Imec i ASML podpisują Memorandum of Understanding (MoU) w celu wspierania badań nad półprzewodnikami i zrównoważonych innowacji w Europie

Imec, wiodące centrum badań i innowacji w dziedzinie nanoelektroniki i technologii cyfrowych, oraz ASML Holding N.V. (ASML), czołowy dostawca dla przemysłu półprzewodnikowego, ogłaszają dzisiaj, że zamierzają zintensyfikować swoją współpracę podczas kolejnego etapu rozwoju najbardziej zaawansowanej linii litografii EUV o wysokiej aperturze numerycznej (High-NA) w ramach projektu pilotażowego EUV w imec.

Linia pilotażowa ma pomóc branżom korzystającym z technologii półprzewodnikowych zrozumieć korzyści wynikające z zaawansowanej technologii półprzewodnikowej oraz uzyskać dostęp do platformy prototypowej wspierającej ich innowacje. Współpraca między imec, ASML i innymi partnerami umożliwi badanie nowych zastosowań półprzewodników, potencjalny rozwój zrównoważonych, przełomowych rozwiązań produkcyjnych dla producentów chipów i końcowych użytkowników oraz rozwój zaawansowanych, całościowych procesów patterningu we współpracy z ekosystemem sprzętu i materiałów.

Podpisana dzisiaj umowa o porozumieniu obejmuje instalację i serwis całego zakresu zaawansowanego sprzętu litograficznego i pomiarowego firmy ASML w pilotażowej linii imec w Leuven w Belgii, takiego jak najnowszy model EUV 0,55 NA (TWINSCAN EXE:5200), najnowsze modele EUV 0,33 NA (TWINSCAN NXE:3800), DUV Immersion (TWINSCAN NXT:2100i), optyczna technika pomiarowa Yieldstar oraz HMI Multi-Beam. Planowane zaangażowanie stanowi wyjątkowo istotny wkład w przyszłościową linię pilotażową.

Ta przełomowa technologia High-NA jest kluczowa dla rozwoju wydajnych, energooszczędnych chipów, takich jak systemy AI nowej generacji. Umożliwia również innowacyjne rozwiązania Deep-Tech, które mogą być wykorzystywane do rozwiązania niektórych z największych wyzwań społecznych, takich jak opieka zdrowotna, żywność, mobilność/motoryzacja, zmiana klimatu i zrównoważone systemy energetyczne. Wymagane są znaczne inwestycje, aby zapewnić przemysłowi dostęp do technologii EUV High-NA po roku 2025 oraz zagwarantować kapacity badawczo-rozwojowe dla zaawansowanych procesów technologicznych w Europie.

Ta umowa o współpracy jest początkiem kolejnego etapu intensywnej współpracy między ASML a imec w zakresie High-NA EUV. Pierwszy etap badań procesów będzie realizowany w wspólnym laboratorium High-NA imec i ASML przy użyciu pierwszego skanera EUV High-NA (TWINSCAN EXE:5000). imec i ASML współpracują z wszystkimi wiodącymi producentami chipów oraz partnerami z ekosystemu materiałów i sprzętu, aby przygotować technologię do jak najszybszego wdrożenia w produkcji seryjnej. W kolejnym etapie te działania zostaną rozszerzone w linii pilotażowej imec w Leuven (Belgia) z użyciem najnowszego skanera EUV High-NA (TWINSCAN EXE:5200).

Plany na bardziej intensywną współpracę między dwoma specjalistami od półprzewodników w dziedzinie litografii i pomiarów są częścią ambitnych planów Komisji Europejskiej i jej państw członkowskich (Chips Act, IPCEI), które mają na celu zwiększenie innowacji w celu rozwiązania wyzwań społecznych. Część współpracy między imec a ASML jest zatem zawarta w wniosku IPCEI, który jest obecnie rozpatrywany przez rząd holenderski.

"ASML aktywnie wspiera zaawansowaną pilotażową fabrykę imec, aby wspierać badania nad półprzewodnikami i zrównoważone innowacje w Europie. Wraz z szybkim rozwojem sztucznej inteligencji (SI) w dziedzinach takich jak przetwarzanie języka, wizja komputerowa i systemy autonomiczne, rośnie złożoność zadań. Dlatego kluczowe jest opracowywanie technologii chipów, które będą mogły sprostać tym wymaganiom obliczeniowym, nie wyczerpując cennych (energetycznych) zasobów naszej planety," wyjaśnia Peter Wennink, Prezes i Dyrektor Generalny ASML.

"To zaangażowanie ASML, oparte na ponad 30 latach udanej współpracy, jest silnym sygnałem naszego nieustającego dążenia do postępu technologii chipów sub-nanometrowej skali," dodaje Luc Van den hove, Prezes i Dyrektor Generalny imec. "Ta współpraca jest dowodem na siłę, jaka tkwi w jedności przemysłu chipowego. Dzięki tym projektom możemy na początku wzmocnić nasze regionalne potencjały, ale także wytyczyć drogę dla przyszłej globalnej współpracy, z której będą korzystać partnerzy na całym świecie, czerpiąc z lokalnych przełomów. Dzięki wspólnym wysiłkom możemy naprawdę przyspieszyć innowacje i poprowadzić przemysł półprzewodników na nowe wyżyny."