Imec a ASML podepsaly Memorandum of Understanding (MoU) na podporu výzkumu polovodičů a udržitelné inovace v Evropě

Imec, přední výzkumné a inovační centrum pro nanoelektroniku a digitální technologie, a ASML Holding N.V. (ASML), přední dodavatel v polovodičovém průmyslu, dnes oznámily, že chtějí během další fáze vývoje nejmodernějšího pilotního provozu lithografie s vysokou numerickou aperturou (High-NA) v oblasti Extreme Ultraviolet (EUV) intenzivněji spolupracovat.

Tento pilotní provoz má pomoci průmyslovým odvětvím využívajícím polovodičové technologie pochopit výhody pokročilých polovodičových technologií a získat přístup k prototypové platformě, která podporuje jejich inovace. Spolupráce mezi imec, ASML a dalšími partnery umožní výzkum nových aplikací v oblasti polovodičů, potenciální vývoj udržitelných a průkopnických výrobních řešení pro výrobce čipů a koncové zákazníky, stejně jako vývoj pokročilých komplexních vzorových toků ve spolupráci s ekosystémem zařízení a materiálů.

Dnes podepsané memorandum o porozumění zahrnuje instalaci a údržbu celé škály pokročilých lithografických a měřicích zařízení od ASML v pilotní továrně imec v Leuvenu v Belgii, například nejnovější model EUV 0,55 NA (TWINSCAN EXE:5200), nejnovější modely EUV 0,33 NA (TWINSCAN NXE:3800), DUV immersion (TWINSCAN NXT:2100i), Yieldstar optickou měřicí techniku a HMI Multi-Beam. Plánované zapojení představuje mimořádně vysoký příspěvek k budoucímu pilotnímu provozu.

Tato průlomová nová technologie High-NA je klíčová pro vývoj výkonných, energeticky úsporných čipů, například systémů AI příští generace. Umožňuje také inovativní Deep-Tech řešení, která by mohla být využita k řešení některých největších výzev naší společnosti, například v oblastech zdravotní péče, výživy, mobility / automobilového průmyslu, změny klimatu a udržitelných energetických systémů. Pro zajištění přístupu průmyslu ke High-NA EUV lithografii po roce 2025 a k souvisejím výzkumným a vývojovým kapacitám v Evropě jsou zapotřebí značné investice.

Tato dohoda o spolupráci je začátkem další fáze intenzivní spolupráce mezi ASML a imec v oblasti High-NA EUV. První fáze výzkumu procesů bude probíhat v společném High-NA laboratoři imec a ASML s použitím prvního High-NA EUV skeneru (TWINSCAN EXE:5000). Imec a ASML spolupracují se všemi předními výrobci čipů a partnery z ekosystému materiálů a zařízení, aby připravili technologii na co nejrychlejší nasazení do sériové výroby. V další fázi budou tyto aktivity rozšířeny v pilotní lince imec v Leuvenu (Belgie) s nejnovějším generátorem High-NA EUV skeneru (TWINSCAN EXE:5200).

Plány na intenzivnější spolupráci mezi těmito dvěma specialisty na polovodiče v oblasti lithografie a měřicí techniky jsou součástí ambiciózních plánů Evropské komise a jejích členských států (Chips Act, IPCEI), které mají za cíl zvýšit inovace v boji s společenskými výzvami. Část spolupráce mezi imec a ASML je proto zakotvena v žádosti IPCEI, která je v současnosti posuzována nizozemskou vládou.

"ASML se aktivně zapojuje do nejmodernější pilotní továrny imec, aby podpořila výzkum polovodičů a udržitelnou inovaci v Evropě. S rychlým rozšiřováním umělé inteligence (AI) v oblastech jako zpracování řeči, počítačové vidění a autonomní systémy roste složitost úkolů. Proto je klíčové vyvíjet čipové technologie, které tyto výpočetní nároky zvládnou, aniž by vyčerpaly vzácné (energetické) zdroje naší planety," vysvětluje Peter Wennink, prezident a generální ředitel ASML.

"Tato angažovanost ASML, která je založena na více než 30 letech úspěšné spolupráce, je silným signálem našeho neúnavného úsilí posunout vpřed pokrok v sub-nanometrové technologii čipů," doplňuje Luc Van den hove, prezident a generální ředitel imec. "Tato spolupráce je důkazem síly, kterou přináší jednota v rámci čipového průmyslu. S těmito projekty nejprve posilujeme naše regionální schopnosti, ale zároveň otevíráme cestu k budoucí globální spolupráci, při níž budou partneři po celém světě těžit z místních průlomů. Společnými silami můžeme skutečně urychlit inovace a posunout polovodičový průmysl na novou úroveň."