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Toutes les publications de la rubrique Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

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IC-Link d'imec étend sa collaboration avec TSMC pour offrir aux clients un accès plus rapide aux infrastructures et au support pour la conception de puces basée sur les technologies les plus récentes.

IC-Link d'imec renforce sa collaboration avec TSMC

Dans le cadre de l’« OIP Cloud Alliance » de TSMC, cette collaboration combine des capacités de conception sécurisées et basées sur le cloud avec l’accès à une technologie de nœud avancée et un support expert, afin d’aider les innovateurs à commercialiser leurs puces plus rapidement.

1. IC-Link d’ime…
Grâce à une technologie de sécurité avancée, les robots mobiles et les employés se déplacent en toute sécurité et efficacement côte à côte, même dans des zones de salles blanches étroites. (Source : Fabmatics GmbH, Photographe : Sven Claus (FotograFisch)) Le HERO mobile Fab 200 positionne un conteneur de wafers avec une précision millimétrique dans une armoire de salle blanche – un exemple de manutention fiable du matériel dans des usines de 200 mm en croissance. (Source : Fabmatics GmbH, Photographe : Sven Claus (FotograFisch)) Le panneau de charge Wiferion est intégré de manière flush dans la dalle du sol de la salle blanche – pour une charge sans contact, sans formation de particules et une installation peu invasive. (Source : Fabmatics GmbH, Photographe : Sven Claus (FotograFisch)) Chargement en cours : Le robot mobile recharge son énergie via un panneau de recharge situé devant la station de manutention et continue de fonctionner sans pauses de recharge séparées. (Source : Fabmatics GmbH, Photographe : Sven Claus (FotograFisch))
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La manière la plus propre de charger : Wiferion stimule l'industrie des semi-conducteurs

La recharge sans fil rend l'automatisation des salles blanches par Fabmatics sans entretien et sûre

La demande mondiale en électronique de puissance et en puces pour les applications dans les domaines de l'automobile, de la communication et de l'industrie ne cesse de croître. Cependant, bon nombre des sites de production datent d'une autre époque : les usines de wafers de 200 mm, créées dans les a…
Figure 1 : Photodiode avalanche Ge/Si, fabriquée sur la plateforme photonique en silicium de 300 mm d'imec
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Le nouvel APD fabriqué sur la plateforme photonique en silicium de 300 mm d'imec constitue la base de la prochaine génération de connexions optiques dans les centres de calcul d'IA.

Imec présente une photodiode avalanche en gé/Si de 100 GHz (APD), capable de recevoir un débit net de 400 Gbit/s avec seulement 5 V

– Imec présente la première photodiode à avalanche (APD) en Ge/Si au monde, combinant une bande passante de 100 GHz, une alimentation en basse tension (5 V) et une sensibilité de 1,8 A/W à la fois dans la bande O et la bande C.
– En combinaison avec le modulateur électroabsorption (EAM) en Ge/Si déjà…
Figure 1 – TDSEM- et image TEM d'un contact Josephson à partir de 2ML αSi-NbTiN Figure 2 – Image au TEM de fils 3ML NbTiN et de passages de câbles Figure 3 – Comparaison de l’échelle du fil entre les fils NbTiN fabriqués chez imec et les fils supraconducteurs de pointe. Image TEM d’un fil NbTiN de 50 nm d’épaisseur et 30 nm de largeur (en surimpression)
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Un nouveau programme dans le domaine de la technologie numérique supraconductrice rassemble les fondeurs, les fabricants de systèmes et les hyperscalers afin de répondre aux exigences du secteur dans les domaines du HPC de nouvelle génération, de l'IA, de l'informatique quantique, de la photonique et de l'informatique neuromorphique.

Imec fait avancer le développement de la technologie supraconductrice évolutive avec les premiers circuits NbTiN au monde et des connexions de 30 nm

– Lors de la conférence « Applied Superconductivity » 2026, imec présentera deux innovations mondiales : (1) un contact Josephson basé sur le nitrure de niobium-titane (NbTiN) avec trois couches métalliques (3ML), atteignant une densité de circuits de 3,8 millions de transitions par cm² ; et (2) une…
L'E-MAP se compose d'un système fermé dans lequel des expériences de matériaux automatisées robotisées sont réalisées sous atmosphère protectrice. (Image : Holger Röhm, KIT)
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Nouvelle plateforme de recherche au KIT étudie de manière autonome les matériaux pour la photovoltaïque en couches minces et d'autres applications optoélectroniques

Laboratoire automatisé accélère le développement de matériaux

Étudier systématiquement des milliers de variantes de matériaux, les évaluer et les développer de manière ciblée – c’est ce que permet la nouvelle plateforme d’accélération des matériaux énergétiques (E-MAP) à l’Institut de Technologie de Karlsruhe (KIT). Elle combine des expériences automatisées av…
Figure 1. Images représentatives en REM de wafers EUV avec NA 0,55, montrant la structuration CAR sur des structures métalliques logiques et des vias avec un pas étroit, y compris SRAM (AEI), PnR (AEI), test Mêlée-E (ADI) et vias de logique aléatoire C2C de 28 nm (ADI) (AEI = Inspection après gravure ; ADI = Inspection après développement).
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Imec et ses fournisseurs de matériaux optimisent leurs plateformes basées sur des résists renforcés chimiquement (CAR) pour la structuration individuelle EUV à haute ouverture numérique (NA)) de lignes avec un pas de 22 nm, supportant les conceptions logiques A14/A10

Imec démontre l'évolution des résists renforcés chimiquement pour la lithographie EUV à haute ouverture numérique (NA)

– Imec optimise la technologie basée sur la CAR pour les procédés de Single-Patterning à haute NA dans le domaine EUV sur plusieurs couches des nœuds technologiques logiques A14/A10.
– Différentes structures logiques avec des intervalles étroits pour les lignes métalliques et les vias ont été démontr…
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