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Toutes les publications de la rubrique Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

21.05.2026
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Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

La démarche renforce la compétence mondiale dans le domaine des services ASIC et vise à réaliser les projets les plus exigeants du secteur dans les domaines de l'IA, du HPC, des télécommunications mobiles et de l'automobile.

IC-Link d'imec rejoint l'Alliance TSMC 3DFabric® pour promouvoir l'innovation dans le domaine des technologies d'emballage avancées et des 3D-ICs

Imec, un centre de recherche et d'innovation mondialement reconnu pour les technologies avancées de semi-conducteurs, a annoncé que IC-Link by imec, le prestataire de services de conception et de fabrication d'imec pour les ASIC et la photonique sur silicium, a rejoint l'Alliance TSMC Open Innovat…

17.05.2026
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Produits, appareils, systèmes, installations pour applications

Caractérisation optique au niveau des wafers de la dynamique MEMS avec traitement automatique des cartes de wafers, gestion des recettes et intégration en salle blanche dans des flux de travail contrôlés par la fabrication.

Analyse de vibrations MEMS entièrement automatisée en salle blanche : Polytec Micro System Analyzer désormais certifié ISO-3 avec automatisation par script

Avec les analyseurs de micro-systèmes (MSA-600, MSA-650 IRIS, MSA-100-3D), Polytec s'adresse depuis des années à la caractérisation sans contact de la dynamique et de la topographie des MEMS – du seul die au niveau de la plaquette sur des stations d'échantillonnage. La dernière extension com…

Employé de salle blanche au Fraunhofer THM lors de l'insertion d'une plaquette dans la chambre de transfert d'un cluster de dépôt / gravure pour la structuration par dépôt atomique. © Daniel Karmann / Fraunhofer IISB

Résonateur optique en anneau avec un diamètre de 200 μm sur substrat SiC. © Pascal Del’Haye / MPL

Section d'une structure photonique en carbure de silicium (SiC sur isolant, SiCOI). Â© Pascal DelâHaye / MPL

07.05.2026
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Savoir-faire, Institut

Processus de fabrication d'atomes pour circuits quantiques photonique sur base de carbure de silicium

Mikrophotonik rencontre microélectronique

Carbure de silicium (SiC) est un système de matériaux prometteur pour les circuits intégrés photonique (PICs) et les systèmes quantiques solides miniaturisés. Dans le cadre du projet ALP-4-SiC – Processus de couches atomiques pour SiC pour des applications en photonique et communication quan…

19.04.2026
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Savoir-faire, Institut

Nouvelles impulsions pour la microfabrication industrielle : Prof. Dr. Erica Lilleodden dirige le secteur d'activité à l'Institut Fraunhofer ISIT

Le Fraunhofer ISIT renforce ses compétences en microfabrication : Prof. Dr. Erica Lilleodden prend la direction du domaine d'activité des procédés de microfabrication. La scientifique en science des matériaux apporte une expérience internationale en recherche et en gestion d'instituts. Au sein…

Illustration de composants ferroélectriques à base de HfO₂, permettant des mémoires non volatiles évolutives et compatibles CMOS. L'architecture supporte l'intégration aussi bien dans des structures de mémoire en front-end (FeFET) qu'en back-end, tout en ouvrant des possibilités pour des fonctions ferroélectriques avancées telles que multiferroïques, pyroélectriques et des composants HF réglables. © Fraunhofer IPMS

17.04.2026
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Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

Échange réussi de capteurs pour les matériaux de stockage ferroélectriques entre Fraunhofer IPMS et CEA-Leti dans le cadre de la ligne pilote FAMES

Le Fraunhofer IPMS et le CEA-Leti ont réussi la première étape d’échange de plaquettes de mémoire ferroélectrique dans la ligne pilote FAMES. Il s’agit d’une étape importante dans la mise en place d’une plateforme européenne commune pour les technologies de mémoire intégrée non vo…

Le Fraunhofer IPMS joue un rôle clé dans SPINS pour la structuration haute résolution des éléments de qubits et de processeurs. © Fraunhofer IPMS

14.04.2026
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Association, club, groupe

L'UE augmente SPINS de 50 millions d'euros

Ligne de pionniers quantiques à base de semi-conducteurs « SPINS » lancée avec le soutien de l'UE

En avril, « SPINS » (Semiconductor Pilot line for Industrial Quantum NanoSystems) a été lancé, l’une des six lignes pilotes quantiques européennes. Le consortium coordonné par imec rassemble 25 établissements de recherche européens, partenaires industriels et groupes de recherche acadé…

Une vue de l'intérieur de la salle blanche de 300 mm d'Imec. (Photo : Imec)

10.04.2026
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Association, club, groupe

Avec le soutien de l'UE, la ligne de prototype quantique basée sur des semi-conducteurs « SPINS » a été lancée

Le 2 avril 2026, SPINS (Semiconductor Pilot line for Industrial Quantum NanoSystems) a été inauguré, l'une des six lignes pilotes quantiques européennes. Le consortium coordonné par imec rassemble 25 établissements de recherche européens, partenaires industriels et groupes de recherche acadé…

23.03.2026
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Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

Une étape importante sur la voie vers l'ère d'Ångstrøm

Imec reçoit le système EUV à haute NA le plus avancé au monde

— Imec annonce que le système de lithographie EUV High-NA ASML EXE:5200, le plus avancé au monde, est arrivé dans sa salle blanche de 300 mm à Louvain.
— L'utilisation du système EUV High-NA en combinaison directe avec des équipements et matériaux de mesure et de structuration de pointe accélère le…

Microélectronique (Copyright : Technische Universität Ilmenau)

Prof. Jens Müller (Copyright : Technische Universität Ilmenau)

10.03.2026
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Science

Atlas de compétences ForLab en recherche en microélectronique dans les universités allemandes en ligne

Lors du colloque « Recherche en microélectronique en Allemagne : des fondamentaux à l'application », qui se déroule actuellement à Bochum, l'atlas de compétences ForLab a été mis en ligne. La plateforme en ligne présente l'infrastructure de haute technologie et les expertises spécifiques…

05.03.2026
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Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

De nouveaux PDK d'interconnexion avancés ouvrent la voie à une intégration puce-à-puce à haute densité et à faible consommation d'énergie.

NanoIC ouvre l'accès aux premiers PDK pour les connexions hybrides Fine-Pitch-RDL et D2W

Le 02 mars 2026, la ligne pilote NanoIC, une initiative européenne coordonnée par imec pour accélérer l'innovation dans le domaine des technologies de puces au-delà de 2 nm, a publié deux PDK (Process Design Kits) avancés et uniques pour les technologies de connexion : un PDK pour les couches…

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