Imec e ASML firmano un Memorandum of Understanding (MoU) per promuovere la ricerca sui semiconduttori e l'innovazione sostenibile in Europa

Imec, un centro di ricerca e innovazione leader nel campo della nanoelettronica e delle tecnologie digitali, e ASML Holding N.V. (ASML), un fornitore di primo piano nell'industria dei semiconduttori, annunciano oggi di voler intensificare la loro collaborazione durante la prossima fase di sviluppo di una linea pilota di litografia EUV ad alta apertura numerica (High-NA) di ultima generazione.

La linea pilota aiuterà i settori industriali che utilizzano tecnologie dei semiconduttori a comprendere i vantaggi delle tecnologie avanzate e ad accedere a una piattaforma di prototipazione che supporta le loro innovazioni. La collaborazione tra imec, ASML e altri partner consentirà di esplorare applicazioni innovative dei semiconduttori, di sviluppare soluzioni di produzione sostenibili e all'avanguardia per i produttori di chip e i clienti finali, nonché di sviluppare flussi di patterning avanzati e integrati in collaborazione con l'ecosistema di attrezzature e materiali.

Il Memorandum of Understanding firmato oggi comprende l'installazione e la manutenzione di tutta la gamma di attrezzature di litografia e metrologia avanzate di ASML presso l'impianto pilota di imec a Lovanio, in Belgio, tra cui il modello più recente EUV 0,55 NA (TWINSCAN EXE:5200), i modelli più recenti EUV 0,33 NA (TWINSCAN NXE:3800), DUV immersion (TWINSCAN NXT:2100i), tecnologia di misurazione ottica Yieldstar e HMI Multi-Beam. L'impegno previsto rappresenta un contributo eccezionalmente elevato per la linea pilota all'avanguardia.

Questa tecnologia rivoluzionaria ad alta apertura numerica (High-NA) è fondamentale per lo sviluppo di chip potenti ed energeticamente efficienti, come i sistemi di intelligenza artificiale di nuova generazione. Permette inoltre di sviluppare soluzioni Deep-Tech innovative che potrebbero essere impiegate per affrontare alcune delle più grandi sfide della nostra comunità, come la sanità, l'alimentazione, la mobilità/automotive, il cambiamento climatico e i sistemi energetici sostenibili. Sono necessari investimenti significativi per garantire all'industria l'accesso alla litografia EUV ad alta NA oltre il 2025 e per assicurare le capacità di R&S associate ai processi di nodi avanzati in Europa.

Questo accordo di collaborazione segna l'inizio della prossima fase di cooperazione intensificata tra ASML e imec nel campo della EUV ad alta NA. La prima fase della ricerca di processo sarà condotta nel laboratorio congiunto High-NA di imec e ASML utilizzando il primo scanner EUV High-NA (TWINSCAN EXE:5000). Imec e ASML collaborano con tutti i principali produttori di chip e partner dell'ecosistema di materiali e attrezzature per preparare la tecnologia per un impiego rapido nella produzione di massa. Nella fase successiva, queste attività saranno ampliate nella linea pilota di imec a Lovanio (Belgio) con lo scanner EUV High-NA di ultima generazione (TWINSCAN EXE:5200).

I piani per una collaborazione più intensa tra i due specialisti dei semiconduttori nel campo della litografia e della metrologia fanno parte dei ambiziosi piani della Commissione Europea e dei suoi Stati membri (Chips Act, IPCEI), che mirano a potenziare l'innovazione per affrontare le sfide sociali. Una parte della collaborazione tra imec e ASML è quindi formalizzata in una domanda di IPCEI attualmente in valutazione da parte del governo olandese.

"ASML si impegna fortemente nella moderna fabbrica pilota di imec per sostenere la ricerca sui semiconduttori e l'innovazione sostenibile in Europa. Con la rapida diffusione dell'intelligenza artificiale (AI) in settori come l'elaborazione del linguaggio, la visione artificiale e i sistemi autonomi, la complessità delle attività aumenta. Pertanto, è di fondamentale importanza sviluppare tecnologie chip in grado di soddisfare queste esigenze di calcolo senza esaurire le preziose risorse (energetiche) del nostro pianeta", spiega Peter Wennink, Presidente e CEO di ASML.

"Questo impegno di ASML, basato su oltre 30 anni di collaborazione di successo, è un forte segnale del nostro incessante impegno nel promuovere il progresso della tecnologia dei chip sub-nanometrici", aggiunge Luc Van den hove, Presidente e CEO di imec. "Questa collaborazione dimostra la forza che risiede nell'unità dell'industria dei chip. Con questi progetti, possiamo inizialmente rafforzare le nostre forze regionali, ma anche aprire la strada a una futura collaborazione globale, in cui partner di tutto il mondo potranno beneficiare di scoperte locali. Grazie a questi sforzi congiunti, possiamo accelerare davvero l'innovazione e portare l'industria dei semiconduttori a nuovi livelli."