Nieuw jaar, nieuwe baan? Bekijk de aanbiedingen! meer ...
PMS C-Tec MT-Messtechnik Hydroflex
cleanroom online
Duits Engels Frans Hongaars Pools Tsjechisch Italiaans Spaans Nederlands

Alle publicaties voor de rubriek Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)

Si spin-qubits, vervaardigd met geavanceerde 300-mm-integratietechnieken. / Si spin-qubits manufactured with state-of-the-art 300mm integration flows.
  • ‌
  • Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)

De resultaten bevestigen de volwassenheid van Qubit-processen op 300-mm-wafers, die de grootschalige productie van quantumcomputers mogelijk maken.

Imec bereikt het laagste ladingsruis voor Si-MOS-quantumpunten, vervaardigd op een 300-mm-CMOS-platform

Imec, een wereldwijd toonaangevend onderzoeks- en innovatiecentrum voor nano-elektronica en digitale technologieën, kondigde vandaag de succesvolle demonstratie aan van een hoogwaardige 300-mm op Si gebaseerde quantumdot-spin-qubit verwerking met componenten die leiden tot een statistisch significa…
Medewerkers van EV Group en het Fraunhofer IZM-ASSID naast een volledig geautomatiseerd EVG®850 DB UV-laser-debonding- en reinigingssysteem, geïnstalleerd in het nieuw geopende Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) van Fraunhofer in Dresden, Duitsland. [Van links naar rechts: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / EV Group en Fraunhofer IZM-ASSID personeel naast een EVG®850 DB volledig geautomatiseerd UV-laser-debonding- en reinigingssysteem geïnstalleerd in Fraunhofer’s nieuw opgerichte Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) in Dresden, Duitsland. [Van links naar rechts: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf
  • ‌
  • Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)

Strategisch partnerschap begint met de installatie van het volledig automatische EVG®850 Laser Debonding-systeem in het nieuw geopende Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX)

EV Group en Fraunhofer IZM-ASSID versterken partnerschap in wafer-bonding voor quantum computing-toepassingen

EV Group (EVG), een toonaangevende ontwikkelaar en fabrikant van systemen voor waferbonding- en lithografietoepassingen in de halfgeleiderindustrie, microsystemtechnologie en nanotechnologie, en Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), een onderdeel van het Fraunhofer IZM, dat…
Afbeelding 1 - SEM-doorlichting van een die-to-wafer hybride gebonden testobject met een bondingpadafstand van 2 µm. Figuur 2 - A) Visie voor een op waferniveau verbonden multi-XPU-rechtersysteem op waferebene; en B) gedemonstreerd testsysteem bestaande uit PIC-chips met ingebedde SiN-geleiders (WG) en evanescente koppelaars, verbonden met een onderliggende PIC-wafel met complementaire SiN-evanescente koppelaars.
  • ‌
  • Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)

Verbesserter Die-to-Wafer-Montageablauf opent de deuren voor Logica/Geheugen-op-Logica-stacking en voor optisch verbonden systemen-op-wafer

Imec demonstreert Die-to-Wafer-hybride bonding met een Cu-interconnect-padafstand van 2µm

Deze week presenteert imec, een wereldwijd toonaangevend onderzoeks- en innovatiecentrum voor nano-elektronica en digitale technologieën, op de IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2024 een Cu-naar-Cu- en SiCN-naar-SiCN-Die-to-Wafer-Bonding-proces, dat leidt tot een Cu-Bondpa…
300-mm-sterielruimte van het Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / 300 mm cleanroom bij het Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS Luchtfoto van Infineon Dresden. © Infineon Technologies AG / Luchtfoto van Infineon Dresden. © Infineon Technologies AG
  • ‌
  • Mobiliteit van de toekomst

Intelligent energiebeheer voor de toekomst

Fraunhofer IPMS ondersteunt de ontwikkeling van het 300 mm proces bij Smart-Power-technologieën voor de halfgeleiderfabrikant Infineon op de locatie Dresden

In een ongeveer eenjarig gezamenlijk ontwikkelingsproject zijn belangrijke vorderingen geboekt in de productie van «Smart-Power-technologieën». Hierbij heeft het Fraunhofer IPMS de halfgeleiderfabrikant Infineon aanzienlijk ondersteund door het leveren van geselecteerde procesmodules binnen de vo…
Een blik in de NIEUWSBRIEF

Beter geïnformeerd: Met het JAARBOEK, de NIEUWSBRIEF, NEWSFLASH, NEWSEXTRA en de EXPERTENGIDS

Blijf op de hoogte en abonneer u op onze maandelijkse e-mail NIEUWSBRIEF en NEWSFLASH en NEWSEXTRA. Krijg meer informatie over de reinruimtewereld met ons gedrukte JAARBOEK. En ontdek wie de experts op het gebied van reinruimtes zijn in onze gids.

Systec & Solutions GmbH Vaisala Becker Buchta