Nový rok, nová práce? Podívejte se na nabídky! více ...
PMS Buchta Hydroflex Pfennig Reinigungstechnik GmbH



Všechny publikace k rubrice Elektronika (wafer, polovodiče, mikročipy,...)

Výzkumníkům z Fraunhofer IAF se podařilo růst AlYN/GaN heterostruktur v MOCVD reaktoru na 4palcových substrátech SiC. © Fraunhofer IAF / Výzkumníci z Fraunhofer IAF se podařilo růst AlYN/GaN heterostruktur v MOCVD reaktoru na 4palcových substrátech SiC. © Fraunhofer IAF Různé odstíny barev AlYN/GaN waferů jsou důsledkem odlišných koncentrací yttria a podmínek růstu. © Fraunhofer IAF / Různé barevné odstíny AlYN/GaN waferů jsou výsledkem různých koncentrací yttria a podmínek růstu. © Fraunhofer IAF S jejich prací na epitaxi a charakterizaci heterostruktur AlYN/GaN dosáhl výzkumný tým Fraunhofer IAF průlomu v oblasti polovodičových materiálů. © Fraunhofer IAF / S jejich prací na epitaxi a charakterizaci heterostruktur AlYN/GaN dosáhl výzkumný tým Fraunhofer IAF průlomu v oblasti polovodičových materiálů. © Fraunhofer IAF
  • Elektronika (wafer, polovodiče, mikročipy,...)

Milník ve vývoji polovodičů

Nový polovodičový materiál: AlYN slibuje energeticky úspornější a výkonnější elektroniku

Výzkumníci z Fraunhofer IAF dosáhli průlomu v oblasti polovodičových materiálů: s hliníkovým yttrium nitridem (AlYN) se jim podařilo vyrobit a charakterizovat nový a slibný polovodičový materiál pomocí metody MOCVD. Díky svým vynikajícím vlastnostem a schopnosti přizpůsobit se gallium nitridu (GaN…

Der kryogene On-Wafer-Prober am Fraunhofer IAF charakterisiert vollautomatisch bis zu 25 ganze 200-mm- oder 300-mm-Wafer mit Bauelementen für Quantencomputer. © Fraunhofer IAF / Kryogenní on-wafer prober ve Fraunhofer IAF umožňuje plně automatické charakterizace až 25 celých 200mm nebo 300mm waferů s prvky pro kvantové počítače a senzory. © Fraunhofer IAF Příprava pro RF-Charakterisierung pod kryogenními podmínkami. © Fraunhofer IPMS / Setup pro RF-Charakterisierung za kryogenních podmínek. © Fraunhofer IPMS Konsorcium ARCTIC. © imec / Konsorcium ARCTIC. © imec © imec
  • Věda

Fraunhofer IPMS a IAF spolupracují s 34 evropskými partnery na projektu »ARCTIC«

EU projekt spojuje síly na cestě k éře škálovatelných kvantových procesorů

Pro využití kvantových počítačů je vývoj řízení pro škálovatelné systémy zásadní, ale ještě je v počáteční fázi. Projekt »ARCTIC« spojuje 36 mezinárodních partnerů z průmyslu, vědy a předních výzkumných institucí, aby vybudoval kompletní a komplexní evropský dodavatelský řetězec pro škálovatelnou, s…

Ultrakompaktní, vysoce přesné řešení pro umístění na waferu při expozici v suché, bezkyslíkové atmosféře dusíku. (Obrázek: Steinmeyer Gruppe)
  • Elektronika (wafer, polovodiče, mikročipy,...)

Ultrakompakt, vysoce přesný, suchý mazací, spolehlivý, málo údržby

Inovativní řešení polohování pro DUV-litografii

Pro DUV-litografii vyvinula společnost Steinmeyer na svém místě v Drážďanech, největším centru IKT/mikroelektroniky v Evropě, ultrakompaktní, vysoce přesné řešení pro polohování pro osvětlení waferů v suchém, bezkyslíkovém dusíkovém prostředí. Tato inovativní sestava je navržena jako volitelný dopln…

Si spinové kvantové bity, vyrobené moderními 300mm integračními procesy. / Si spinové kvantové bity vyrobené nejmodernějšími integračními procesy na 300mm.
  • Elektronika (wafer, polovodiče, mikročipy,...)

Výsledky potvrzují vyspělost procesů s Qubity na 300mm waferech, které umožňují výrobu kvantových počítačů ve velkém měřítku.

Imec dosáhla nejnižšího náboje šumu pro Si-MOS kvantové body, vyrobené na platformě CMOS o rozměru 300 mm

Imec, světově přední výzkumné a inovační centrum pro nanoelektroniku a digitální technologie, dnes oznámilo úspěšnou demonstraci vysoce kvalitního zpracování kvantových bodů založených na křemíku o průměru 300 mm, s prvky, které vedou k statisticky významnému průměrnému šumu náboje 0,6 µeV/√Hz př…

Fotografie testovacího substrátu s topografií vytápění od Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / Fotografie testovacího substrátu s topografií vytápění od Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS Beispiel-Wärmebildaufnahme eines per Vakuumsauger gehaltenen beheizten Testsubstrats des Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / Beispielhafte Wärmebildaufnahme eines beheizten Testsubstrats, das von einem Vakuumsauger gehalten wird, vom Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS Fotografie testovacích substrátů, vlevo s topnou strukturou, v porovnání velikosti s euromincí. © Fraunhofer IPMS / Foto testovacího substrátu, vlevo s topnou strukturou, ve srovnání velikosti s euromincí. © Fraunhofer IPMS
  • Věda

Charakteristika materiálů kovových oxidů a organických materiálů

Vývojáři senzorů tenkých vrstev plynu profitují z vyhřívané substrátové platformy

Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS vyvíjí a vyrábí individuální vyhřívané testovací čipy pro charakterizaci nových materiálů v oblasti plynové senzoringu. Na něm mohou být odkládány senzitivní vrstvy a jejich aplikačně specifické parametry, jako je citlivost a selektivita, a tímto…

Zaměstnanci EV Group a Fraunhofer IZM-ASSID vedle plně automatického systému UV laserového odlepování a čištění EVG®850 DB, instalovaného v nově otevřeném Centru pro pokročilé CMOS a heterointegraci Sasko (CEASAX) ve Drážďanech, Německo. [Zleva doprava: Gerald Silberer, regionální ředitel prodeje Evropa (EV Group), Dr. Andreas Gang, vedoucí skupiny předmontáže / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, vedoucí pracoviště (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, ředitel rozvoje technologií a duševního vlastnictví (EV Group), Andreas Pichler, regionální manažer prodeje Evropa (EV Group), Robert Wendling, technický asistent Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, zástupce vedoucího pracoviště (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / Personál EV Group a Fraunhofer IZM-ASSID vedle systému EVG®850 DB plně automatického UV laserového odlepování a čištění instalovaného v nově založeném Centru pro pokročilé CMOS a heterointegraci Sasko (CEASAX) v Drážďanech, Německo. [Zleva doprava: Gerald Silberer, regionální ředitel prodeje Evropa (EV Group), Dr. Andreas Gang, vedoucí skupiny předmontáže / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, vedoucí pracoviště (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, ředitel rozvoje technologií a duševního vlastnictví (EV Group), Andreas Pichler, regionální manažer prodeje Evropa (EV Group), Robert Wendling, technický asistent Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, zástupce vedoucího pracoviště (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf
  • Elektronika (wafer, polovodiče, mikročipy,...)

Strategické partnerství začíná instalací plně automatického laserového systému EVG®850 pro odlepování v nově otevřeném Centru pro pokročilé CMOS a heterointegraci Sasko (CEASAX)

EV Group a Fraunhofer IZM-ASSID rozšiřují partnerství v oblasti spojování waferů pro aplikace kvantového výpočtu

EV Group (EVG), přední vývojář a výrobce zařízení pro wafer bonding a litografii v polovodičovém průmyslu, mikro-systémech a nanotechnologiích, a Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), ústavní část Fraunhofer IZM, který se celosvětově zabývá aplikovaným výzkumem v oblasti 3D…

Lépe informováni: S ROČENKOU, NEWSLETTEREM, NEWSFLASH, NEWSEXTRA a ADRESÁŘEM ODBORNÍKŮ

Buďte aktuální a přihlaste se k odběru našeho měsíčního e-mailového NEWSLETTERU a NEWSFLASH a NEWSEXTRA. Získejte další informace o dění ve světě čistých prostorů s naší tištěnou ROČENKOU. A zjistěte, kdo jsou odborníci na čisté prostory, v našem adresáři.

Systec & Solutions GmbH C-Tec MT-Messtechnik HJM