Nowy rok, nowa praca? Sprawdź oferty! Więcej ...
Hydroflex PMS Pfennig Reinigungstechnik GmbH Becker



Wszystkie publikacje w rubryce Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Nowy czujnik SensoTech umożliwia ciągłe monitorowanie chemicznych stężeń w procesach na mokro w półprzewodnikach. (Obraz: SensoTech GmbH) Kontroler wizualizuje na bieżąco zmierzone stężenia, na przykład TMAH i H₂O₂, oraz temperaturę procesu. (Zdjęcie: SensoTech GmbH) Kontroler wizualizuje na żywo stężenia zmierzone inline, na przykład TMAH i H₂O₂, oraz temperaturę procesu. (Zdjęcie: SensoTech GmbH)
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Pomiar stężeń w procesach takich jak SC1, SC2 i BOE inline

Nowy czujnik ultradźwiękowy od SensoTech do procesów mokrych w półprzewodnikach

Nowa technologia sensorowa mierzy krytyczne chemikalia bezpośrednio w trakcie procesu i wspiera producentów półprzewodników w wykrywaniu odchyleń procesu wcześniej, redukując nakład pracy (laboratoryjnej) i zapewniając bardziej stabilne prowadzenie procesów mokrych.

W produkcji półprzewodników niezaw…

Działająca tablica kubitów z odległościami między bramkami plunger (P) i barierowymi (B) wynoszącymi zaledwie 6 nanometrów, umożliwiona przez litografię EUV o wysokiej numerycznej aperturze (High-NA). Na obrazku widać również bramki akumulacji (A) i zamknięcia (C).
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Najbardziej zaawansowany system litograficzny, który będzie kluczowy dla przyszłych wysokowydajnych pamięci i układów komputerowych, odegra kluczową rolę w rozwoju technologii kwantowej.

Na skalę światową unikalne: imec prezentuje element kubitów punktów kwantowych, który został wyprodukowany za pomocą litografii EUV o wysokiej NA

    1. Imec po raz pierwszy na świecie prezentuje element kwantowego bitu (qubit) oparty na punkcie kwantowym, wyprodukowany za pomocą lithografii High-NA-EUV.
2. Ta demonstracja jest kamieniem milowym na drodze do przemysłowego skalowania bardziej niezawodnych qubitów, podstawowych jednostek obliczeni…

Rysunek 1 – (a) Schematyczne przedstawienie struktury 3D-CCD opartej na trzech liniach słowo: dolny bramkowy (BG), środkowy bramkowy (CG) i górny bramkowy (TG), przy czym źródło (S) znajduje się na dole, a dren (D) na górze; (b) przekrój TEM ukazujący trzy warstwy bramkowe z odstępem między liniami słowo wynoszącym 80 nm. Rysunek 2 – (a) Schemat przedstawiający schemat sterowania za pomocą trzech bramek dla przesyłu ładunku szeregowo w pamięci 3D-CCD z trzema liniami słów; (b) Schematyczne przedstawienie pracy 3D-CCD, ilustrujące transfer elektronów poprzez tworzenie i przesuwanie się zagłębień potencjału pod bramkami. Abbildung 3 – (a) Krzywe I-f dla 7 elementów składowych o różnych średnicach otworu pamięci (MH), mierzonych do 4 MHz; (b) liczba elektronów przenoszonych na cykl, wyznaczona na podstawie nachylenia odpowiednich krzywych I-f.
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Wykonalność integracji układu CCD (Charge Coupled Device) w architekturę podobną do 3D-NAND toruje drogę do taniego rozwiązania pamięciowego o wysokiej gęstości bitów, aby pokonać granicę pamięci przy obciążeniach specyficznych dla AI

Imec przedstawia pierwszą trójwymiarową implementację elementu ładunkowo-sprzężonego do zastosowań pamięci AI

– Imec przedstawia pierwszą 3D implementację pamięci typu CCD z kanałem IGZO – obiecującą technologię dla zastosowań w pamięciach AI.
– Ze względu na niskie koszty produkcji, wysoką gęstość bitów oraz możliwość blokowego adresowania, moduł 3D-CCD jest obiecujący jako bufor typu Compute Express Link…

  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Der Schritt erweitert die weltweite Kompetenz im Bereich ASIC-Dienstleistungen und strebt die Durchführung der branchenweit anspruchsvollsten Projekte in den Bereichen KI, HPC, Mobilfunk und Automotive an.

IC-Link od imec dołącza do TSMC 3DFabric® Alliance, aby promować innowacje w zakresie zaawansowanych technologii pakowania i 3D-ICs

Imec, światowy lider w dziedzinie badań i innowacji w zaawansowanych technologiach półprzewodnikowych, ogłosił, że IC-Link by imec, dostawca usług projektowych i produkcyjnych dla ASIC-ów i fotoniki krzemowej, dołączył do Alliance TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric®. Jako część ekosystemu…

(Prawa autorskie: Polytec GmbH)
  • Produkty, urządzenia, systemy, instalacje do zastosowań

Optyczna charakterystyka poziomu wafli MEMS z dynamiką z automatycznym przetwarzaniem map wafli, sterowaniem receptur i integracją w czystym pomieszczeniu w ramach przepływów pracy sterowanych w fabryce.

V pełni zautomatyzowana analiza drgań MEMS w czystym pomieszczeniu: Polytec Micro System Analyzer teraz z certyfikatem ISO-3 i automatyzacją skryptów

Od lat Polytec zajmuje się bezkontaktową charakteryzacją dynamiki i topografii MEMS za pomocą analizatorów systemów mikro (MSA-600, MSA-650 IRIS, MSA-100-3D) – od pojedynczego układu do poziomu wafla na stanowiskach testowych. Obecne rozszerzenie łączy tę technikę pomiarową z certyfikowaną konfigura…

FeFET wafer © Fraunhofer IPMS Ilustracja ferroelektrycznych elementów na bazie HfO₂, umożliwiających skalowalne, kompatybilne z CMOS nieulotne pamięci. Architektura wspiera integrację zarówno w strukturach pamięci na przednim (FeFET), jak i tylnym etapie, jednocześnie otwierając możliwości dla zaawansowanych funkcji ferroelektrycznych, takich jak multiferroiczne, piezoelektryczne i dostrajane elementy HF. © Fraunhofer IPMS
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Udany wymiana magazynek dla materiałów ferroelektrycznych między Fraunhofer IPMS a CEA-Leti w ramach linii pilotażowej FAMES

Fraunhofer IPMS i CEA-Leti pomyślnie zakończyły pierwszy wymianę ferroelektrycznych wafli pamięciowych w ramach pilotażowej linii FAMES. Tym samym osiągnięto ważny kamień milowy na wspólnej europejskiej platformie dla zaawansowanych, osadzonych, nieulotnych technologii pamięci. Z tym sukcesem, pilot…

Lepsza informacja: ROCZNIK, NEWSLETTER, NEWSFLASH, NEWSEXTRA oraz KATALOG EKSPERTÓW

Bądź na bieżąco i subskrybuj nasz comiesięczny newsletter e-mail oraz NEWSFLASH i NEWSEXTRA. Dodatkowo dowiedz się z drukowanego ROCZNIKA, co dzieje się w świecie cleanroomów. A z naszego katalogu dowiesz się, kto jest EKSPERTEM w cleanroomie.

MT-Messtechnik HJM Piepenbrock Systec & Solutions GmbH