Nowy rok, nowa praca? Sprawdź oferty! Więcej ...

Wszystkie publikacje w rubryce Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

21.05.2026
‌
Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Der Schritt erweitert die weltweite Kompetenz im Bereich ASIC-Dienstleistungen und strebt die Durchführung der branchenweit anspruchsvollsten Projekte in den Bereichen KI, HPC, Mobilfunk und Automotive an.

IC-Link od imec dołącza do TSMC 3DFabric® Alliance, aby promować innowacje w zakresie zaawansowanych technologii pakowania i 3D-ICs

Imec, światowy lider w dziedzinie badań i innowacji w zaawansowanych technologiach półprzewodnikowych, ogłosił, że IC-Link by imec, dostawca usług projektowych i produkcyjnych dla ASIC-ów i fotoniki krzemowej, dołączył do Alliance TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric®. Jako cz…

17.05.2026
‌
Produkty, urządzenia, systemy, instalacje do zastosowań

Optyczna charakterystyka poziomu wafli MEMS z dynamiką z automatycznym przetwarzaniem map wafli, sterowaniem receptur i integracją w czystym pomieszczeniu w ramach przepływów pracy sterowanych w fabryce.

V pełni zautomatyzowana analiza drgań MEMS w czystym pomieszczeniu: Polytec Micro System Analyzer teraz z certyfikatem ISO-3 i automatyzacją skryptów

Od lat Polytec zajmuje się bezkontaktową charakteryzacją dynamiki i topografii MEMS za pomocą analizatorów systemów mikro (MSA-600, MSA-650 IRIS, MSA-100-3D) – od pojedynczego układu do poziomu wafla na stanowiskach testowych. Obecne rozszerzenie łączy tę technikę pomiarową z certyfiko…

Pracownik pomieszczenia czystego w Fraunhofer THM podczas wkładania wafla do komory transferowej systemu depozytowego / plazmowego do strukturyzacji metodą napylenia warstw atomowych. © Daniel Karmann / Fraunhofer IISB

Optyczny pierścień rezonansowy o średnicy 200 μm na podłożu SiC. © Pascal Del’Haye / MPL

Przekrój struktury fotonicznej w węgliku krzemu (SiC na izolatorze, SiCOI). Â© Pascal DelâHaye / MPL

07.05.2026
‌
Know How, Instytut

Procesowanie warstw atomowych dla kwantowych obwodów fotonicznych na bazie węglika krzemu

Mikrofotonik spotyka się z mikroelektronik�

Silicium karbid (SiC) jest obiecującym materiałem systemowym dla fotonicznych układów scalonych (PICs) oraz zminiaturyzowanych układów kwantowych ciała stałego. W projekcie ALP-4-SiC – Atomlagenprozessierung für SiC für Anwendungen in der Photonik und Quantenkommunikation – naukowcy z…

19.04.2026
‌
Know How, Instytut

Nowe impulsy dla przemysłowego mikroprodukcji: Prof. Dr. Erica Lilleodden kieruje działem w Fraunhofer ISIT

Fraunhofer ISIT wzmacnia swoje kompetencje w zakresie mikroprodukcji: Prof. Dr. Erica Lilleodden obejmuje kierownictwo działu procesów mikroprodukcyjnych. Materialoznawczyni wnosi międzynarodowe doświadczenie z badań i kierowania instytutem. W ISIT opracowuje procesy produkcyjne dla mikrostrukt…

Ilustracja ferroelektrycznych elementów na bazie HfO₂, umożliwiających skalowalne, kompatybilne z CMOS nieulotne pamięci. Architektura wspiera integrację zarówno w strukturach pamięci na przednim (FeFET), jak i tylnym etapie, jednocześnie otwierając możliwości dla zaawansowanych funkcji ferroelektrycznych, takich jak multiferroiczne, piezoelektryczne i dostrajane elementy HF. © Fraunhofer IPMS

17.04.2026
‌
Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Udany wymiana magazynek dla materiałów ferroelektrycznych między Fraunhofer IPMS a CEA-Leti w ramach linii pilotażowej FAMES

Fraunhofer IPMS i CEA-Leti pomyślnie zakończyły pierwszy wymianę ferroelektrycznych wafli pamięciowych w ramach pilotażowej linii FAMES. Tym samym osiągnięto ważny kamień milowy na wspólnej europejskiej platformie dla zaawansowanych, osadzonych, nieulotnych technologii pamięci. Z tym suk…

Fraunhofer IPMS odgrywa kluczową rolę w ramach SPINS w wysokorozdzielczej strukturacji elementów kubitów i procesorów. © Fraunhofer IPMS

14.04.2026
‌
Związek, stowarzyszenie, klaster

UE zwiększa SPINS o 50 milionów euro

Kwantowa linia pilotażowa oparta na półprzewodnikach „SPINS” uruchomiona z wsparciem UE

W kwietniu uruchomiono „SPINS” (Semiconductor Pilot line for Industrial Quantum NanoSystems), jedną z sześciu europejskich linii pilotażowych kwantowych. Konsorcjum koordynowane przez imec łączy 25 europejskich instytucji badawczych, partnerów przemysłowych i grup akademickich, aby wzmocn…

Ein Blick ins 300-mm-Reinraum von Imec. (Foto: Imec)

10.04.2026
‌
Związek, stowarzyszenie, klaster

Dzięki wsparciu UE uruchomiono półprzewodnikową linię pilotażową kwantową „SPINS”

W dniu 2 kwietnia 2026 roku uruchomiono SPINS (Semiconductor Pilot line for Industrial Quantum NanoSystems), jedną z sześciu europejskich linii pilotażowych w dziedzinie kwantów. Konsorcjum koordynowane przez imec łączy 25 europejskich instytucji badawczych, partnerów przemysłowych i grup ak…

23.03.2026
‌
Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Ein bedeutender Schritt auf dem Weg in das Ängström-Zeitalter

Imec otrzymuje najbardziej zaawansowany na świecie system EUV o wysokiej NA

— Imec ogłasza, że system litografii EUV ASML EXE:5200, najnowocześniejszy na świecie system litografii EUV z wysoką aperturą numeryczną (High NA), został dostarczony do jego czystego pomieszczenia o wymiarach 300 mm w Leuven.
— Wykorzystanie systemu High-NA EUV w bezpośrednim połączeniu z najnowocześni…

Mikroelektron (Copyright: Technische Universität Ilmenau)

Prof. Jens Müller (Copyright: Technische Universität Ilmenau)

10.03.2026
‌
Nauka

ForLab-Kompetenzatlas badań mikroelektronicznych na niemieckich uczelniach online

Na konferencji branżowej „Badania mikroelektroniczne w Niemczech: od podstaw do zastosowań”, która obecnie odbywa się w Bochum, uruchomiono atlas kompetencji ForLab. Platforma online prezentuje infrastrukturę wysokich technologii oraz specjalistyczne ekspertyzy w dziedzinie badań mikroelek…

05.03.2026
‌
Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Nowoczesne, zaawansowane PDK interkonektów torują drogę do wysokiej gęstości i energooszczędnej integracji chipów.

NanoIC otwiera dostęp do pierwszych PDK-ów dla połączeń hybrydowych RDL o drobnej rozstawie i D2W

02 marca 2026 roku NanoIC-Pilotlinia, europejska inicjatywa koordynowana przez imec w celu przyspieszenia innowacji w dziedzinie technologii układów scalonych powyżej 2 nm, opublikowała dwa unikalne, zaawansowane zestawy narzędzi projektowych (PDK) dla technologii łączności: PDK dla warstw r…

Podgląd NEWSLETTERÓW

Lepsza informacja: ROCZNIK, NEWSLETTER, NEWSFLASH, NEWSEXTRA oraz KATALOG EKSPERTÓW

Bądź na bieżąco i subskrybuj nasz comiesięczny newsletter e-mail oraz NEWSFLASH i NEWSEXTRA. Dodatkowo dowiedz się z drukowanego ROCZNIKA, co dzieje się w świecie cleanroomów. A z naszego katalogu dowiesz się, kto jest EKSPERTEM w cleanroomie.