IC-Link van imec sluit zich aan bij de TSMC 3DFabric® Alliance om innovaties op het gebied van geavanceerde verpakkings- en 3D-IC-technologieën te stimuleren

Imec, een wereldwijd toonaangevend onderzoeks- en innovatiecentrum voor geavanceerde halfgeleidertechnologieën, kondigde aan dat IC-Link by imec, de ontwerp- en fabricagedienstverlener van imec voor ASICs en siliciumfotonica, lid is geworden van de TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric® Alliance. Als onderdeel van het TSMC OIP-ecosysteem bevordert de 3DFabric Alliance innovaties op het gebied van 3D-geïntegreerde schakelingen (ICs), de inzetbaarheid en de klantacceptatie van TSMC's 3DFabric, een uitgebreide familie van 3D-siliciumstapeling- en geavanceerde verpakkings-technologieën, waaronder TSMC-SoIC®, CoWoS®, InFO en TSMC-SoW™. Door deze samenwerking zal IC-Link haar expertise op het gebied van geavanceerde chipintegratie uitbreiden, terwijl klanten en het uitgebreide 3DFabric-ecosysteem kunnen profiteren van de wereldwijde ASIC-diensten van imec.

De voortdurende groei op het gebied van AI, high-performance computing en geheugenintensieve toepassingen brengt traditionele benaderingen in chipontwerp aan hun grenzen. Systeemprestatie, energie-efficiëntie en kosten worden steeds minder alleen bepaald door de shrinking van transistors, maar ook door hoe verschillende chipcomponenten tot een uniform systeem worden geïntegreerd. De integratie van verschillende chipcomponenten en geheugen via geavanceerde verpakkingsmethoden is daarom uitgegroeid van een secundaire overweging tot een kernonderdeel van chipinnovatie.

Voor ASICs vereisen deze veranderingen een geheel nieuwe mate van samenwerking. De ontwikkeling van geavanceerde halfgeleiderchips en behuizingen vereist gezamenlijke optimalisatie door iteratieve ontwikkelingscycli tussen de teams voor ontwerp, integratie en fabricage. Via de 3DFabric Alliance van TSMC krijgen partners vroegtijdig toegang tot 2,5D-/3D-technologieën, wat een versnelde ontwikkelingsfase mogelijk maakt. Dit geeft de klanten van IC-Link uiteindelijk een voorsprong bij het ontwikkelen van innovatieve 3D-IC-oplossingen en verzekert hen een leidende positie op het gebied van ASICs.

“Voortbouwend op de uitgebreide expertise van imec op het gebied van moderne verpakkings-technologieën en heterogene integratie, treedt IC-Link nu toe tot de TSMC 3DFabric Alliance en zendt daarmee een duidelijk signaal uit dat het bedrijf klaar is om de meest veeleisende projecten in de sector aan te pakken, vooral in Europa en Noord-Amerika,” aldus Ozgur Gursoy, Director Portfolio & Strategy voor de ASIC-diensten van IC-Link. “De samenwerking is vooral relevant voor bedrijven die halfgeleiders ontwikkelen voor de HPC-, automotive-, mobiele communicatie- en telecommunicatiemarkten, waar geavanceerde verpakkings-technologieën een cruciale factor zijn geworden voor prestaties, energie-efficiëntie en time-to-market. Via de 3DFabric Alliance krijgen onze klanten toegang tot expertise op het gebied van geavanceerde verpakkings-technologieën en een eenvoudiger pad naar serieproductie en industrialisatie, terwijl ze blijven profiteren van onze flexibele bedrijfsmodellen.”

“De onvermoeibare drang naar hogere prestaties en grotere energie-efficiëntie stimuleert de innovatie op het gebied van geavanceerde verpakkings-technologieën en 3D-integratie verder,” legt Aveek Sarkar, hoofd van de afdeling Ecosysteem- en Alliancemanagement bij TSMC, uit. “We verwelkomen de uitgebreide samenwerking van imec met het OIP-ecosysteem binnen de 3DFabric Alliance en kijken ernaar uit om samen nog meer waarde voor de sector te creëren.”

IC-Link by imec is sinds 2009 lid van de TSMC Value Chain Alliance (VCA) en sinds 2007 lid van de Design Center Alliance (DCA) en behoort nu als lid van de 3DFabric Alliance met hoofdkantoor in Europa tot de wereldwijde sleutelspelers op het gebied van geavanceerde ASICs en systeemintegratie.

Deze uitgebreide alliantie versterkt de strategische focus van imec op systeem-scaling en heterogene integratie en verbindt fundamenteel onderzoek direct met industriële toepassing. Nu de sector zich beweegt richting modulaire multi-die-systemen, zullen partnerschappen zoals het TSMC OIP-ecosysteem en de 3DFabric Alliance een sleutelrol spelen bij het mogelijk maken van schaalbare, krachtige oplossingen voor de volgende generatie dataverwerking.