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Todas las publicaciones de la rúbrica Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

21.05.2026
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Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

El paso amplía la competencia mundial en el campo de los servicios ASIC y busca llevar a cabo los proyectos más exigentes de la industria en las áreas de IA, HPC, comunicaciones móviles y automoción.

IC-Link de imec se une a la Alianza TSMC 3DFabric® para impulsar innovaciones en tecnologías de empaquetado avanzadas y 3D-ICs

Imec, un centro de investigación e innovación líder mundial en tecnologías avanzadas de semiconductores, anunció que IC-Link by imec, el proveedor de diseño y fabricación de imec para ASICs y silicio fotónico, se unió a la Alianza TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric®. Como parte…

17.05.2026
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Productos, dispositivos, sistemas, instalaciones para aplicaciones

Caracterización óptica a nivel de oblea de la dinámica MEMS con procesamiento automático de mapas de obleas, control de recetas e integración en sala limpia en flujos de trabajo controlados por la fábrica.

Análisis de vibraciones MEMS totalmente automatizado en sala limpia: Polytec Micro System Analyzer ahora con certificación ISO-3 y automatización de scripts

Con los analizadores de micro sistemas (MSA-600, MSA-650 IRIS, MSA-100-3D), Polytec ha abordado durante años la caracterización sin contacto de la dinámica y topografía de MEMS, desde dispositivos individuales hasta niveles de obleas en estaciones de prueba. La actualización actual combina esta…

Empleado de salas limpias en el Fraunhofer THM colocando un oblea en la cámara de transferencia de un clúster de deposición / grabado para la estructuración mediante deposición capa por capa. © Daniel Karmann / Fraunhofer IISB

Resonador óptico de anillo con un diámetro de 200 μm en sustrato de SiC. © Pascal Del’Haye / MPL

Sección transversal de una estructura fotónica en carburo de silicio (SiC sobre aislante, SiCOI). © Pascal Del’Haye / MPL

07.05.2026
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Conocimientos, Instituto

Procesamiento de capas atómicas para circuitos cuánticos fotónicos en base a carburo de silicio

Mikrofotónica se encuentra con microelectrónica

Carburo de silicio (SiC) es un sistema de material prometedor para circuitos fotónicos integrados (PICs) y sistemas cuánticos de estado sólido miniaturizados. En el proyecto ALP-4-SiC – Procesamiento por capas atómicas para SiC para aplicaciones en fotónica y comunicación cuántica – inves…

19.04.2026
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Conocimientos, Instituto

Nuevos impulsos para la microfabricación industrial: la Prof. Dra. Erica Lilleodden dirige el área de negocio en el Fraunhofer ISIT

El Fraunhofer ISIT fortalece sus competencias en la microfabricación: la Prof. Dra. Erica Lilleodden asume la dirección del campo de negocio de procesos de microfabricación. La científica en ciencias de materiales aporta experiencia internacional en investigación y gestión de institutos. En el…

Ilustración de componentes ferroeléctricos basados en HfO₂, que permiten memorias no volátiles escalables y compatibles con CMOS. La arquitectura soporta la integración tanto en estructuras de memoria front-end (FeFET) como back-end, y al mismo tiempo abre posibilidades para funciones ferroeléctricas avanzadas como multiferroicas, piezoeléctricas y componentes HF ajustables. © Fraunhofer IPMS

17.04.2026
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Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

Intercambio exitoso de memorias ferroeléctricas entre Fraunhofer IPMS y CEA-Leti en la línea piloto FAMES

El Fraunhofer IPMS y CEA-Leti han completado con éxito el primer intercambio de obleas de memoria ferroeléctrica dentro de la línea piloto FAMES. Con ello se ha alcanzado un hito importante en la plataforma europea conjunta para tecnologías avanzadas de memoria no volátil integradas. Con este �…

El Fraunhofer IPMS desempeña un papel clave en SPINS para la estructuración de alta resolución de los elementos de qubits y procesadores. © Fraunhofer IPMS

14.04.2026
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Asociación, club, agrupación

La UE aumenta SPINS en 50 millones de euros

Línea de prueba cuántica basada en semiconductores "SPINS" lanzada con apoyo de la UE

En abril se inició "SPINS" (Línea Piloto de Semiconductores para Sistemas Cuánticos Nanoindustriales), una de las seis líneas piloto cuánticas europeas. El consorcio coordinado por imec reúne a 25 instituciones de investigación europeas, socios industriales y grupos académicos, para fortalec…

Un vistazo al interior de la sala limpia de 300 mm de imec. (Foto: Imec)

10.04.2026
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Asociación, club, agrupación

Con el apoyo de la UE, se lanzó la línea de producción de qubits basada en semiconductores llamada «SPINS»

El 02 de abril de 2026 se inauguró SPINS (Línea Piloto de Semiconductores para NanoSistemas Cuánticos Industriales), una de las seis líneas piloto cuánticas europeas. El consorcio coordinado por imec reúne a 25 instituciones de investigación europeas, socios industriales y grupos académicos…

23.03.2026
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Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

Un paso importante en el camino hacia la era del Ångström

Imec recibe el sistema EUV de alta NA más avanzado del mundo

– Imec anuncia que el sistema de litografía EUV de alta apertura numérica (High NA) ASML EXE:5200, el más avanzado a nivel mundial, ha llegado a su sala limpia de 300 mm en Lovaina.
– La utilización del sistema EUV High-NA en combinación directa con las instalaciones y materiales de medición y estru…

Microelectrónica (Copyright: Technische Universität Ilmenau)

Prof. Jens Müller (Copyright: Technische Universität Ilmenau)

10.03.2026
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Ciencia

Atlas de competencias de ForLab en investigación de microelectrónica en universidades alemanas en línea

En la conferencia especializada "Investigación en microelectrónica en Alemania: de los fundamentos a la aplicación", que actualmente se lleva a cabo en Bochum, se ha activado el atlas de competencias ForLab. La plataforma en línea presenta la infraestructura de alta tecnología y las experticias…

05.03.2026
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Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

Nuevos PDKs de interconexión avanzados allanan el camino para una integración chip a chip de alta densidad y eficiencia energética.

NanoIC abre el acceso a los primeros PDKs para conexiones de unión híbrida Fine-Pitch-RDL y D2W

El 02 de marzo de 2026, la línea piloto NanoIC, una iniciativa europea coordinada por imec para acelerar innovaciones en tecnologías de chips más allá de 2 nm, publicó dos kits de diseño de procesos (PDKs) únicos y avanzados para tecnologías de interconexión: un PDK para capas de redistribu…

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