Imec en ASML ondertekenen Memorandum of Understanding (MoU) ter bevordering van halfgeleideronderzoek en duurzame innovatie in Europa

Imec, een toonaangevend onderzoeks- en innovatiecentrum voor nano-elektronica en digitale technologieën, en ASML Holding N.V. (ASML), een toonaangevende leverancier in de halfgeleiderindustrie, kondigen vandaag aan dat zij hun samenwerking willen intensiveren tijdens de volgende fase van de ontwikkeling van een geavanceerde High-Numberical Aperture (High-NA) Extreme-Ultraviolette (EUV)-Lithografie-Pilootlijn bij imec.

De pilootlijn moet industrieën die gebruik maken van halfgeleidertechnologie helpen de voordelen van geavanceerde halfgeleidertechnologie te begrijpen en toegang te bieden tot een prototypingplatform dat hun innovaties ondersteunt. De samenwerking tussen imec, ASML en andere partners zal onderzoek naar nieuwe toepassingen van halfgeleiders mogelijk maken, de ontwikkeling van duurzame, baanbrekende productiemethoden voor chipfabrikanten en eindgebruikers stimuleren, en de ontwikkeling van geavanceerde holistische patrooningsflows in samenwerking met het equipment- en materiaalecosysteem faciliteren.

Het vandaag ondertekende memorandum of understanding omvat de installatie en het onderhoud van het volledige scala aan geavanceerde lithografie- en meetinstrumenten van ASML in de pilotfaciliteit van imec in Leuven, België, zoals bijvoorbeeld het nieuwste model 0,55 NA EUV (TWINSCAN EXE:5200), de nieuwste modellen 0,33 NA EUV (TWINSCAN NXE:3800), DUV-immersion (TWINSCAN NXT:2100i), Yieldstar optische meettechniek en HMI Multi-Beam. De geplande betrokkenheid vormt een buitengewoon belangrijke bijdrage aan de toekomstgerichte pilootlijn.

Deze baanbrekende nieuwe High-NA-technologie is essentieel voor de ontwikkeling van krachtige, energiezuinige chips, zoals systemen voor kunstmatige intelligentie van de volgende generatie. Daarnaast maakt het innovatieve Deep-Tech-oplossingen mogelijk die kunnen worden ingezet om enkele van de grootste maatschappelijke uitdagingen aan te pakken, bijvoorbeeld op het gebied van gezondheidszorg, voeding, mobiliteit/automotive, klimaatverandering en duurzame energiesystemen. Er zijn aanzienlijke investeringen nodig om de industrie toegang te blijven bieden tot High-NA EUV-lithografie na 2025 en de bijbehorende R&D-capaciteiten voor geavanceerde knooppuntprocessen in Europa te waarborgen.

Deze samenwerkingsovereenkomst markeert het begin van de volgende fase van intensieve samenwerking tussen ASML en imec op het gebied van High-NA EUV. De eerste fase van procesonderzoek wordt uitgevoerd in het gezamenlijke High-NA-laboratorium van imec en ASML met gebruik van de eerste High-NA EUV-scanner (TWINSCAN EXE:5000). Imec en ASML werken samen met alle toonaangevende chipfabrikanten en partners binnen het materiaale- en equipment-ecosysteem om de technologie klaar te maken voor de snelle inzet in massaproductie. In de volgende fase worden deze activiteiten uitgebreid in de pilootlijn van imec in Leuven (België) met de nieuwste generatie High-NA EUV-scanner (TWINSCAN EXE:5200).

De plannen voor een intensievere samenwerking tussen de twee halfgeleiderexperts op het gebied van lithografie en meettechniek maken deel uit van de ambitieuze plannen van de Europese Commissie en haar lidstaten (Chips Act, IPCEI), die gericht zijn op het stimuleren van innovatie om maatschappelijke uitdagingen aan te pakken. Een deel van de samenwerking tussen imec en ASML is daarom vastgelegd in een IPCEI-aanvraag die momenteel door de Nederlandse overheid wordt beoordeeld.

"ASML zet zich sterk in voor de geavanceerde pilotfabriek van imec om de halfgeleideronderzoek en duurzame innovatie in Europa te ondersteunen. Met de snelle verspreiding van kunstmatige intelligentie (AI) op gebieden zoals spraakverwerking, computer vision en autonome systemen neemt de complexiteit van de taken toe. Daarom is het van cruciaal belang om chiptechnologieën te ontwikkelen die aan deze rekenvereisten kunnen voldoen, zonder de kostbare (energie-)bronnen van onze planeet uit te putten," verklaart Peter Wennink, President en Chief Executive Officer van ASML.

"Deze betrokkenheid van ASML, gebaseerd op meer dan 30 jaar succesvolle samenwerking, is een krachtig signaal voor onze niet aflatende inzet om de vooruitgang van sub-nanometer chiptechnologie te stimuleren," voegt Luc Van den hove toe, President en Chief Executive Officer van imec. "Deze samenwerking bewijst de kracht die schuilt in de eensgezindheid binnen de chipindustrie. Met deze projecten kunnen we onze regionale sterktes versterken, maar ze vormen ook de weg naar toekomstige wereldwijde samenwerking, waarbij partners wereldwijd profiteren van lokale doorbraken. Door deze gezamenlijke inspanningen kunnen we de innovatie echt versnellen en de halfgeleiderindustrie naar nieuwe hoogten brengen."