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Tutte le pubblicazioni per la rubrica Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

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Il passo amplia la competenza globale nel settore dei servizi ASIC e mira a realizzare i progetti più impegnativi del settore nei settori dell'IA, HPC, telefonia mobile e automotive.

IC-Link di imec si unisce alla TSMC 3DFabric® Alliance per promuovere innovazioni nel campo delle tecnologie di packaging avanzate e degli IC 3D

Imec, un centro di ricerca e innovazione leader a livello mondiale nel campo delle tecnologie avanzate dei semiconduttori, ha annunciato che IC-Link by imec, il fornitore di servizi di progettazione e produzione di imec per ASIC e silicio fotonico, ha aderito alla TSMC Open Innovation Platform® (OI…
(Copyright: Polytec GmbH)
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Caratterizzazione ottica a livello di wafer dei MEMS dinamici con elaborazione automatica delle mappe dei wafer, controllo delle ricette e integrazione in ambienti di produzione in workflow gestiti in fab.

Analisi delle vibrazioni MEMS completamente automatizzata in ambiente sterile: Polytec Micro System Analyzer ora con certificazione ISO-3 e automazione degli script

Con gli Micro System Analyzern (MSA-600, MSA-650 IRIS, MSA-100-3D), Polytec si rivolge da anni alla caratterizzazione senza contatto della dinamica e della topografia dei MEMS – dal singolo chip al livello wafer su stazioni di prova. L'attuale ampliamento combina questa tecnologia di misurazione o…
Wafer FeFET © Fraunhofer IPMS Illustrazione di componenti ferroelettrici a base di HfO₂, che consentono memorie non volatili scalabili e compatibili con CMOS. L'architettura supporta l'integrazione sia in strutture di memoria front-end (FeFET) che back-end e apre allo stesso tempo possibilità per funzioni ferroelettriche avanzate come multiferroiche, pyroelettriche e componenti HF regolabili. © Fraunhofer IPMS
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Sostituzione riuscita del wafer per materiali di memorizzazione ferroelettrici tra Fraunhofer IPMS e CEA-Leti all'interno della linea pilota FAMES

Il Fraunhofer IPMS e CEA-Leti hanno completato con successo il primo scambio di wafer di memorie ferroelettriche all’interno della linea pilota FAMES. Con questo è stato raggiunto un importante traguardo nella piattaforma europea congiunta per tecnologie di memoria non volatile avanzate integrate…
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Nuovi PDK di interconnessione avanzati aprono la strada a un'integrazione chip-a-chip ad alta densità ed efficiente dal punto di vista energetico.

NanoIC apre l'accesso ai primi PDK per connessioni di bonding ibrido Fine-Pitch-RDL e D2W

Il 02 marzo 2026, la NanoIC-Prototype Line, un'iniziativa europea coordinata da imec per accelerare le innovazioni nel settore delle tecnologie dei chip oltre i 2 nm, ha pubblicato due PDK (Process Design Kits) avanzati e unici per le tecnologie di interconnessione: un PDK per i Fine-Pitch-Redistrib…
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