X-FAB alapkövet helyezett el az új tisztatérben Erfurtban A Fab4Micro-projekt alapvető fontosságú lépést jelent a magas integrációjú mikrorendszerek és fotonikai megoldások ipari sorozatgyártásának kialakításában
X-FAB 2026. október 5-én közösen a politikai, gazdasági és tudományos képviselőkkel lera…
A „OIP Cloud Alliance” keretében a TSMC biztonságos, felhőalapú tervezési kapacitásokat ötvöz a fejlett node-technológiákhoz való hozzáféréssel és szakértői támogatással, hogy az innovátorok gyorsabban juttathassák piacra a chipeket.
1. Az imec és a TSMC IC-Linkje bővíti együttműködését a TSMC Open I…
Az egész világon növekszik az erőátviteli elektronika és chipek iránti kereslet az autóipar, kommunikáció és ipar területein alkalmazásokhoz, ez azonban nem lassuló ütemben történik. Sok gyártóhely azonban egy másik korszakból származik: a 200 mm-es szilíciumlapka-gyárak, amelyek az 1990-es és 2000…
– Az Imec bemutatta az első világszinten GE/Si-árnyékolt fotodiódát (APD), amely 100 GHz-es sávszélességet, alacsony feszültségű működést (5 V) és 1,8 A/W érzékenységet egyesít mind az O-, mind a C-sávban.
– Az Imec által már bemutatott Ge/Si-elektroabszorpciós modulátorral (EAM) kombinálva, amely tú…
– Az „Applied Superconductivity“ 2026 konferencián az imec két világszínvonalú újdonságot mutat be: (1) egy Josephson-kapcsolatot Niob-Titán-Nitrid (NbTiN) alapú három fémréteggel (3ML), amely 3,8 millió átmenetet ér el cm2-ként; és (2) egy 3ML-NbTiN-vezető vonalat szupervezető drótokkal, melyek vez…
A Fraunhofer Fotonikai Mikroszistemas Intézet IPMS kiterjesztette 300 mm-es technológiai platformáját egy rendkívül rugalmas PVD (Physical Vapor Deposition) berendezéssel, ezáltal megerősítve kompetenciáit a CMOS-kompatibilis anyagok és folyamatok fejlesztésében a következő generációs kvantumszámító…
Százával vizsgálják, értékelik és céltudatosan fejlesztik az anyagváltozatokat – ezt teszi lehetővé az új Energy Materials Acceleration Platform (E-MAP) a Karlsruhei Műszaki Egyetemen (KIT). Automatikus kísérleteket ötvöz precíz anyagjellemzéssel, ezáltal megalapozva az energiamateriálok gyorsabb fe…
– Az Imec optimalizálja a CAR-alapú technológiát a magas NA értékű EUV egyedi mintázási eljárásokhoz több logikai technológiai csomóponton, A14/A10.
– Különböző logikai struktúrákat mutattak be szoros távolságokkal az érintkezővezetékekben és átmenő furatokban, többek között hullámos és ágabogas E-te…
Az IHP – Leibniz Intézet az Innovatív Mikroelektronikáért és a chilei Advanced Center for Electrical and Electronic Engineering (AC3E) 2026. július 21-én bejelentette egy hároméves együttműködés elindítását az open-source félvezető technológiák, tervezőeszközök és gyártás támogatására.
Az együttműköd…
Maradjon naprakész, és iratkozzon fel havi e-mail hírlevelünkre, valamint a NEWSFLASH-ra és a NEWSEXTRA-ra. Emellett nyomtatott ÉVKÖNYVÜNKBŐL is tájékozódhat arról, mi történik a tisztaterek világában. És jegyzékünkből megtudhatja, kik a tisztatér SZAKÉRTŐI.
