Więcej ...
PMS MEWA Pfennig Reinigungstechnik GmbH Vaisala
reinraum online
Niemiecki Angielski Francuski Węgierski Polski Czeski Włoski Hiszpański Niderlandzki

Wszystkie publikacje w rubryce Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Trzej dyrektorzy zarządzający AP&S (od lewej: Tobias Bausch, Sophie Hall, Tobias Drixler)
  • ‌
  • Firma

Grupa AP&S przejmuje QiDE Tech i wzmacnia swoją obecność produkcyjną i rynkową w Azji Południowo-Wschodniej

Strategiczny rozwój działalności międzynarodowej – Malezja staje się regionalnym centrum produkcji, sprzedaży i serwisu

Przemysł półprzewodników jest kluczową branżą dla technologii przyszłości, takich jak sztuczna inteligencja, elektromobilność i cyfryzacja. Wraz ze wzrostem popytu na mikrochipy rosną również wymagania dotyczące wydajnych zakładów produkcyjnych oraz konkurencyjnych na arenie międzynarodowej struktur…
  • ‌
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

IC-Link od imec rozwija współpracę z TSMC, aby zapewnić klientom szybszy dostęp do infrastruktury i wsparcia w projektowaniu układów opartych na najnowszych technologiach.

IC-Link od imec rozwija współpracę z TSMC

W ramach „OIP Cloud Alliance” od TSMC, ta współpraca łączy bezpieczne, chmurowe możliwości projektowania z dostępem do zaawansowanej technologii węzłów i fachowym wsparciem, pomagając innowatorom szybciej wprowadzać układy na rynek.

1. IC-Link od imec i TSMC rozwijają swoją współpracę w ramach TSMC O…
Dank ausgereifter Sicherheitstechnik bewegen sich mobile Roboter und Mitarbeitende selbst in engen Reinraumbereichen sicher und effizient nebeneinander. (Quelle: Fabmatics GmbH, Fotograf: Sven Claus (FotograFisch)) Mobilny HERO Fab 200 precyzyjnie ustawia pojemnik na wafle w regale w czystej komorze – przykład niezawodnego przenoszenia materiałów w rozbudowanych fabrykach o rozmiarze 200 mm. (Źródło: Fabmatics GmbH, Fotograf: Sven Claus (FotograFisch)) Das Wiferion-Ladepanel ist bündig in die Reinraum-Bodenplatte integriert – für kontaktloses Laden ohne Partikelbildung und minimalinvasiven Einbau. (Quelle: Fabmatics GmbH, Fotograf: Sven Claus (FotograFisch)) Ładowanie w trakcie procesu: Mobilny robot pobiera energię z panelu ładowania przed stacją obsługi i kontynuuje pracę bez konieczności osobnych przerw na ładowanie. (Źródło: Fabmatics GmbH, Fotograf: Sven Claus (FotograFisch))
  • ‌
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Najczystszy sposób ładowania: Wiferion napędza przemysł półprzewodników

Induktives Laden macht Reinraumautomatisierung durch Fabmatics wartungsfrei und sicher

Globalne zapotrzebowanie na elektronikę mocy i układy scalone do zastosowań w branżach motoryzacyjnej, komunikacyjnej i przemysłowej rośnie niepowstrzymanie. Jednak wiele zakładów produkcyjnych pochodzi z innej epoki: fabryki wafli o średnicy 200 mm, które powstały w latach 90. i 2000., nadal pracuj…
Rysunek 1: Fotodioda lawinowa Ge/Si wyprodukowana na platformie fotoniki krzemowej o rozmiarze 300 mm od imec
  • ‌
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Der neuartige APD, der auf der 300-mm-Siliziumphotonik-Plattform von imec hergestellt wird, bildet die Grundlage für die nächste Generation optischer Verbindungen in KI-Rechenzentren.

Imec przedstawia 100-GHzowy Ge/Si-światłowodowy fotodiodę lawinową (APD), która umożliwia netto odbiór danych na poziomie 400 Gbit/s przy zaledwie 5 V

– Imec prezentuje na świecie pierwszą Ge/Si-awaryjną fotodiodę (APD), która łączy pasmo 100 GHz, niskonapięciową pracę (5 V) oraz czułość 1,8 A/W zarówno w paśmie O, jak i C.
– W połączeniu z już przedstawionym przez imec elektroabsorpcyjnym modulatorem (EAM) Ge/Si dla częstotliwości powyżej 110 GHz…
Rysunek 1 – Zdjęcie TDSEM i TEM kontaktu Josephsona z 2ML αSi-NbTiN Rysunek 2 – Zdjęcie TEM drutów 3ML NbTiN i przelotowych połączeń Rysunek 3 – Porównanie skalowania drutu między drutami NbTiN wyprodukowanymi przez imec a nowoczesnymi nadprzewodzącymi drutami. Zdjęcie TEM przedstawiające drut NbTiN o grubości 50 nm i szerokości 30 nm (wstawione)
  • ‌
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Nowy program w dziedzinie nadprzewodzącej technologii cyfrowej łączy fabryki, producentów systemów i hyperscalery, aby sprostać wymaganiom branży w obszarach HPC najnowszej generacji, AI, komputerów kwantowych, fotoniki i neuromorficznego obliczania.

Imec napędza rozwój skalowalnej technologii nadprzewodników z pierwszymi na świecie obwodami NbTiN i połączeniami o rozmiarze 30 nm

– Na konferencji „Applied Superconductivity“ 2026 imec zaprezentuje dwie światowe nowości: (1) kontakt Josephsona oparty na niob-tytanowym azotku (NbTiN) z trzema warstwami metalowymi (3ML), które osiągają gęstość przełączników 3,8 miliona na cm2; oraz (2) 3ML-ścieżkę NbTiN z nadprzewodzącymi drutam…
Die E-MAP besteht aus einem geschlossenen System, in dem robotisch automatisierte Materialexperimente unter Schutzatmosphäre durchgeführt werden. (Bild: Holger Röhm, KIT)
  • ‌
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Nowa platforma badawcza na KIT bada niezależnie materiały do cienkowarstwowej fotowoltaiki i innych zastosowań optoelektronicznych

Zautomatyzowana laboratoria przyspieszają rozwój materiałów

Systematyczne badanie, ocena i celowe rozwijanie tysięcy wariantów materiałów – to umożliwia nowa Platforma Akceleracji Materiałów Energetycznych (E-MAP) w Instytucie Technologii w Karlsruhe (KIT). Łączy ona zautomatyzowane eksperymenty z precyzyjną charakterystyką materiałów, tworząc podstawę do pr…
Rysunek 1. Reprezentatywne nagrania REM z EUV wafli z NA 0,55, pokazujące strukturację CAR na strukturach logiki metalowej i via z bliskim pitch, w tym SRAM (AEI), PnR (AEI), test Mander-E (ADI) oraz 28-nm-C2C-random-logic-vias (ADI) (AEI = inspekcja po wytrawianiu; ADI = inspekcja po rozwoju).
  • ‌
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Imec i jego dostawcy materiałów optymalizują swoje platformy oparte na chemicznie wzmocnionych rezystach (CAR) dla pojedynczej struktury EUV z wysoką aperturą numeryczną (NA) do linii o rozstawie 22 nm, obsługujące projekty logiki A14/A10

Imec demonstruje dalszy rozwój chemicznie wzmocnionych rezystów do litografii EUV z wysoką aperturą numeryczną (NA)

– Imec optymalizuje technologię opartą na CAR dla metod pojedynczego wzoru z wysoką NA w zakresie EUV na kilku warstwach technologii logiki A14/A10.
– Zademonstrowano różne struktury logiki o wąskich odstępach w metalowych liniach i przezłączeniach, w tym struktury E typu meander i rozgałęzione, z od…
Podgląd NEWSLETTERÓW

Lepsza informacja: ROCZNIK, NEWSLETTER, NEWSFLASH, NEWSEXTRA oraz KATALOG EKSPERTÓW

Bądź na bieżąco i subskrybuj nasz comiesięczny newsletter e-mail oraz NEWSFLASH i NEWSEXTRA. Dodatkowo dowiedz się z drukowanego ROCZNIKA, co dzieje się w świecie cleanroomów. A z naszego katalogu dowiesz się, kto jest EKSPERTEM w cleanroomie.

Becker ClearClean Hydroflex Berner International GmbH