Új év, új munka? Nézze meg az ajánlatokat! Több ...
Vaisala PMS Pfennig Reinigungstechnik GmbH Buchta
reinraum online
Német Angol Francia Magyar Lengyel Cseh Olasz Spanyol Holland

A rovat összes publikációja Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

A lépés kiterjeszti a globális szakértelmet az ASIC-szolgáltatások terén, és arra törekszik, hogy a legkiválóbb iparági projektek végrehajtását valósítsa meg a mesterséges intelligencia, HPC, mobilkommunikáció és autóipar területén.

IC-Link az imec-től csatlakozik a TSMC 3DFabric® Szövetséghez, hogy elősegítse az innovációkat a fejlett csomagolástechnológiák és a 3D-IC-k területén

Az imec, egy világszerte vezető kutatási és innovációs központ a fejlett félvezető technológiák terén, bejelentette, hogy az IC-Link by imec, az imec ASIC- és szilíciumfotonika tervezési és gyártási szolgáltatója csatlakozott a TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric® Sz…
(Szerzői jog: Polytec GmbH)
  • ‌
  • Termékek, készülékek, rendszerek, berendezések alkalmazásokhoz

Optikai szilárdtest- szintű jellemzés MEMS-dinamika automatikus szilárdtest-térkép-feldolgozással, receptkezeléssel és tisztatér-integrációval gyár által irányított munkafolyamatokban.

Teljesen automatikus MEMS-rezgésanalízis a tisztatérben: a Polytec Micro System Analyzer most ISO-3 tanúsítvánnyal és szkriptes automatizálással

Polytec már évek óta foglalkozik a MEMS-dinamikák és topográfiák kontaktusmentes jellemzésével a Micro System Analyzer (MSA-600, MSA-650 IRIS, MSA-100-3D) segítségével – az egyedi lapkától a wafer szintig, próbapadokon. A jelenlegi bővítés ötvözi ezt a optikai mérési technol…
FeFET wafer © Fraunhofer IPMS Illusztráció ferroelektromos elemekről HfO₂-alapú, skálázható, CMOS-kompatibilis nemfelejtő memória lehetőségeket biztosító technológiával. Az architektúra támogatja mind a front-end (FeFET), mind a back-end memóriastruktúrák integrációját, és egyidejűleg lehetőséget nyújt fejlett ferroelektromos funkciók, például multiferroikus, pyroelektromos és hangolható HF-elemek alkalmazására. © Fraunhofer IPMS
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Sikeres fegyvercsere ferroelektrikus tárolóanyagok esetében a Fraunhofer IPMS és a CEA-Leti között a FAMES pilotprojekt keretében

A Fraunhofer IPMS és a CEA-Leti sikeresen befejezte az első ferroelektromos tároló szilárdtestmemória (FAMES) mintaszilícium közötti cseréjét. Ez egy fontos mérföldkő a fejlett beágyazott nemflüchtige memória technológiák európai platformján. Ezzel a sikerrel a 2023 decemberébe…
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Egy jelentős lépés az Ångström-korszak felé

Az Imec megkapja a világ legmodernebb High-NA-EUV rendszerét

– Az Imec bejelenti, hogy az ASML EXE:5200, a világ legfejlettebb EUV-litográfiai rendszere magas numerikus nyílással (High NA), megérkezett a Leuvenben található 300 mm-es tisztatérbe.
– A High-NA-EUV rendszer alkalmazása közvetlenül a legmodernebb mérő- és szerkezeti eszközökkel vagy anyagokkal ko…
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Új fejlett összekötő PDK-k nyitják meg az utat a magas sűrűségű, energiahatékony chip-hez-chip integráció felé.

NanoIC megnyitotta a hozzáférést az első PDK-khoz a Finom-Pitch-RDL és D2W-hibrid kötési kapcsolatokhoz

2026. március 2-án a NanoIC-első prototípus sorozata, amelyet az imec koordinálásával európai kezdeményezés hajt végre a 2 nm feletti chip-technológiák innovációjának gyorsítására, két egyedi fejlett PDK-t (Process Design Kits) tett elérhetővé az összekötő technológiák sz…
Betekintés a HÍRLEVELEK-be

Jobban tájékozott: ÉVKÖNYV, HÍRLEVÉL, NEWSFLASH, NEWSEXTRA és SZAKÉRTŐI JEGYZÉK

Maradjon naprakész, és iratkozzon fel havi e-mail hírlevelünkre, valamint a NEWSFLASH-ra és a NEWSEXTRA-ra. Emellett nyomtatott ÉVKÖNYVÜNKBŐL is tájékozódhat arról, mi történik a tisztaterek világában. És jegyzékünkből megtudhatja, kik a tisztatér SZAKÉRTŐI.

MT-Messtechnik Hydroflex ClearClean Systec & Solutions GmbH