Nowy rok, nowa praca? Sprawdź oferty! Więcej ...
C-Tec MT-Messtechnik Buchta ClearClean
reinraum online
Niemiecki Angielski Francuski Węgierski Polski Czeski Włoski Hiszpański Niderlandzki

Wszystkie publikacje w rubryce Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Ultrakompaktowe, wysoce precyzyjne rozwiązanie do pozycjonowania podczas naświetlania wafli w suchej, wolnej od tlenu atmosferze azotu. (Zdjęcie: grupa Steinmeyer)
  • ‌
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Ultrakompakt, wysoce precyzyjny, sucho-smarujący, niezawodny, niskie wymagania konserwacyjne

Innowacyjne rozwiązanie pozycjonujące dla litografii DUV

Na potrzeby litografii DUV Steinmeyer w lokalizacji w Dreźnie, w największym w Europie centrum IKT/mikroelektroniki, opracował ultrakompaktowe, wysoce precyzyjne rozwiązanie do pozycjonowania do naświetlania wafli w suchym, beztlenowym środowisku azotowym. Innowacyjna jednostka jest zaprojekto…
Si spin qubits, wyprodukowane przy użyciu najnowocześniejszych procesów integracji na 300 mm. / Si spin qubits manufactured with state-of-the-art 300mm integration flows.
  • ‌
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Wyniki potwierdzają dojrzałość procesów Qubit na waflach o rozmiarze 300 mm, które umożliwiają masową produkcję komputerów kwantowych.

Imec osiąga najniższy poziom szumu ładunkowego dla punktów kwantowych Si-MOS, wyprodukowanych na platformie CMOS o rozmiarze 300 mm

Imec, globalny wiodący ośrodek badawczo-innowacyjny w dziedzinie nanoelektroniki i technologii cyfrowych, ogłosił dziś pomyślną demonstrację wysokiej jakości 300-mmowej, opartej na krzemie, przetwarzania kwantowych bitów spinowych z elementami, które prowadzą do statystycznie istotnego …
Pracownicy EV Group oraz Fraunhofer IZM-ASSID obok w pełni zautomatycznego systemu do odłączania i czyszczenia laserowego UV EVG®850 DB, zainstalowanego w nowo otwartym Centrum Zaawansowanego CMOS i Heterointegracji Saksonia (CEASAX) we Freibergu, Niemcy. [Od lewej do prawej: Gerald Silberer, Dyrektor ds. Sprzedaży Regionalnej Europy (EV Group), Dr Andreas Gang, Lider Grupy ds. Wstępnego Montażu / Bondowania Waferów (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr Manuela Junghähnel, Kierownik Obiektu (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Dyrektor ds. Rozwoju Technologii Korporacyjnych i IP (EV Group), Andreas Pichler, Regionalny Menadżer Sprzedaży Europy (EV Group), Robert Wendling, Asystent Techniczny ds. Bondowania Waferów (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr Frank Windrich, Zastępca Kierownika Obiektu (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / Personel EV Group i Fraunhofer IZM-ASSID obok systemu EVG®850 DB do pełnej automatycznej laserowej de-bonding i czyszczenia zainstalowanego w nowo utworzonym Centrum Zaawansowanego CMOS i Heterointegracji Saksonia (CEASAX) we Freibergu, Niemcy. [Od lewej do prawej: Gerald Silberer, Dyrektor ds. Sprzedaży Regionalnej Europy (EV Group), Dr Andreas Gang, Lider Grupy ds. Wstępnego Montażu / Bondowania Waferów (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr Manuela Junghähnel, Kierownik Obiektu (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Dyrektor ds. Rozwoju Technologii Korporacyjnych i IP (EV Group), Andreas Pichler, Regionalny Menadżer Sprzedaży Europy (EV Group), Robert Wendling, Asystent Techniczny ds. Bondowania Waferów (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr Frank Windrich, Zastępca Kierownika Obiektu (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf
  • ‌
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Strategiczne partnerstwo rozpoczyna się od instalacji w pełni automatycznego systemu laserowego odłączania EVG®850 w nowo otwartym Centrum Zaawansowanej technologii CMOS i heterointegracji Saksonia (CEASAX)

EV Group i Fraunhofer IZM-ASSID rozwijają partnerstwo w zakresie łączenia wafli dla zastosowań w obliczeniach kwantowych

EV Group (EVG), wiodący producent i dostawca urządzeń do zastosowań bondowania i litografii w przemyśle półprzewodnikowym, mikrosystemach i nanotechnologii, oraz Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), jednostka Fraunhofer IZM, prowadząca światowe badania stosowane w…
Abbildung 1 - SEM-Querschnittsaufnahme eines Die-to-Wafer-Hybridbondings eines Testträgers mit 2 µm Bondpad-Abstand. / Figure 1 – Querschnitt-SEM-Bild eines Die-to-Wafer-Hybridbondings eines Testträgers mit 2 µm Bondpad-Abstand. Rysunek 2 – A) Wizja optycznie połączonego na poziomie wafla systemu obliczeniowego multi-XPU; oraz B) zaprezentowany system testowy składający się z układów PIC z osadzonymi światłowodami SiN (WG) i evanescentnymi couplerami, połączonych z dolnym waflem PIC z komplementarnymi evanescentnymi couplerami SiN.
  • ‌
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Ulepszony proces montażu Die-to-Wafer otwiera drzwi dla logiki/pamięci na logice-stacking oraz dla systemów optycznie połączonych na waflach

Imec demonstruje hybrydowe łączenie Die-to-Wafer z interkonektowym rozstawem padów Cu o wielkości 2 µm

W tym tygodniu imec, wiodące na świecie centrum badań i innowacji w dziedzinie nanoelektroniki i technologii cyfrowych, zaprezentuje na konferencji IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2024 proces łączenia Cu-zu-Cu i SiCN-zu-SiCN-Die-to-Wafer, który prowadzi do odległo…
Podgląd NEWSLETTERÓW

Lepsza informacja: ROCZNIK, NEWSLETTER, NEWSFLASH, NEWSEXTRA oraz KATALOG EKSPERTÓW

Bądź na bieżąco i subskrybuj nasz comiesięczny newsletter e-mail oraz NEWSFLASH i NEWSEXTRA. Dodatkowo dowiedz się z drukowanego ROCZNIKA, co dzieje się w świecie cleanroomów. A z naszego katalogu dowiesz się, kto jest EKSPERTEM w cleanroomie.

Vaisala Hydroflex Piepenbrock Pfennig Reinigungstechnik GmbH