EV Group e Fraunhofer IZM-ASSID rafforzano la partnership nel bonding di wafer per applicazioni di Quantum Computing

Dipendenti di EV Group e del Fraunhofer IZM-ASSID accanto a un sistema di de-bonding e pulizia UV laser completamente automatizzato EVG®850 DB, installato nel recentemente inaugurato Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) del Fraunhofer a Dresda, Germania. [Da sinistra a destra: Gerald Silberer, Direttore vendite regionale Europa (EV Group), Dr. Andreas Gang, Capo Gruppo Pre-Assembly / Bonding di Wafer (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Responsabile del sito (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Direttore Sviluppo Tecnologico Aziendale & Proprietà Intellettuale (EV Group), Andreas Pichler, Responsabile vendite regionale Europa (EV Group), Robert Wendling, Assistente Tecnico Bonding di Wafer (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Vice Responsabile del sito (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / Personale di EV Group e Fraunhofer IZM-ASSID accanto a un sistema di de-bonding e pulizia UV laser EVG®850 DB completamente automatizzato installato nel nuovo Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) del Fraunhofer a Dresda, Germania. [Da sinistra a destra: Gerald Silberer, Direttore vendite regionale Europa (EV Group), Dr. Andreas Gang, Capo Gruppo Pre-Assembly / Bonding di Wafer (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Responsabile del sito (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Direttore Sviluppo Tecnologico Aziendale & Proprietà Intellettuale (EV Group), Andreas Pichler, Responsabile vendite regionale Europa (EV Group), Robert Wendling, Assistente Tecnico Bonding di Wafer (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Vice Responsabile del sito (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf

EV Group (EVG), uno dei principali sviluppatori e produttori di impianti per applicazioni di bonding e litografia nel settore dei semiconduttori, microsistemi e nanotecnologie, e Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), un ramo dell'Istituto Fraunhofer IZM, leader mondiale nella ricerca applicata nel campo dell'integrazione di sistemi 3D a livello di wafer nei semiconduttori, hanno annunciato oggi congiuntamente di aver stretto una partnership strategica per lo sviluppo e l'ottimizzazione di tecnologie alternative di bonding e debonding per applicazioni innovative nel settore dell'integrazione CMOS e eterogenea, inclusa l'informatica quantistica.

Come primo passo di questa collaborazione ampliata, Fraunhofer IZM-ASSID ha acquisito un sistema di debonding e pulizia UV laser EVG®850 DB completamente automatizzato e lo ha installato nel nuovo Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) del Fraunhofer a Dresda. CEASAX riunisce le competenze principali di Fraunhofer IZM-ASSID e dell'Istituto Fraunhofer per i microsistemi fotonici (IPMS), al fine di promuovere la ricerca nel campo dell'integrazione di sistemi 3D/eterogenei a livello di wafer da 300 mm e dei processi di integrazione dei semiconduttori nel front-end per il calcolo neuromorfo ad alte prestazioni, nonché per le tecnologie Kryo e quantistiche.

Il EVG850 DB è il primo sistema installato in assoluto presso CEASAX. Aiuterà Fraunhofer IZM-ASSID a colmare le lacune critiche nei processi e a offrire moduli tecnologici per la produzione di sistemi quantistici e il loro ambiente hardware a livello di wafer in un ambiente di sala bianca per wafer da 300 mm. L'installazione dell'impianto segna anche l'inizio del Fraunhofer Bond-Hub, che comprenderà anche una vasta gamma di sistemi di bonding temporaneo e permanente all'avanguardia, tra cui sistemi di bonding wafer-to-wafer e die-to-wafer.

Bonding temporaneo: essenziale per applicazioni di integrazione eterogenea

Il bonding temporaneo di wafer è una tecnica molto diffusa per consentire la lavorazione di wafer sottili (spessore inferiore a 100 micrometri di silicio), necessari per IC 3D, componenti ad alte prestazioni e packaging a livello di wafer (FOWLP), nonché per la lavorazione di substrati sensibili come i semiconduttori di interconnessione. La fase di debonding del wafer portatore è un passaggio fondamentale per preparare il wafer di prodotto per le ultime fasi di processo, come la singolarizzazione e l'integrazione dei chip o die nel prodotto finale o applicazione. Con l'acquisto del sistema EVG850 DB, Fraunhofer potrà eseguire completamente in proprio i processi di debonding in sala bianca, riducendo significativamente i tempi di sviluppo e ottimizzando i processi con diversi sistemi di bonding. Ciò consente a Fraunhofer di adattare al meglio i propri processi alle esigenze specifiche e individuali dei numerosi clienti.

"Fraunhofer e EV Group condividono una lunga e fruttuosa collaborazione nello sviluppo di nuovi processi, che ha permesso di abilitare applicazioni pionieristiche nella microelettronica — inclusa l'integrazione multi-dispositivo di componenti analogici e digitali come ASIC, componenti RF, sensori e transceiver in sistemi integrati o sistemi elettronici intelligenti e funzionali", ha affermato Manuela Junghähnel, responsabile della sede di Fraunhofer IZM-ASSID. "Siamo lieti di ampliare e rafforzare questa partnership con l'acquisto del sistema di debonding e pulizia laser EVG850 DB. Questo sistema sarà il primo di molte installazioni importanti presso CEASAX, il nostro nuovo centro di ricerca avanzata sui semiconduttori. Grazie a questa collaborazione ampliata, Fraunhofer avrà accesso a tecnologie all'avanguardia e potrà contare su EV Group come partner forte nello sviluppo di nuove tecnologie per l'integrazione di dispositivi 3D, offrendo così ai nostri clienti una catena di processo più completa e integrata per l'integrazione 3D/eterogenea."

Markus Wimplinger, Direttore dello sviluppo tecnologico aziendale e della proprietà intellettuale presso EV Group, ha dichiarato: "Siamo felici di poter espandere la nostra lunga collaborazione con Fraunhofer attraverso questa recente evoluzione strategica, che riguarda applicazioni nel campo dell'informatica quantistica e oltre. La nostra collaborazione ampliata permette a EVG di rimanere all'avanguardia nel progresso tecnologico e ci consente di contribuire allo sviluppo di nuovi processi di produzione per sistemi quantistici."

Soluzioni EVG per l'integrazione eterogenea

I sistemi di bonding wafer, litografia e misurazione di EVG consentono lo sviluppo e la produzione in volumi elevati di innovazioni tecnologiche nel settore dell'Advanced Packaging — inclusi sensori di immagine CMOS retroilluminati e altri sistemi 3D IC impilati — nonché nel settore MEMS e semiconduttori di interconnessione. Recenti innovazioni nel bonding ibrido per soddisfare le esigenze di integrazione 3D dei dispositivi, nel allineamento del bonding wafer per future applicazioni di packaging 3D-IC, nella tecnologia di rilascio laser IR come sostituto dei substrati di vetro nel packaging avanzato, nell'impilamento di strati sottili, nella litografia senza maschera per il Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), e nelle applicazioni NIL e nella lavorazione delle resistenze per la produzione di ottiche a livello di wafer (WLO), sono solo alcuni esempi della leadership tecnologica di EVG nei settori dell'integrazione eterogenea e del packaging a livello di wafer.

Sistema EVG850 DB

Il sistema di debonding e pulizia laser UV EVG®850 DB completamente automatico consente di debondare pacchetti a livello di wafer ultra-sottili e impilati a temperatura ambiente, con elevato throughput e bassi costi operativi. Il sistema utilizza un laser UV a stato solido e un'ottica di formatura del raggio proprietaria per consentire un distacco ottimizzato del supporto senza applicare forze eccessive.