Új év, új munka? Nézze meg az ajánlatokat! Több ...
MT-Messtechnik Vaisala PMS Hydroflex
reinraum online
Német Angol Francia Magyar Lengyel Cseh Olasz Spanyol Holland

A rovat összes publikációja Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Ábra 1. Reprezentatív REM-felvételek EUV-lemezekről 0,55 NA-val, amelyek a CAR-struktúrázást mutatják logikai fém- és via-struktúrákon szoros pitch mellett, többek között SRAM (AEI), PnR (AEI), Mángusz-E-teszt (ADI) és 28 nm-es C2C véletlenszerű logikai viasok (ADI) (AEI = utólagos vizsgálat az etetés után; ADI = utólagos vizsgálat a fejlesztés után).
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Imec és anyagbeszállítói optimalizálják a kémiailag megerősített ellenállásokon (CAR) alapuló platformjaikat az EUV-egyedi struktúráláshoz, nagy numerikus nyílással (NA) rendelkező vonalszerkezetekhez, 22 nm-es pitch-csel, amelyek támogatják az A14/A10 logikai tervezéseket

Imec bemutatja a kémiailagil erősített ellenállások továbbfejlesztését az EUV-litográfiához magas numerikus nyílás (NA) mellett

– Az Imec optimalizálja a CAR-alapú technológiát a magas NA értékű EUV egyedi mintázási eljárásokhoz több logikai technológiai csomóponton, A14/A10.
– Különböző logikai struktúrákat mutattak be szoros távolságokkal az érintkezővezetékekben és átmenő furatokban, többek között hullámos és ágabogas E-te…
HERMOS HFS E-Sign olvasó (Szerzői jog: HERMOS AG)
  • ‌
  • Termékek, készülékek, rendszerek, berendezések alkalmazásokhoz

RFID-operator azonosítás a biztonságos folyamatokhoz a félvezetőgyártásban

A HERMOS HFS E-Sign olvasó

A félvezetőgyártásban a hibátlan nyomon követhetőség, az egyértelmű kezelői azonosítás és a szabványosított folyamatok alapvető feltételek a folyamatosan magas termékminőséghez. Különösen a manuális munkahelyeken biztosított az operátor megbízható azonosítása, amely biztosítja a folyamatlépések egyé…
Sémás ábrázolás egy skálázható platformról kvantumfényforrásokból, ahol precízen pozícionált kvantumpontokat integrálnak nanorezonátorokba. Prof. Dr. Reitzenstein az elektronnyaláb-lithográfiás berendezés mintájánál, amely a következő generáció skálázható kvantumfényforrásainak gyártásához rendkívül precíz nanostruktúrákat készít.
  • ‌
  • Tudásközpont, Intézet

Pontosan elhelyezett kvantumpontok segítségével először lehetséges a kvantumfényforrások skálázható és reprodukálható integrálása félvezető chipekre

TU Berlin utat nyit a kvantumchipek sorozatgyártásához

Optikai kvantágyúkat a jövő kommunikációs és számítástechnikai technológiáinak kulcselemeinek tartják. Ezek gyártása eddig azonban bonyolult volt, mivel az ehhez szükséges egyedi fényrészecskék – úgynevezett félvezető kvantumpontok – véletlenszerűen keletkeztek a chipen, és először időigényesen loka…
Főbejárat az X-FAB Erfurt telephelyén
  • ‌
  • Új építés

Szövetség és Térség Thüringen támogatják a mikroelektronikai helyszín jövőjét érintő kulcsprojektet 127,4 millió euróval

Támogatási határozat átadva: X-FAB bővíti Erfurtot a mikroeszköz-technológia központjává

Ma az X-FAB MEMS Foundry GmbH számára átadták Thüringia miniszterelnöke, Mario Voigt, Thüringia gazdasági minisztere, Colette Boos-John, valamint Erfurt polgármestere, Andreas Horn egy 127,4 millió eurós támogatási határozatot Erfurtban. Az állami és Thüringia szövetségi támogatás segítségével a gyá…
Ábra 1 – Sématikus összehasonlítás a hagyományos „Via-Middle“ megközelítés (balra) és a „Local-BDI“ TSV megközelítés között, feltételezve 115 nm-es cellamagasságot és 500 nm-es szilíciumvastagságot. Ábra 2 – A láncellenállás függése a TSV/MOL-átmenő szerkezetektől az összefogási hibától egy 30 nm-es összefogási ablak esetén. A folytonos fekete vonal a szimulációs eredményeket ábrázolja; a szaggatott vonalak ±5 %-os eltérést jelölnek.
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Az új integrációs megközelítés önállóan irányított átmenő furatokat alkalmaz szilíciumon belül, szerkezeti szélessége kevesebb mint 100 nm, így lehetővé téve az elülső és hátsó oldal közötti kapcsolatokat, amelyek alacsony ellenállással, kis szivárgási áramokkal és jó egymásra helyezhetőséggel jellemezhetők.

A Sony és az imec bemutatnak egy magas sűrűségű modult a hátsó oldal csatlakoztatására, amely lehetővé teszi a következő generációs 3D-chippek integrációját

– A Sony és az imec bemutat egy újszerű modult a sűrűn elhelyezkedő, hátsó oldalról történő, 100 nm alatti áthidaló (TSV) vezetékek integrálására, amely egy önállóan igazított módszeren alapul a helyi dielektromos szigeteléshez a hátsó oldalon (helyi BDI).
– Az így kialakított front-to-back TSV-k ked…
Ábra 1 – (A) X-Cut-HAADF-rasterelektronsmikroszkópos felvétel egy WS₂-elemről, CPP-je 50 nm, kontakt hosszúsága 19 nm és szélessége 256 nm az átvágás után a gate-csatlakozó vezeték eltávolítása után. És (B) a megfelelő energiadisperszív röntgenspektroszkópiai (EDS) elemzés. Ábra 2 – MoS2-nFET-ek és WSe2-pFET-ek 50 nm-es kontakt távolsággal és egy laza csatornamérettel (650 nm), amelyek ugyanazon a 300 mm-es szilíciumlapkán integráltak, jó átmeneti feszültségillesztést mutatnak.
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Egy új típusú 300 nm-es integrációs megközelítés az 2D anyagokon alapuló alkatrészekhez lehetővé teszi méretezett n- és p-FET-eket, kontaktált polimer pitch mérete pedig 50 nm.

ASML, TSMC és imec ipari méretű tranzisztorokat készít 2D-anyagokból a forradalmi 300 mm-es integráció révén, amelyet könnyebben elérhetővé tesz

– Az ASML, a TSMC és az imec bemutatnak egy innovatív, 300 mm-es integrációs folyamatot 2D anyagokon alapuló tranzisztorokhoz, amely első alkalommal teszi lehetővé skálázott n- és p-FET-ek létrehozását 50 nm-es kontakt távolsággal (CPP), EUV-litográfiával strukturált módon.
– A skálázott nFET-ek (MoS…
MIMCAP sűrűn elrendezve egy 300 mm-es szilícium interposerben MIMCAP sűrűn elhelyezkedő egy 300 mm-es szilícium-interposerben
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Az Imec lehetővé teszi a III-V chipletek integrációját Si-CMOS-on. Ez a 300 mm-es RF szilícium interposer platform fejlesztésével valósul meg, amely magas sűrűségű MIMCAP-okat, passzív modellezést és lézerrel támogatott kötést tartalmaz.

– Az Imec továbbfejlesztette 300 mm-es RF szilícium-interposert egy egyedülálló rendszer szintű platformmá a heterogén III-V chipletek integrációjára Si-CMOS-on – azzal a céllal, hogy alkalmazásokat fedjen le a mmWave-/Sub-THz rádiófrekvencia technológia, valamint nagysebességű alkalmazások terén ad…
A Jenaer Antriebstechnik a többszörösen teljesítményoptimalizált Pick-and-Place rendszerrel, a Fast 4PnP-vel, megoldást kínál a tisztatér alkalmazásokhoz, amelyek a legmagasabb dinamizmust és nanométeres precizitást ötvözik. (Copyright: Julian Hoerndlein)
  • ‌
  • Termékek, készülékek, rendszerek, berendezések alkalmazásokhoz

Magas dinamikus és tisztatéri megfelelőségű: A JAT a Pick-and-Place rendszerhez, Fast 4PnP díjat kapott

A nemrég ezüst igus vector díjjal kitüntetett Fast 4PnP Pick-and-Place rendszer a Jenaer Antriebstechnik által kínált megoldás a tisztatéri alkalmazásokhoz, amely a legmagasabb dinamizmust és nanométeres precizitást ötvözi.

A rendszert kifejezetten magas precizitású alkalmazásokhoz fejlesztették ki t…
Betekintés a HÍRLEVELEK-be

Jobban tájékozott: ÉVKÖNYV, HÍRLEVÉL, NEWSFLASH, NEWSEXTRA és SZAKÉRTŐI JEGYZÉK

Maradjon naprakész, és iratkozzon fel havi e-mail hírlevelünkre, valamint a NEWSFLASH-ra és a NEWSEXTRA-ra. Emellett nyomtatott ÉVKÖNYVÜNKBŐL is tájékozódhat arról, mi történik a tisztaterek világában. És jegyzékünkből megtudhatja, kik a tisztatér SZAKÉRTŐI.

ClearClean Becker Piepenbrock HJM