Nuovo anno, nuovo lavoro? Dai un'occhiata alle offerte! altro ...
Becker Pfennig Reinigungstechnik GmbH Systec & Solutions GmbH Hydroflex
cleanroom online
Tedesco Inglese Francese Ungherese Polacco Ceco Italiano Spagnolo Olandese

Tutte le pubblicazioni per la rubrica Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Soluzione di posizionamento ultracompatta e ad alta precisione per l'esposizione di wafer in un'atmosfera di azoto secco e priva di ossigeno. (Immagine: Gruppo Steinmeyer)
  • ‌
  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Ultracompatto, altissima precisione, lubrificante secco, affidabile, a bassa manutenzione

Soluzione innovativa di posizionamento per la litografia DUV

Per la litografia DUV, Steinmeyer ha sviluppato presso la sede di Dresda, il più grande centro ICT/microelettronica d'Europa, una soluzione di posizionamento ultracompatta e ad alta precisione per l'esposizione di wafer in un'atmosfera di azoto secco e privo di ossigeno. Il modulo innovativo è pro…
Si spin qubits, prodotti con i più avanzati processi di integrazione da 300 mm.
  • ‌
  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

I risultati dimostrano la maturità dei processi Qubit su wafer da 300 mm, che consentono la produzione di computer quantistici su larga scala.

Imec raggiunge il più basso rumore di carica per punti quantici Si-MOS, prodotti su una piattaforma CMOS da 300 mm

Imec, un centro di ricerca e innovazione leader a livello mondiale nel campo della nanoelettronica e delle tecnologie digitali, ha annunciato oggi la dimostrazione di successo di un'elaborazione di qubit di spin di punti quantici basati su silicio di alta qualità su wafer da 300 mm, con dispositivi…
Foto di un substrato di prova con struttura di riscaldamento del Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / Foto di un substrato di prova con struttura di riscaldamento del Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS Esempio di immagine termica di un substrato di prova riscaldato tenuto da una ventosa a vuoto del Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / Example thermal image of a heated test substrate held by a vacuum suction cup from Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS Foto di substrati di prova, a sinistra uno con struttura riscaldante, confrontato in dimensioni con una moneta da un euro. © Fraunhofer IPMS / Photo of test substrate, left with heating structure, compared in size to a Euro cent coin. © Fraunhofer IPMS
  • ‌
  • Scienza

Caratterizzazione dei materiali di ossidi metallici e materiali organici

Gli sviluppatori di sensori di gas a strato sottile beneficiano di piattaforme con substrato riscaldato

Il Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS sviluppa e produce chip di prova personalizzati riscaldabili per la caratterizzazione di nuovi materiali per la gas-sensoristica. Su di essi vengono depositate strati sensoriali e i relativi parametri applicativi, come sensibilità e selettiv…
Dipendenti di EV Group e del Fraunhofer IZM-ASSID accanto a un sistema di de-bonding e pulizia UV laser completamente automatizzato EVG®850 DB, installato nel recentemente inaugurato Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) del Fraunhofer a Dresda, Germania. [Da sinistra a destra: Gerald Silberer, Direttore vendite regionale Europa (EV Group), Dr. Andreas Gang, Capo Gruppo Pre-Assembly / Bonding di Wafer (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Responsabile del sito (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Direttore Sviluppo Tecnologico Aziendale & Proprietà Intellettuale (EV Group), Andreas Pichler, Responsabile vendite regionale Europa (EV Group), Robert Wendling, Assistente Tecnico Bonding di Wafer (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Vice Responsabile del sito (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / Personale di EV Group e Fraunhofer IZM-ASSID accanto a un sistema di de-bonding e pulizia UV laser EVG®850 DB completamente automatizzato installato nel nuovo Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) del Fraunhofer a Dresda, Germania. [Da sinistra a destra: Gerald Silberer, Direttore vendite regionale Europa (EV Group), Dr. Andreas Gang, Capo Gruppo Pre-Assembly / Bonding di Wafer (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Responsabile del sito (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Direttore Sviluppo Tecnologico Aziendale & Proprietà Intellettuale (EV Group), Andreas Pichler, Responsabile vendite regionale Europa (EV Group), Robert Wendling, Assistente Tecnico Bonding di Wafer (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Vice Responsabile del sito (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf
  • ‌
  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

La partnership strategica inizia con l'installazione del sistema di sgombero laser EVG®850 completamente automatico nel nuovo Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX)

EV Group e Fraunhofer IZM-ASSID rafforzano la partnership nel bonding di wafer per applicazioni di Quantum Computing

EV Group (EVG), uno dei principali sviluppatori e produttori di impianti per applicazioni di bonding e litografia nel settore dei semiconduttori, microsistemi e nanotecnologie, e Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), un ramo dell'Istituto Fraunhofer IZM, leader mondiale nell…
Figura 1 – Immagine SEM in sezione trasversale di un dispositivo di prova ibrido die-to-wafer con passo di bonding di 2µm. Figura 2 - A) Visione per un sistema di calcolo multi-XPU interconnesso otticamente a livello di wafer; e B) sistema di test dimostrato composto da chip PIC con guide d'onda SiN incorporate (WG) e accoppiatori evanescenti collegati a un wafer PIC inferiore con accoppiatori evanescenti SiN complementari.
  • ‌
  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Processo di montaggio Die-to-Wafer migliorato apre le porte alla logica/memoria su stacking di logica e ai sistemi otticamente connessi su wafer

Imec dimostra l'ibridazione Die-to-Wafer con un passo di interconnessione in rame di 2 µm

Questa settimana imec, un centro di ricerca e innovazione leader a livello mondiale nel campo della nanoelettronica e delle tecnologie digitali, presenta alla IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2024 un processo di bonding die-to-die Cu-zu-Cu e SiCN-zu-SiCN, che porta a una d…
Uno sguardo alla NEWSLETTER

Meglio informati: Con l'ANNUARIO, la NEWSLETTER, il NEWSFLASH, il NEWSEXTRA e la GUIDA DEGLI ESPERTI

Rimani aggiornato e iscriviti alla nostra NEWSLETTER mensile via e-mail, al NEWSFLASH e al NEWSEXTRA. Ottieni ulteriori informazioni sul mondo delle camere bianche con il nostro ANNUARIO stampato. E scopri chi sono gli esperti di camere bianche nella nostra guida.

Piepenbrock Vaisala PMS Buchta