Új év, új munka? Nézze meg az ajánlatokat! Több ...
HJM C-Tec Vaisala Berner International GmbH
reinraum online
Német Angol Francia Magyar Lengyel Cseh Olasz Spanyol Holland

A rovat összes publikációja Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Főbejárat az X-FAB Erfurt telephelyén
  • ‌
  • Új építés

Szövetség és Térség Thüringen támogatják a mikroelektronikai helyszín jövőjét érintő kulcsprojektet 127,4 millió euróval

Támogatási határozat átadva: X-FAB bővíti Erfurtot a mikroeszköz-technológia központjává

Ma az X-FAB MEMS Foundry GmbH számára átadták Thüringia miniszterelnöke, Mario Voigt, Thüringia gazdasági minisztere, Colette Boos-John, valamint Erfurt polgármestere, Andreas Horn egy 127,4 millió eurós támogatási határozatot Erfurtban. Az állami és Thüringia szövetségi támogatás segítségével a gyá…
Ábra 1 – Sématikus összehasonlítás a hagyományos „Via-Middle“ megközelítés (balra) és a „Local-BDI“ TSV megközelítés között, feltételezve 115 nm-es cellamagasságot és 500 nm-es szilíciumvastagságot. Ábra 2 – A láncellenállás függése a TSV/MOL-átmenő szerkezetektől az összefogási hibától egy 30 nm-es összefogási ablak esetén. A folytonos fekete vonal a szimulációs eredményeket ábrázolja; a szaggatott vonalak ±5 %-os eltérést jelölnek.
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Az új integrációs megközelítés önállóan irányított átmenő furatokat alkalmaz szilíciumon belül, szerkezeti szélessége kevesebb mint 100 nm, így lehetővé téve az elülső és hátsó oldal közötti kapcsolatokat, amelyek alacsony ellenállással, kis szivárgási áramokkal és jó egymásra helyezhetőséggel jellemezhetők.

A Sony és az imec bemutatnak egy magas sűrűségű modult a hátsó oldal csatlakoztatására, amely lehetővé teszi a következő generációs 3D-chippek integrációját

– A Sony és az imec bemutat egy újszerű modult a sűrűn elhelyezkedő, hátsó oldalról történő, 100 nm alatti áthidaló (TSV) vezetékek integrálására, amely egy önállóan igazított módszeren alapul a helyi dielektromos szigeteléshez a hátsó oldalon (helyi BDI).
– Az így kialakított front-to-back TSV-k ked…
Ábra 1 – (A) X-Cut-HAADF-rasterelektronsmikroszkópos felvétel egy WS₂-elemről, CPP-je 50 nm, kontakt hosszúsága 19 nm és szélessége 256 nm az átvágás után a gate-csatlakozó vezeték eltávolítása után. És (B) a megfelelő energiadisperszív röntgenspektroszkópiai (EDS) elemzés. Ábra 2 – MoS2-nFET-ek és WSe2-pFET-ek 50 nm-es kontakt távolsággal és egy laza csatornamérettel (650 nm), amelyek ugyanazon a 300 mm-es szilíciumlapkán integráltak, jó átmeneti feszültségillesztést mutatnak.
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Egy új típusú 300 nm-es integrációs megközelítés az 2D anyagokon alapuló alkatrészekhez lehetővé teszi méretezett n- és p-FET-eket, kontaktált polimer pitch mérete pedig 50 nm.

ASML, TSMC és imec ipari méretű tranzisztorokat készít 2D-anyagokból a forradalmi 300 mm-es integráció révén, amelyet könnyebben elérhetővé tesz

– Az ASML, a TSMC és az imec bemutatnak egy innovatív, 300 mm-es integrációs folyamatot 2D anyagokon alapuló tranzisztorokhoz, amely első alkalommal teszi lehetővé skálázott n- és p-FET-ek létrehozását 50 nm-es kontakt távolsággal (CPP), EUV-litográfiával strukturált módon.
– A skálázott nFET-ek (MoS…
MIMCAP sűrűn elrendezve egy 300 mm-es szilícium interposerben MIMCAP sűrűn elhelyezkedő egy 300 mm-es szilícium-interposerben
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Az Imec lehetővé teszi a III-V chipletek integrációját Si-CMOS-on. Ez a 300 mm-es RF szilícium interposer platform fejlesztésével valósul meg, amely magas sűrűségű MIMCAP-okat, passzív modellezést és lézerrel támogatott kötést tartalmaz.

– Az Imec továbbfejlesztette 300 mm-es RF szilícium-interposert egy egyedülálló rendszer szintű platformmá a heterogén III-V chipletek integrációjára Si-CMOS-on – azzal a céllal, hogy alkalmazásokat fedjen le a mmWave-/Sub-THz rádiófrekvencia technológia, valamint nagysebességű alkalmazások terén ad…
A Jenaer Antriebstechnik a többszörösen teljesítményoptimalizált Pick-and-Place rendszerrel, a Fast 4PnP-vel, megoldást kínál a tisztatér alkalmazásokhoz, amelyek a legmagasabb dinamizmust és nanométeres precizitást ötvözik. (Copyright: Julian Hoerndlein)
  • ‌
  • Termékek, készülékek, rendszerek, berendezések alkalmazásokhoz

Magas dinamikus és tisztatéri megfelelőségű: A JAT a Pick-and-Place rendszerhez, Fast 4PnP díjat kapott

A nemrég ezüst igus vector díjjal kitüntetett Fast 4PnP Pick-and-Place rendszer a Jenaer Antriebstechnik által kínált megoldás a tisztatéri alkalmazásokhoz, amely a legmagasabb dinamizmust és nanométeres precizitást ötvözi.

A rendszert kifejezetten magas precizitású alkalmazásokhoz fejlesztették ki t…
Az új SensoTech-szenzor lehetővé teszi a kémiai koncentrációk folyamatos inline-ellenőrzését félvezető nedves folyamatokban. (Kép: SensoTech GmbH) A vezérlő valós időben jeleníti meg az inline mért koncentrációkat, például TMAH és H₂O₂, valamint a folyamat hőmérsékletét. (Kép: SensoTech GmbH) A vezérlő valós időben jeleníti meg az inline mért koncentrációkat, például TMAH és H₂O₂, valamint a folyamat hőmérsékletét. (Kép: SensoTech GmbH)
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Folyamatokban, mint például az SC1, SC2 és BOE, inline mérés koncentrációk

Új ultrahangos érzékelő a SensoTech-től félvezető nedves folyamatokhoz

Új érzékelőtechnológia közvetlenül a folyamat során méri a kritikus vegyszereket, és segíti a félvezetőgyártókat abban, hogy korábban felismerjék a folyamateltéréseket, csökkentsék a (labor-) ráfordítást, és stabilabbá tegyék a nedves folyamatokat.

A félvezetőgyártásban a megbízható, kontrollált nedv…
Működőképes Qubit-tömb, amelyben a Plunger- (P) és a Barriere- (B) kapuk közötti távolság mindössze 6 nanométer, a High-NA-EUV-litográfiának köszönhetően. A kép továbbá az Akkumulációs- (A) és a Bezáró- (C) kapukat is mutatja.
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

A legfejlettebb litográfiai rendszer, amely döntő fontosságú a jövőbeni nagy teljesítményű memória- és számítógépcímkék számára, kulcsszerepet fog játszani a kvantumtechnológia fejlesztésében.

Világszerte egyedülálló: az imec bemutat egy kvantumpont-Qubit-építőelemet, amelyet magas NA-s EUV-litográfiával gyártottak

    1. Az imec elsőként a világon mutat be egy kvantumpont-Qubit-építőelemet, amelyet High-NA-EUV-litográfiával gyártottak.
2. Ez a bemutató mérföldkő a megbízhatóbb kvantumegységek, az alapvető számítási egységek, a kvantum-számítógépek ipari méretekben történő skálázásának útján. A kvantumszámítógépe…
Ábra 1 – (a) Szimmetrikus ábrázolás a három szóvezeték-alapú 3D-CCD szerkezetről: alsó gate (BG), középső gate (CG) és felső gate (TG), ahol a forrás (S) lent, a drain (D) pedig fent helyezkedik el; (b) TEM-metsszögű kép, amely három gate réteget mutat 80 nm-es szóvezeték-távolsággal. Ábra 2 – (a) A vezérlési séma bemutatása három kapu segítségével az egysoros töltésátvitelhez egy 3D-CCD tárolóban három szóvezeték mellett; (b) A 3D-CCD működésének szimbolikus ábrázolása, amely szemlélteti az elektronátvitelt a potenciálmedencék kialakításával és elmozdításával a kapuk alatt. Ábra 3 – (a) I-f görbék 7 különböző memória lyukak (MH) átmérőjével, mérve akár 4 MHz-ig; (b) a ciklusonként átvitt elektronok száma, amely a megfelelő I-f görbék meredekségéből származik.
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Az egy CCD-elem (Charge Coupled Device) integrálásának megvalósíthatósága egy 3D-NAND-szerű architektúrába utat nyit egy költséghatékony tárolórendszer felé, magas bit sűrűséggel, hogy átlépje a memóriahatárt az AI-specifikus munkaterhelések esetén

Imec bemutatja az első háromdimenziós megvalósítást egy töltésszintetizált eszköz számára az MI-tárolási alkalmazásokhoz

– Az imec bemutatja az első 3D-s megvalósítást egy töltésszinkron képérzékelőből (CCD), amely indium-gallium-zink-oxid (IGZO) csatornát tartalmaz, és potenciált kínál az MI-tárolási alkalmazásokhoz.
– A költséghatékony gyártás, a magas bit sűrűség és a blokkosítható tulajdonság miatt a 3D-CCD egység…
Betekintés a HÍRLEVELEK-be

Jobban tájékozott: ÉVKÖNYV, HÍRLEVÉL, NEWSFLASH, NEWSEXTRA és SZAKÉRTŐI JEGYZÉK

Maradjon naprakész, és iratkozzon fel havi e-mail hírlevelünkre, valamint a NEWSFLASH-ra és a NEWSEXTRA-ra. Emellett nyomtatott ÉVKÖNYVÜNKBŐL is tájékozódhat arról, mi történik a tisztaterek világában. És jegyzékünkből megtudhatja, kik a tisztatér SZAKÉRTŐI.

ClearClean Systec & Solutions GmbH PMS MT-Messtechnik