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Todas las publicaciones de la rúbrica Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

Solución de posicionamiento ultracompacta y de alta precisión para la exposición de obleas en atmósfera seca y libre de oxígeno. (Imagen: Steinmeyer Gruppe)
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Ultracompacto, de alta precisión, lubricante en seco, confiable, de bajo mantenimiento

Solución de posicionamiento innovadora para la litografía DUV

Para la litografía DUV, Steinmeyer en la ubicación de Dresde, el centro de IKT/Microelectrónica más grande de Europa, ha desarrollado una solución de posicionamiento ultracompacta y de alta precisión para la exposición de obleas en atmósfera seca y libre de oxígeno, en nitrógeno. El módul…
Si qubits de espín, fabricados con los procesos de integración de vanguardia de 300 mm. / Si spin qubits manufactured with state-of-the-art 300mm integration flows.
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  • Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

Los resultados demuestran la madurez de los procesos de qubit en obleas de 300 mm, que permiten la fabricación de computadoras cuánticas a gran escala.

Imec logra el menor ruido de carga para puntos cuánticos de Si-MOS, fabricados en una plataforma CMOS de 300 mm

Imec, un centro mundial de investigación e innovación líder en nanoelectrónica y tecnologías digitales, anunció hoy la exitosa demostración de un procesamiento de qubits de espín en puntos cuánticos basados en silicio de alta calidad de 300 mm, con componentes que conducen a un nivel de rui…
Foto de un sustrato de prueba con estructura de calefacción del Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / Foto de un sustrato de prueba con estructura de calefacción del Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS Ejemplo de imagen térmica de un sustrato de prueba calentado sostenido por una ventosa de vacío del Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / Example thermal image of a heated test substrate held by a vacuum suction cup from Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS Foto de sustratos de prueba, a la izquierda uno con estructura de calefacción, en comparación de tamaño con una moneda de euro. © Fraunhofer IPMS / Foto de sustrato de prueba, a la izquierda con estructura de calefacción, comparado en tamaño con una moneda de euro. © Fraunhofer IPMS
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  • Ciencia

Caracterización de materiales de óxidos metálicos y materiales orgánicos

Los desarrolladores de sensores de gas de capa fina se benefician de plataformas de sustrato calefactadas

El Instituto Fraunhofer para Microsistemas Ópticos y Fotónicos IPMS desarrolla y fabrica chips de prueba personalizables y calefactables para la caracterización de nuevos materiales en la detección de gases. Sobre estos, se pueden depositar capas sensoriales y sus parámetros específicos de apl…
Personal de EV Group y del Fraunhofer IZM-ASSID junto a un sistema de despegado y limpieza por láser UV totalmente automatizado EVG®850 DB, instalado en el recién inaugurado Centro para CMOS Avanzados e Heterointegración de Sajonia (CEASAX) del Fraunhofer en Dresde, Alemania. [De izquierda a derecha: Gerald Silberer, Director Regional de Ventas Europa (EV Group), Dr. Andreas Gang, Líder de Grupo Pre-Montaje / Unión de Placas (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Gerente del Sitio (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Director de Desarrollo Tecnológico Corporativo y Propiedad Intelectual (EV Group), Andreas Pichler, Gerente Regional de Ventas Europa (EV Group), Robert Wendling, Asistente Técnico en Unión de Placas (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Subdirector del Sitio (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / Personal de EV Group y Fraunhofer IZM-ASSID junto a un sistema de despegado y limpieza por láser UV totalmente automatizado EVG®850 DB instalado en el recientemente establecido Centro para CMOS Avanzados e Heterointegración de Sajonia (CEASAX) en Dresde, Alemania. [De izquierda a derecha: Gerald Silberer, Director Regional de Ventas Europa (EV Group), Dr. Andreas Gang, Líder de Grupo Pre-Montaje / Unión de Placas (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Gerente del Sitio (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Director de Desarrollo Tecnológico Corporativo y Propiedad Intelectual (EV Group), Andreas Pichler, Gerente Regional de Ventas Europa (EV Group), Robert Wendling, Asistente Técnico en Unión de Placas (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Subdirector del Sitio (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf
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La asociación estratégica comienza con la instalación del sistema de deslaminación láser totalmente automático EVG®850 en el nuevo Centro para la CMOS avanzada y la heterointegración de Sajonia (CEASAX)

EV Group y Fraunhofer IZM-ASSID amplían su asociación en el ensamblaje de obleas para aplicaciones de computación cuántica

EV Group (EVG), un fabricante y desarrollador líder de equipos para aplicaciones de unión de obleas y litografía en la industria de semiconductores, microsistemas y nanotecnología, y Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), una división del Fraunhofer IZM, que realiza la i…
Figura 1 - Imagen SEM de sección transversal de un dispositivo de prueba híbrido soldado de chip a oblea con una separación de 2 µm entre las almohadillas de soldadura. Figura 2 - A) Visión de un sistema de computación multi-XPU interconectado ópticamente a nivel de oblea; y B) sistema de prueba demostrado que consiste en chips PIC con guías de onda SiN integradas (WG) y acopladores evanescentes unidos a una oblea PIC inferior con acopladores evanescentes de SiN complementarios.
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Proceso mejorado de montaje Die-to-Wafer abre puertas a apilamientos de lógica/memoria sobre lógica y a sistemas interconectados ópticamente sobre wafers

Imec demuestra el ensamblaje híbrido Die-a-Wafer con un paso de interconexión de cobre de 2 µm

Esta semana, imec, un centro de investigación e innovación líder mundial en nanoelectrónica y tecnologías digitales, presenta en la IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2024 un proceso de unión Die-to-Die de Cu a Cu y SiCN a SiCN, que conduce a una distancia de Cu en el…
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