Imec és ASML Memorandum of Understanding (MoU) aláírása a félvezető kutatás és a fenntartható innováció támogatására Európában

Az imec, a nanoelektronika és digitális technológiák vezető kutatás- és innovációs központja, valamint az ASML Holding N.V. (ASML), a félvezetőipar egyik vezető beszállítója, ma bejelentik, hogy intenzívebben kívánják együttműködésüket folytatni a legmodernebb High-Numberical Aperture (High-NA) Extrem-Ultraviolett (EUV) litográfiai pilóta sorozat fejlesztésének következő szakaszában az imec-nél.

A sorozat segíteni fog az iparágaknak, amelyek félvezető technológiákat használnak, megérteni a fejlett félvezető technológia előnyeit, és hozzáférést biztosít egy prototípus-platformhoz, amely támogatja innovációikat. Az imec, az ASML és más partnerek közötti együttműködés lehetővé teszi új típusú félvezető alkalmazások kutatását, fenntartható, úttörő gyártási megoldások potenciális fejlesztését chipek gyártói és végfelhasználói számára, valamint fejlett, átfogó mintázási folyamatok kidolgozását az eszköz- és anyagkörnyezet együttműködésében.

A ma aláírt Megállapodási Nyilatkozat magában foglalja az ASML összes fejlett litográfiai és mérőberendezésének telepítését és karbantartását az imec Leuven-i pilot létesítményében Belgiumban, például a legújabb 0,55 NA EUV modell (TWINSCAN EXE:5200), a legújabb 0,33 NA EUV modellek (TWINSCAN NXE:3800), DUV Immersion (TWINSCAN NXT:2100i), Yieldstar optikai mérőtechnika és HMI Multi-Beam. A tervezett elkötelezettség rendkívül magas hozzájárulást jelent a jövőbe mutató pilóta sorozathoz.

Ez az áttörő új High-NA technológia döntő fontosságú a teljesítményorientált, energiatakarékos chipek, például a következő generációs MI-rendszerek fejlesztésében. Emellett lehetővé teszi innovatív Deep-Tech megoldások kidolgozását, amelyek segítenek megküzdeni a társadalmunk legnagyobb kihívásaival, például az egészségügy, táplálkozás, mobilitás/autóipar, klímaváltozás és fenntartható energiarendszerek területén. Jelentős beruházások szükségesek ahhoz, hogy az ipar hozzáférjen a High-NA EUV litográfiához 2025 után is, és biztosítsák a fejlett csomóponti folyamatok kutatási és fejlesztési kapacitásait Európában.

Ez az együttműködési megállapodás a következő szakasz kezdete az ASML és az imec közötti intenzív együttműködésben a High-NA EUV területén. Az első fázisban az imec és az ASML közös High-NA laboratóriumában végzik a folyamatkutatást az első High-NA EUV szkenner (TWINSCAN EXE:5000) felhasználásával. Az imec és az ASML együttműködik minden vezető chipeket gyártó vállalattal és az anyag- és eszközrendszer partnereivel, hogy a technológiát a lehető leggyorsabban készen állják a tömeggyártásra. A következő szakaszban ezeket a tevékenységeket az imec Leuven-i pilóta sorozatában folytatják a legújabb generációs High-NA EUV szkennerrel (TWINSCAN EXE:5200).

A két fél közötti intenzívebb litográfia és mérőtechnika területén folytatott együttműködés tervei részei az Európai Bizottság és tagállamai ambiciózus terveinek (Chips Act, IPCEI), amelyek célja az innováció fokozása a társadalmi kihívások kezelésében. Az imec és az ASML közötti együttműködés része egy IPCEI-javaslatnak, amelyet jelenleg a holland kormány vizsgál.

"Az ASML erőteljesen részt vesz az imec legmodernebb pilótagyárában, hogy támogassa a félvezető-kutatást és a fenntartható innovációt Európában. A mesterséges intelligencia (MI) gyors terjedésével olyan területeken, mint a nyelvi feldolgozás, a számítógépes látás és az autonóm rendszerek, a feladatok összetettebbé válnak. Ezért döntő fontosságú, hogy olyan chiptechnológiákat fejlesszünk, amelyek képesek kielégíteni ezeket a számítási igényeket anélkül, hogy kimerítenénk értékes (energia-) erőforrásainkat" – mondta Peter Wennink, az ASML elnök-vezérigazgatója.

"Az ASML által nyújtott, több mint 30 éves sikeres együttműködésen alapuló elkötelezettségünk erős jelzés arra, hogy elkötelezettek vagyunk a szub-nanométeres chiptechnológia fejlődésének előmozdítása iránt" – tette hozzá Luc Van den hove, az imec elnök-vezérigazgatója. "Ez az együttműködés bizonyítja az iparág egységében rejlő erőt. Ezekkel a projektekkel elsőként megerősíthetjük regionális erősségeinket, ugyanakkor utat nyitunk a jövőbeli globális együttműködés előtt, ahol a partnerek világszerte profitálhatnak helyi áttörésekből. Ezekkel az összefogásokkal valóban felgyorsíthatjuk az innovációt, és új magasságokba emelhetjük a félvezetőipart."