Új év, új munka? Nézze meg az ajánlatokat! Több ...
Hydroflex Piepenbrock ClearClean Systec & Solutions GmbH

reinraum online


A rovat összes publikációja Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Az új SensoTech-szenzor lehetővé teszi a kémiai koncentrációk folyamatos inline-ellenőrzését félvezető nedves folyamatokban. (Kép: SensoTech GmbH) A vezérlő valós időben jeleníti meg az inline mért koncentrációkat, például TMAH és H₂O₂, valamint a folyamat hőmérsékletét. (Kép: SensoTech GmbH) A vezérlő valós időben jeleníti meg az inline mért koncentrációkat, például TMAH és H₂O₂, valamint a folyamat hőmérsékletét. (Kép: SensoTech GmbH)
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Folyamatokban, mint például az SC1, SC2 és BOE, inline mérés koncentrációk

Új ultrahangos érzékelő a SensoTech-től félvezető nedves folyamatokhoz

Új érzékelőtechnológia közvetlenül a folyamat során méri a kritikus vegyszereket, és segíti a félvezetőgyártókat abban, hogy korábban felismerjék a folyamateltéréseket, csökkentsék a (labor-) ráfordítást, és stabilabbá tegyék a nedves folyamatokat.

A félvezetőgyártásban a megbízható, kontrollált nedv…

Működőképes Qubit-tömb, amelyben a Plunger- (P) és a Barriere- (B) kapuk közötti távolság mindössze 6 nanométer, a High-NA-EUV-litográfiának köszönhetően. A kép továbbá az Akkumulációs- (A) és a Bezáró- (C) kapukat is mutatja.
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

A legfejlettebb litográfiai rendszer, amely döntő fontosságú a jövőbeni nagy teljesítményű memória- és számítógépcímkék számára, kulcsszerepet fog játszani a kvantumtechnológia fejlesztésében.

Világszerte egyedülálló: az imec bemutat egy kvantumpont-Qubit-építőelemet, amelyet magas NA-s EUV-litográfiával gyártottak

    1. Az imec elsőként a világon mutat be egy kvantumpont-Qubit-építőelemet, amelyet High-NA-EUV-litográfiával gyártottak.
2. Ez a bemutató mérföldkő a megbízhatóbb kvantumegységek, az alapvető számítási egységek, a kvantum-számítógépek ipari méretekben történő skálázásának útján. A kvantumszámítógépe…

Ábra 1 – (a) Szimmetrikus ábrázolás a három szóvezeték-alapú 3D-CCD szerkezetről: alsó gate (BG), középső gate (CG) és felső gate (TG), ahol a forrás (S) lent, a drain (D) pedig fent helyezkedik el; (b) TEM-metsszögű kép, amely három gate réteget mutat 80 nm-es szóvezeték-távolsággal. Ábra 2 – (a) A vezérlési séma bemutatása három kapu segítségével az egysoros töltésátvitelhez egy 3D-CCD tárolóban három szóvezeték mellett; (b) A 3D-CCD működésének szimbolikus ábrázolása, amely szemlélteti az elektronátvitelt a potenciálmedencék kialakításával és elmozdításával a kapuk alatt. Ábra 3 – (a) I-f görbék 7 különböző memória lyukak (MH) átmérőjével, mérve akár 4 MHz-ig; (b) a ciklusonként átvitt elektronok száma, amely a megfelelő I-f görbék meredekségéből származik.
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Az egy CCD-elem (Charge Coupled Device) integrálásának megvalósíthatósága egy 3D-NAND-szerű architektúrába utat nyit egy költséghatékony tárolórendszer felé, magas bit sűrűséggel, hogy átlépje a memóriahatárt az AI-specifikus munkaterhelések esetén

Imec bemutatja az első háromdimenziós megvalósítást egy töltésszintetizált eszköz számára az MI-tárolási alkalmazásokhoz

– Az imec bemutatja az első 3D-s megvalósítást egy töltésszinkron képérzékelőből (CCD), amely indium-gallium-zink-oxid (IGZO) csatornát tartalmaz, és potenciált kínál az MI-tárolási alkalmazásokhoz.
– A költséghatékony gyártás, a magas bit sűrűség és a blokkosítható tulajdonság miatt a 3D-CCD egység…

  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

A lépés kiterjeszti a globális szakértelmet az ASIC-szolgáltatások terén, és arra törekszik, hogy a legkiválóbb iparági projektek végrehajtását valósítsa meg a mesterséges intelligencia, HPC, mobilkommunikáció és autóipar területén.

IC-Link az imec-től csatlakozik a TSMC 3DFabric® Szövetséghez, hogy elősegítse az innovációkat a fejlett csomagolástechnológiák és a 3D-IC-k területén

Az imec, egy világszerte vezető kutatási és innovációs központ a fejlett félvezető technológiák terén, bejelentette, hogy az IC-Link by imec, az imec ASIC- és szilíciumfotonika tervezési és gyártási szolgáltatója csatlakozott a TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric® Szövetséghez. A TSMC OIP…

(Szerzői jog: Polytec GmbH)
  • Termékek, készülékek, rendszerek, berendezések alkalmazásokhoz

Optikai szilárdtest- szintű jellemzés MEMS-dinamika automatikus szilárdtest-térkép-feldolgozással, receptkezeléssel és tisztatér-integrációval gyár által irányított munkafolyamatokban.

Teljesen automatikus MEMS-rezgésanalízis a tisztatérben: a Polytec Micro System Analyzer most ISO-3 tanúsítvánnyal és szkriptes automatizálással

Polytec már évek óta foglalkozik a MEMS-dinamikák és topográfiák kontaktusmentes jellemzésével a Micro System Analyzer (MSA-600, MSA-650 IRIS, MSA-100-3D) segítségével – az egyedi lapkától a wafer szintig, próbapadokon. A jelenlegi bővítés ötvözi ezt a optikai mérési technológiát egy tanúsított tisz…

Reinraum-Mitarbeiter am Fraunhofer THM beim Einlegen eines Wafers in die Transferkammer eines Abscheide- / Ätzclusters für die Strukturierung mittels Atomlagenbeschichtung. © Daniel Karmann / Fraunhofer IISB Optikus gyűrűrezonátor 200 μm átmérővel SiC-alapra. © Pascal Del’Haye / MPL Vágási kép egy fotonikus struktúráról szilícium-karbidben (SiC az insulatoron, SiCOI). © Pascal Del’Haye / MPL
  • Tudásközpont, Intézet

Atomállapot-feldprozessierung für quantenphotonische Schaltkreise auf Siliziumkarbid-Basis

Mikrooptika találkozik mikroelektronikával

Szilíciumkarbid (SiC) egy ígéretes anyagrendszer fotonikus integrált áramkörök (PIC-ek) és miniatürizált szilárdtest kvantumrendszerek számára. A ALP-4-SiC – Atomréteges feldolgozás SiC-hez fotonika és kvantumkommunikációs alkalmazásokhoz – projekt keretében a Max-Planck-Institut für die Physik des…

FeFET wafer © Fraunhofer IPMS Illusztráció ferroelektromos elemekről HfO₂-alapú, skálázható, CMOS-kompatibilis nemfelejtő memória lehetőségeket biztosító technológiával. Az architektúra támogatja mind a front-end (FeFET), mind a back-end memóriastruktúrák integrációját, és egyidejűleg lehetőséget nyújt fejlett ferroelektromos funkciók, például multiferroikus, pyroelektromos és hangolható HF-elemek alkalmazására. © Fraunhofer IPMS
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Sikeres fegyvercsere ferroelektrikus tárolóanyagok esetében a Fraunhofer IPMS és a CEA-Leti között a FAMES pilotprojekt keretében

A Fraunhofer IPMS és a CEA-Leti sikeresen befejezte az első ferroelektromos tároló szilárdtestmemória (FAMES) mintaszilícium közötti cseréjét. Ez egy fontos mérföldkő a fejlett beágyazott nemflüchtige memória technológiák európai platformján. Ezzel a sikerrel a 2023 decemberében indított és a CEA-Le…

Jobban tájékozott: ÉVKÖNYV, HÍRLEVÉL, NEWSFLASH, NEWSEXTRA és SZAKÉRTŐI JEGYZÉK

Maradjon naprakész, és iratkozzon fel havi e-mail hírlevelünkre, valamint a NEWSFLASH-ra és a NEWSEXTRA-ra. Emellett nyomtatott ÉVKÖNYVÜNKBŐL is tájékozódhat arról, mi történik a tisztaterek világában. És jegyzékünkből megtudhatja, kik a tisztatér SZAKÉRTŐI.

MT-Messtechnik Becker C-Tec Vaisala