X-FAB coloca la primera piedra para una nueva sala limpia en Erfurt. El proyecto Fab4Micro sienta una base importante para la fabricación en serie industrial de microsistemas altamente integrados y soluciones de fotónica
X-FAB colocó el 5 de octubre de 2026, junto con representantes de la política, l…
En el marco de la «OIP Cloud Alliance» de TSMC, esta colaboración combina capacidades seguras de diseño en la nube con acceso a tecnología avanzada de nodos y soporte experto para ayudar a los innovadores a llevar chips al mercado más rápidamente.
1. IC-Link de imec y TSMC amplían su colaboración en…
La demanda mundial de electrónica de potencia y chips para aplicaciones en los sectores de Automoción, Comunicación e Industria crece sin freno. Sin embargo, muchas de las instalaciones de producción provienen de otra época: fábricas de obleas de 200 mm, que surgieron en los años 90 y 2000, todavía…
– Imec presenta el primer fotodiodo de avalancha (APD) de Ge/Si en el mundo, que combina una ancho de banda de 100 GHz, funcionamiento a baja tensión (5 V) y una sensibilidad de 1,8 A/W tanto en la banda O como en la banda C.
– En combinación con el modulador electroabsorptivo (EAM) de Ge/Si ya prese…
– En la conferencia «Superconductividad Aplicada» 2026, imec presenta dos innovaciones mundiales: (1) un contacto Josephson basado en nitruro de niobio-titanio (NbTiN) con tres capas metálicas (3ML), que alcanza una densidad de circuitos de 3,8 millones de transiciones por cm2; y (2) una conducción…
El Instituto Fraunhofer para Microsistemas Ópticos IPMS ha ampliado su plataforma tecnológica de 300 mm con una instalación de PVD (Deposición Física de Vapor) altamente flexible, fortaleciendo así sus competencias en el desarrollo de materiales y procesos compatibles con CMOS para computadoras cuán…
Estudiar, evaluar y desarrollar sistemáticamente miles de variantes de materiales — eso es posible gracias a la nueva Plataforma de Aceleración de Materiales de Energía (E-MAP) en el Instituto de Tecnología de Karlsruhe (KIT). Combina experimentos automatizados con caracterización precisa de materia…
En la luz artificial y bajo el zumbido monótono de un sistema de ventilación potente, Peter Rimpf se pone un mono de cuerpo entero blanco con capucha, se calza zapatos de laboratorio y se pone guantes en los dedos. «Una sola escama de piel puede ser suficiente para destruir docenas de microchips», e…
– Imec optimiza la tecnología basada en CAR para los procedimientos de patrón único con alta NA en el rango EUV en varias capas de los nodos tecnológicos lógicos A14/A10.
– Se demostraron varias estructuras lógicas con espacios estrechos en líneas metálicas y contactos, incluyendo estructuras de prue…
El IHP – Instituto Leibniz para la Microelectrónica Innovadora y el Centro Avanzado de Ingeniería Eléctrica y Electrónica de Chile (AC3E) anunciaron el 21 de julio de 2026 el inicio de una colaboración de tres años para promover tecnologías de semiconductores de código abierto, herramientas de diseñ…
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