 2 nm. Exact vier jaar nadat EU-president Von der Leyen de European Chips Act…
3D-weergave van de A14-apparaatstructuur met de vier gestapelde nanobladen, de lokale bedrading en het metalen contact aan de achterzijde. / 3D-representatie van de A14-apparaatstructuur met de 4 gestapelde nanosheets, de lokale bedrading en het metalen contact aan de achterkant. Een 4x4 IGZO-2T0C-celarray, waarbij de lees/schrijftransistoren (RTX/WTX) zich op de bovenste/onderste laag bevinden en over de bijbehorende verbindingen beschikken. / Een 4x4 IGZO 2T0C-celarray waarbij de lees/schrijftransistoren (RTX/WTX) zich op de bovenste/onderste niveaus bevinden met de bijbehorende verbindingen.
  • ‌
  • Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)

De introductie van de nieuwe A14- en Embedded-DRAM-procesontwerpkits (PDK's) versnelt het onderzoek en de innovatie op het gebied van logica- en geheugen-schaalvergroting.

NanoIC voltooit zijn PDK-portfolio met zijn eerste A14-logica- en eDRAM-geheugen-PDK

Op 02 februari 2026 kondigde de NanoIC-Prototyplijn, een door imec gecoördineerde Europese initiatief voor het versnellen van innovaties op het gebied van chiptechnologieën met structuren kleiner dan 2 nm, de publicatie aan van twee nieuwe Process Design Kits (PDK's): een A14-Pathfinding-PDK voor…
Foto van het Veeco 300-mm-oxidatiesysteem voor hybride-MBE BTO op silicium-epitaxie. / Photos of the Veeco 300mm oxide system for hybrid-MBE BTO on Silicon epitaxy. Doorsnede van een TEM-opname van de BaTiO3/SrTiO3/Si(001)-heterostructuur met uitsnedevergrotingen door middel van hoogresolutie-microscopie en rasterkrachtmicroscopie. / Cross-sectionele transmissie-elektronenmicroscoopafbeelding van de BaTiO3/SrTiO3/Si(001)-heterostructuur met micrografie en rasterkrachtmicrografie in de uitsnede.
  • ‌
  • Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)

Unieke oplossing voor de epitaxie van bariumtitanaat op silicium voor het versnellen van datacom- en quantumcomputing-toepassingen

Veeco en imec ontwikkelen een 300-mm compatibel proces om de integratie van Bariumtitaan in siliciumfotonica mogelijk te maken

Veeco Instruments Inc. (Nasdaq: VECO) en imec kondigden aan dat ze gezamenlijk een 300-mm-proces hebben ontwikkeld dat geschikt is voor massaproductie en de integratie van Bariumtitanaat (BaTiO3 of BTO) op een silicium-Photonica-platform mogelijk maakt. BTO is een veelbelovend materiaal met unieke e…
De cleanroom van Imec vormt de basis voor de PDK's van NanoIC, die gebaseerd zijn op 2-nm processtromen. (Afbeelding: Imec) / Imec’s cleanroom biedt de basis voor de PDK’s van NanoIC, gebaseerd op 2 nm processtromen. (Foto: Imec)
  • ‌
  • Workshop / Cursus

Uitgebreide update van de Pathfinding N2 P-PDK van NanoIC stelt onderzoekers en ontwikkelaars in staat om vertrouwd te raken met volledige SoC-architecturen en innovaties te stimuleren.

NanoIC breidt zijn baanbrekende N2-PDK uit met geavanceerde SRAM-geheugemakros

NanoIC-Pilotlinie, een door imec gecoördineerde Europese initiatief ter versnelling van innovaties op het gebied van chiptechnologieën boven 2 nm, kondigde de publicatie aan van de N2 P-PDK v1.0, een belangrijke update van haar N2 Pathfinding Process Design Kit (P-PDK). Deze versie bevat meerdere…
Abbildung 1 – (links) Übertragungskurven von 2D-pFET-Bauelementen mit defektpassivierten, synthetisch hergestellten WSe<sub>2</sub>-Schichten, wobei das beste Bauelement I<sub>max</sub> = 690 µA/µm aufweist; (rechts) TEM-Querschnitt des fertigen 2D-pFET mit doppeltem Gate (L<sub>ch</sub> = Kanallänge; TG = Top-Gate; BG = Back-Gate; S = Source; D = Drain; IL = Interlayer), in Zusammenarbeit mit TSMC. / Abbildung 1 – (Links) Übertragungskurven von 2D-pFET-Bauelementen mit defektpassivierten, synthetisch hergestellten WSe<sub>2</sub>-Schichten, wobei das beste Bauelement I<sub>max</sub> = 690 µA/µm zeigt; (Rechts) TEM-Querschnitt des fertigen dual-gate 2D-pFET (L<sub>ch</sub> = Kanallänge; TG = Top-Gate; BG = Back-Gate; S = Source; D = Drain; IL = Interlayer), in Zusammenarbeit mit TSMC. Figuur 2 – (a) Droog etsen in SiO2; (b) droog- en natetsen, die selectief stoppen op de monolaag WS2-kanaal, waarbij ook de AlOx-interlaag lateraal wordt verwijderd over de volledige kanaallengte (in samenwerking met Intel).
  • ‌
  • Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)

De samenwerking met toonaangevende halfgeleiderfabrikanten is essentieel voor het optimaliseren van de cruciale modules voor de integratie van 2D-materialen in apparaten

Imec ontwikkelt de op 2D-materialen gebaseerde bouwsteen-technologie verder om de roadmap voor de toekomstige logicatechnologie te ondersteunen

– In samenwerking met toonaangevende halfgeleiderfabrikanten heeft imec zich beziggehouden met de belangrijkste uitdagingen bij de verdere ontwikkeling van de 2D-circuittechnologie, die wordt beschouwd als een lange termijnoptie voor het uitbreiden van de roadmap van logische technologieën.
– De same…
Een blik in de NIEUWSBRIEF

Beter geïnformeerd: Met het JAARBOEK, de NIEUWSBRIEF, NEWSFLASH, NEWSEXTRA en de EXPERTENGIDS

Blijf op de hoogte en abonneer u op onze maandelijkse e-mail NIEUWSBRIEF en NEWSFLASH en NEWSEXTRA. Krijg meer informatie over de reinruimtewereld met ons gedrukte JAARBOEK. En ontdek wie de experts op het gebied van reinruimtes zijn in onze gids.

Becker Hydroflex Vaisala Piepenbrock