Imec et ASML signent un protocole d'accord (MoU) pour promouvoir la recherche sur les semi-conducteurs et l'innovation durable en Europe

Imec, un centre de recherche et d'innovation de premier plan dans le domaine de la nanoélectronique et des technologies numériques, et ASML Holding N.V. (ASML), un fournisseur clé de l'industrie des semi-conducteurs, annoncent aujourd'hui qu'ils souhaitent renforcer leur collaboration lors de la prochaine phase de développement d'une ligne pilote de lithographie EUV (extrême ultraviolet) à haute ouverture numérique (High-NA) de pointe.

La ligne pilote doit aider les industries utilisant des technologies de semi-conducteurs à comprendre les avantages des technologies avancées de semi-conducteurs et à accéder à une plateforme de prototypage qui soutient leurs innovations. La collaboration entre imec, ASML et d'autres partenaires permettra d'explorer de nouvelles applications pour les semi-conducteurs, de développer des solutions de fabrication durables et innovantes pour les fabricants de puces et les clients finaux, ainsi que de développer des flux de motif avancés et holistiques en collaboration avec l'écosystème des équipements et des matériaux.

Le protocole d'accord signé aujourd'hui comprend l'installation et la maintenance de toute la gamme d'équipements lithographiques et de métrologie avancés d'ASML dans l'installation pilote d'imec à Louvain, en Belgique, tels que le dernier modèle EUV 0,55 NA (TWINSCAN EXE:5200), les modèles EUV 0,33 NA (TWINSCAN NXE:3800), DUV immersion (TWINSCAN NXT:2100i), la technologie de mesure optique Yieldstar et HMI Multi-Beam. L'engagement prévu constitue une contribution exceptionnellement importante pour la ligne pilote de pointe.

Cette nouvelle technologie révolutionnaire High-NA est essentielle pour le développement de puces puissantes et économes en énergie, telles que les systèmes d'IA de nouvelle génération. Elle permet également des solutions Deep-Tech innovantes qui pourraient être utilisées pour relever certains des plus grands défis de notre société, tels que la santé, la nutrition, la mobilité/automobile, le changement climatique et les systèmes énergétiques durables. Des investissements importants sont nécessaires pour garantir à l'industrie l'accès à la lithographie EUV High-NA au-delà de 2025 et pour assurer les capacités de R&D associées pour les processus de nœuds avancés en Europe.

Ce partenariat marque le début de la prochaine phase de collaboration intensive entre ASML et imec dans le domaine de l'EUV High-NA. La première phase de recherche sur le processus sera menée dans le laboratoire commun High-NA d'imec et d'ASML à l'aide du premier scanner EUV High-NA (TWINSCAN EXE:5000). Imec et ASML collaborent avec tous les principaux fabricants de puces et partenaires de l'écosystème des matériaux et des équipements pour préparer la technologie à une utilisation en production de masse aussi rapide que possible. Lors de la prochaine étape, ces activités seront étendues dans la ligne pilote d'imec à Louvain (Belgique) avec le scanner EUV High-NA de dernière génération (TWINSCAN EXE:5200).

Les plans pour une collaboration plus étroite entre ces deux spécialistes des semi-conducteurs dans le domaine de la lithographie et de la métrologie font partie des ambitions de la Commission européenne et de ses États membres (Chips Act, IPCEI), qui visent à stimuler l'innovation pour relever les défis sociétaux. Une partie de la collaboration entre imec et ASML est donc inscrite dans une demande IPCEI, actuellement examinée par le gouvernement néerlandais.

"ASML s'engage fortement dans la fabrication pilote de pointe d'imec pour soutenir la recherche sur les semi-conducteurs et l'innovation durable en Europe. Avec la diffusion rapide de l'intelligence artificielle (IA) dans des domaines tels que le traitement du langage, la vision par ordinateur et les systèmes autonomes, la complexité des tâches augmente. Il est donc crucial de développer des technologies de puces capables de répondre à ces exigences de calcul, sans épuiser les précieuses ressources (énergie) de notre planète", explique Peter Wennink, président et directeur général d'ASML.

"Cet engagement d'ASML, basé sur plus de 30 ans de collaboration fructueuse, est un signal fort de notre détermination à faire avancer la technologie des puces sous-nanométriques", ajoute Luc Van den hove, président et directeur général d'imec. "Cette collaboration témoigne de la force que réside dans l'unité de l'industrie des puces. Avec ces projets, nous pouvons d'abord renforcer nos atouts régionaux, mais ils ouvrent également la voie à une coopération mondiale future, où des partenaires du monde entier bénéficieront de découvertes locales. Grâce à ces efforts conjoints, nous pouvons vraiment accélérer l'innovation et porter l'industrie des semi-conducteurs vers de nouveaux sommets."