Nieuw jaar, nieuwe baan? Bekijk de aanbiedingen! meer ...

Alle publicaties voor de rubriek Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)

21.05.2026
‌
Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)

De stap breidt de wereldwijde expertise op het gebied van ASIC-diensten uit en streeft naar de uitvoering van de meest veeleisende projecten in de sector op het gebied van AI, HPC, mobiele communicatie en automotive.

IC-Link van imec sluit zich aan bij de TSMC 3DFabric® Alliance om innovaties op het gebied van geavanceerde verpakkings- en 3D-IC-technologieën te stimuleren

Imec, een wereldwijd toonaangevend onderzoeks- en innovatiecentrum voor geavanceerde halfgeleidertechnologieën, kondigde aan dat IC-Link by imec, de ontwerp- en fabricagedienstverlener van imec voor ASICs en siliciumfotonica, lid is geworden van de TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric® A…

17.05.2026
‌
Producten, apparaten, systemen, installaties voor toepassingen

Optische wafer-level karakterisering van MEMS-dynamiek met automatische wafer-kaartverwerking, receptbeheer en cleanroom-integratie in fab-gestuurde workflows.

Volautomatisierte MEMS-Schwingungsanalyse in Reinraum: Polytec Micro System Analyzer nu met ISO-3-certificering en scriptautomatisering

Met de Micro System Analyzers (MSA-600, MSA-650 IRIS, MSA-100-3D) richt Polytec zich al jaren op contactloze karakterisering van MEMS-dynamiek en topografie – van enkelvoudige chips tot waferniveau op proefstations. De huidige uitbreiding combineert deze optische meettechniek met een gecertificeer…

Reinraum medewerker bij Fraunhofer THM tijdens het plaatsen van een wafer in de transferkamer van een depositie-/Etcluster voor de structuurering met behulp van atomlagendepositie. © Daniel Karmann / Fraunhofer IISB

Optische Ringresonator met een diameter van 200 μm op SiC-substraat. © Pascal Del’Haye / MPL

Doorsnede van een fotonische structuur in siliciumcarbide (SiC op isolator, SiCOI). Â© Pascal DelâHaye / MPL

07.05.2026
‌
Know How, Instituut

Atomlagenprozessierung für quantenphotonische Schaltkreise auf Siliziumkarbidbasis

Microfotoniek ontmoet micro-elektronica

Siliciumcarbide (SiC) is een veelbelovend materiaalsysteem voor fotonische geïntegreerde schakelingen (PICs) en geminiaturiseerde vaste-fase-kwantensystemen. In het project ALP-4-SiC – Atomlagenproces voor SiC voor toepassingen in de fotonica en kwantumcommunicatie – ontwikkelen onderzoekers va…

19.04.2026
‌
Know How, Instituut

Nieuwe impulsen voor de industriële microproductie: Prof. Dr. Erica Lilleodden leidt de bedrijfstak bij Fraunhofer ISIT

Het Fraunhofer ISIT versterkt zijn competenties in microfabricage: Prof. Dr. Erica Lilleodden neemt de leiding over het bedrijfsveld Microfabricageprocessen. De materiaalwetenschapper brengt internationale ervaring uit onderzoek en instituutsleiding mee. Bij ISIT ontwikkelt ze fabricageprocessen voo…

Illustratie van ferro-elektrische componenten op HfO₂-basis die schaalbare, CMOS-compatibele niet-vluchtige geheugen mogelijk maken. De architectuur ondersteunt de integratie in zowel front-end (FeFET) als back-end geheugenstructuren en opent tegelijkertijd mogelijkheden voor geavanceerde ferro-elektrische functies zoals multiferroïsche, pyro-elektrische en afstembare HF-componenten. © Fraunhofer IPMS

17.04.2026
‌
Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)

Succesvolle uitwisseling van ferro-elektrische opslagmaterialen tussen Fraunhofer IPMS en CEA-Leti binnen de FAMES-pilotlijn

Het Fraunhofer IPMS en CEA-Leti hebben met succes de eerste uitwisseling van ferro-elektrische geheugenwafers binnen de FAMES-proeflijn afgerond. Hiermee is een belangrijke mijlpaal bereikt in het gezamenlijke Europese platform voor geavanceerde ingebedde niet-vluchtige geheugenstechnologieën. Met…

Het Fraunhofer IPMS speelt binnen SPINS een sleutelrol in de hoogresolutie-structurering van de Qubit- en processoronderdelen. © Fraunhofer IPMS

14.04.2026
‌
Vereniging, club, cluster

De EU ondersteunt SPINS met 50 miljoen euro

Halfgeleidergebaseerde kwantumpilootlijn "SPINS" gestart met steun van de EU

In april is 'SPINS' (Semiconductor Pilot line for Industrial Quantum NanoSystems) gestart, een van de zes Europese quantum-pilotlinieën. Het door imec gecoördineerde consortium brengt 25 Europese onderzoeksinstellingen, industriële partners en academische onderzoeksgroepen samen om de leidende ro…

Een kijkje in de 300 mm cleanroom van imec. (Foto: Imec)

10.04.2026
‌
Vereniging, club, cluster

Met EU-ondersteuning is de halfgeleidergebaseerde quantum-testlijn 'SPINS' opgericht

Op 2 april 2026 werd SPINS (Semiconductor Pilot line for Industrial Quantum NanoSystems) officieel gelanceerd, een van de zes Europese quantum-pilotlinieën. Het door imec gecoördineerde consortium brengt 25 Europese onderzoeksinstellingen, industriële partners en academische onderzoeksgroepen sam…

23.03.2026
‌
Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)

Een belangrijke stap op weg naar het Ängström-tijdperk

Imec ontvangt het meest geavanceerde High-NA-EUV-systeem ter wereld

– Imec kondigt aan dat de ASML EXE:5200, het meest geavanceerde EUV-lithografiesysteem ter wereld met hoge numerieke opening (High NA), is gearriveerd in haar cleanroom van 300 mm in Leuven.
– Het gebruik van het High-NA-EUV-systeem in directe combinatie met geavanceerde meet- en structureringsappar…

Micro-elektronica (Copyright: Technische Universität Ilmenau)

Prof. Jens Müller (Copyright: Technische Universität Ilmenau)

10.03.2026
‌
Wetenschap

ForLab-Competentieatlas Mikro-elektronica onderzoek aan Duitse universiteiten online

Op de vakconferentie 'Mikro-elektronica-onderzoek in Duitsland: van de basis tot toepassing', die momenteel in Bochum plaatsvindt, is de ForLabKompetentiekaart gelanceerd. Het online platform presenteert de infrastructuur voor geavanceerde technologie en de specifieke expertisegebieden in het onderz…

05.03.2026
‌
Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)

Nieuwe geavanceerde Interconnect-PDK's banen de weg voor een hoge dichtheid, energie-efficiënte chip-naar-chip integratie.

NanoIC opent toegang tot de eerste PDK's voor Fine-Pitch-RDL- en D2W-hybride bonding-verbindingen

Op 02 maart 2026 heeft de NanoIC-prototypelijn, een door imec gecoördineerde Europese initiatief om innovaties op het gebied van chiptechnologieën voorbij 2 nm te versnellen, twee unieke geavanceerde PDKs (Process Design Kits) voor verbindingsstechnologieën gepubliceerd: een PDK voor Fine-Pitch-R…

Een blik in de NIEUWSBRIEF

Beter geïnformeerd: Met het JAARBOEK, de NIEUWSBRIEF, NEWSFLASH, NEWSEXTRA en de EXPERTENGIDS

Blijf op de hoogte en abonneer u op onze maandelijkse e-mail NIEUWSBRIEF en NEWSFLASH en NEWSEXTRA. Krijg meer informatie over de reinruimtewereld met ons gedrukte JAARBOEK. En ontdek wie de experts op het gebied van reinruimtes zijn in onze gids.