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Piepenbrock C-Tec Berner International GmbH Vaisala

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Figura 1. Rappresentative immagini REM di wafer EUV con NA 0,55 che mostrano la strutturazione CAR su strutture di logica metallica e via con passo ridotto, tra cui SRAM (AEI), PnR (AEI), test a zig zag (ADI) e via di logica casuale a 28 nm C2C (ADI) (AEI = ispezione dopo l'etching; ADI = ispezione dopo lo sviluppo).
  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Imec e i suoi fornitori di materiali ottimizzano le loro piattaforme basate su resistenza chimicamente rinforzata (CAR) per la microfabbricazione EUV di strutture singole con alta apertura numerica (NA) di linee con un passo di 22 nm, che supportano i design logici A14/A10

Imec dimostra lo sviluppo avanzato di resisten chimicamente rinforzati per la litografia EUV ad alta apertura numerica (NA)

– Imec ottimizza la tecnologia basata su CAR per le procedure di patterning singolo con NA elevata nel campo EUV su più strati dei nodi tecnologici logici A14/A10.
– Sono state dimostrate diverse strutture logiche con spazi stretti tra linee e contatti, tra cui strutture di prova a forma di meandro e…

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