X-FAB legt Grundstein für neuen Reinraum in Erfurt Fab4Micro-Projekt schafft wichtige Grundlage für die industrielle Serienfertigung hochintegrierter Mikrosysteme und Photoniklösungen
X-FAB hat am 05. Oktober 2026 gemeinsam mit Vertretern aus Politik, Wirtschaft und Wissenschaft den Grundstein für ei…
Im Rahmen der „OIP Cloud Alliance“ von TSMC vereint diese Zusammenarbeit sichere, cloudbasierte Designkapazitäten mit dem Zugang zu fortschrittlicher Node-Technologie und fachkundiger Unterstützung, um Innovatoren dabei zu helfen, Chips schneller auf den Markt zu bringen.
1. IC-Link von imec und TSMC…
Der weltweite Bedarf an Leistungselektronik und Chips für Anwendungen in den Bereichen Automotive, Kommunikation und Industrie wächst ungebremst. Doch viele der Produktionsstätten stammen aus einer anderen Zeit: 200-mm-Waferfabriken, die in den 1990er- und 2000er-Jahren entstanden sind, arbeiten noc…
– Imec präsentiert die weltweit erste GE/Si-Avalanche-Fotodiode (APD), die eine Bandbreite von 100 GHz, Niederspannungsbetrieb (5 V) und eine Empfindlichkeit von 1,8 A/W sowohl im O- als auch im C-Band vereint.
– In Kombination mit dem von imec bereits vorgestellten Ge/Si-Elektroabsorptionsmodulator…
– Auf der Konferenz „Applied Superconductivity“ 2026 präsentiert imec zwei Weltneuheiten: (1) einen Josephson-Kontakt auf Basis von Niob-Titan-Nitrid (NbTiN) mit drei Metallschichten (3ML), die eine Schaltungsdichte von 3,8 Millionen Übergängen pro cm2 erreicht; und (2) eine 3ML-NbTiN-Leitungsführun…
Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS hat seine 300-mm-Technologieplattform um eine hochflexible PVD-Anlage (Physical Vapor Deposition) erweitert und damit seine Kompetenzen bei der Entwicklung von CMOS-kompatiblen Materialien und Prozessen für Quantencomputer der nächsten Genera…
Tausende Materialvarianten systematisch untersuchen, bewerten und gezielt weiterentwickeln – das ermöglicht die neue Energy Materials Acceleration Platform (E-MAP) am Karlsruher Institut für Technologie (KIT). Sie verbindet automatisierte Experimente mit präziser Materialcharakterisierung und schaff…
Im fahlen Kunstlicht und unter dem monotonen Brummen einer leistungsstarken Lüftung nimmt sich Peter Rimpf einen weissen Ganzkörperoverall mit Kapuze, zieht Laborschuhe an und streift sich Handschuhe über die Finger. «Eine einzige Hautschuppe kann ausreichen, um Dutzende Mikrochips zu zerstören», er…
– Imec optimiert die CAR-basierte Technologie für die Single-Patterning-Verfahren mit hoher NA im EUV-Bereich bei mehreren Schichten der Logik-Technologieknoten A14/A10.
– Es wurden verschiedene Logikstrukturen mit engen Abständen bei Metallleitungen und Durchkontaktierungen demonstriert, darunter Mä…
Das IHP – Leibniz Institut für innovative Mikroelektronik und das chilenische Advanced Center for Electrical and Electronic Engineering (AC3E) gaben am 21. Juli 2026 den Start einer dreijährigen Zusammenarbeit zur Förderung von Open-Source-Halbleitertechnologien, Designwerkzeugen und Fertigung bekan…
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