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Tutte le pubblicazioni per la rubrica Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

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IC-Link di imec amplia la collaborazione con TSMC per offrire ai clienti un accesso più rapido a infrastrutture e supporto per la progettazione di chip basata sulle tecnologie più recenti.

IC-Link di imec amplia la collaborazione con TSMC

Nell'ambito della „OIP Cloud Alliance“ di TSMC questa collaborazione unisce capacità di progettazione sicure basate su cloud con l'accesso a tecnologie avanzate di nodi e supporto esperto, aiutando gli innovatori a portare i chip sul mercato più rapidamente.

1. IC-Link di imec e TSMC ampliano la loro…
Grazie a tecnologie di sicurezza avanzate, robot mobili e dipendenti si muovono in modo sicuro ed efficiente fianco a fianco anche in ambienti di camere bianche ristretti. (Fonte: Fabmatics GmbH, Fotografo: Sven Claus (FotograFisch)) Il HERO Fab mobile 200 posiziona un contenitore di wafer con precisione millimetrica in una scaffalatura di ambiente sterile – un esempio di gestione affidabile dei materiali nelle fabbriche di 200 mm consolidate. (Fonte: Fabmatics GmbH, Fotografo: Sven Claus (FotograFisch)) Il pannello di ricarica Wiferion è integrato a filo nel pavimento della camera bianca – per la ricarica senza contatto senza formazione di particelle e con un'installazione minimamente invasiva. (Fonte: Fabmatics GmbH, Fotografo: Sven Claus (FotograFisch)) Caricamento in corso: Il robot mobile assorbe energia tramite un pannello di ricarica davanti alla stazione di movimentazione e continua a lavorare senza pause di ricarica separate. (Fonte: Fabmatics GmbH, Fotografo: Sven Claus (FotograFisch))
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Il modo più pulito per caricare: Wiferion guida l'industria dei semiconduttori

La ricarica induttiva rende l'automazione delle camere bianche tramite Fabmatics senza manutenzione e sicura

La domanda mondiale di elettronica di potenza e chip per applicazioni nei settori Automotive, Comunicazione e Industria cresce senza sosta. Tuttavia, molte delle strutture di produzione risalgono a un'altra epoca: fabbriche di wafer da 200 mm, nate negli anni '90 e 2000, che ancora oggi operano con…
Figura 1: Fotodiodo a valanga Ge/Si, realizzato sulla piattaforma fotonica in silicio da 300 mm di imec
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Il nuovo APD prodotto sulla piattaforma fotonica in silicio da 300 mm di imec costituisce la base per la prossima generazione di connessioni ottiche nei data center di intelligenza artificiale.

Imec presenta un fotodiodo a valanga Ge/Si da 100 GHz (APD), che consente una ricezione dati netta di 400 Gbit/s a soli 5 V

– Imec presenta il primo fotodiodo a valanga (APD) in Ge/Si al mondo, che combina una larghezza di banda di 100 GHz, funzionamento a bassa tensione (5 V) e una sensibilità di 1,8 A/W sia nel banda O che nel banda C.
– In combinazione con il modulatore elettroassorbente (EAM) in Ge/Si già presentato d…
Figura 1 – Immagine TDSEM e TEM di un contatto Josephson da 2ML αSi-NbTiN Figura 2 – Immagine TEM di fili 3ML NbTiN e interconnessioni through-hole Figura 3 – Confronto della scalatura dei fili tra i fili NbTiN prodotti da imec e i fili superconduttori all'avanguardia. Immagine TEM di un filo NbTiN spesso 50 nm e largo 30 nm (inserito)
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Un nuovo programma nel settore della tecnologia digitale superconduttiva riunisce fonderie, produttori di sistemi e hyperscaler per soddisfare le esigenze del settore nei campi dell'High Performance Computing di nuova generazione, intelligenza artificiale, calcolo quantistico, fotonica e calcolo neuromorfo.

Imec avanza nello sviluppo di tecnologia superconduttiva scalabile con i primi circuiti NbTiN al mondo e connessioni da 30 nm

– Alla conferenza „Superconduttività Applicata“ 2026, imec presenta due innovazioni mondiali: (1) un contatto Josephson basato su Niobio-Titan Nitrido (NbTiN) con tre livelli metallici (3ML), che raggiunge una densità di circuiti di 3,8 milioni di transizioni per cm2; e (2) una linea di trasmissione…
L'E-MAP è costituito da un sistema chiuso in cui vengono eseguiti esperimenti di materiali automatizzati roboticamente sotto atmosfera protettiva. (Immagine: Holger Röhm, KIT)
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Nuova piattaforma di ricerca al KIT studia autonomamente materiali per fotovoltaici a film sottile e altre applicazioni optoelettroniche

Laboratorio automatizzato accelera lo sviluppo dei materiali

Studiare, valutare e sviluppare sistematicamente migliaia di varianti di materiali – questa è la possibilità offerta dalla nuova Energy Materials Acceleration Platform (E-MAP) presso l'Istituto di Tecnologia di Karlsruhe (KIT). Essa combina esperimenti automatizzati con una caratterizzazione precisa…
Il perfezionismo ne vale la pena: un singolo squama della pelle può essere sufficiente a distruggere dozzine di microchip. (Immagine: Lucia Luca Hunziker / ETH Zurigo) Produzione di microchip: come base vengono solitamente utilizzati wafer di silicio classici – come in questa immagine che brilla di verde (Immagine: Lucia Luca Hunziker / ETH Zurigo)
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  • Scienza

Che si tratti di biotecnologia, ingegneria o fisica moderna: molte scoperte scientifiche iniziano in ambienti sterili. a Basilea e Zurigo, i ricercatori dell'ETH dispongono quindi di infrastrutture altamente specializzate.

Tra tute protettive e ricerca d’avanguardia

Nel finto luce artificiale e sotto il monotono ronzio di un potente sistema di ventilazione, Peter Rimpf si mette un camice bianco integrale con cappuccio, indossa calzature da laboratorio e si infila dei guanti sulle dita. «Una sola squama cutanea può essere sufficiente a distruggere dozzine di mic…
Figura 1. Rappresentative immagini REM di wafer EUV con NA 0,55 che mostrano la strutturazione CAR su strutture di logica metallica e via con passo ridotto, tra cui SRAM (AEI), PnR (AEI), test a zig zag (ADI) e via di logica casuale a 28 nm C2C (ADI) (AEI = ispezione dopo l'etching; ADI = ispezione dopo lo sviluppo).
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Imec e i suoi fornitori di materiali ottimizzano le loro piattaforme basate su resistenza chimicamente rinforzata (CAR) per la microfabbricazione EUV di strutture singole con alta apertura numerica (NA) di linee con un passo di 22 nm, che supportano i design logici A14/A10

Imec dimostra lo sviluppo avanzato di resisten chimicamente rinforzati per la litografia EUV ad alta apertura numerica (NA)

– Imec ottimizza la tecnologia basata su CAR per le procedure di patterning singolo con NA elevata nel campo EUV su più strati dei nodi tecnologici logici A14/A10.
– Sono state dimostrate diverse strutture logiche con spazi stretti tra linee e contatti, tra cui strutture di prova a forma di meandro e…
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