EV Group y Fraunhofer IZM-ASSID amplían su asociación en el ensamblaje de obleas para aplicaciones de computación cuántica

Personal de EV Group y del Fraunhofer IZM-ASSID junto a un sistema de despegado y limpieza por láser UV totalmente automatizado EVG®850 DB, instalado en el recién inaugurado Centro para CMOS Avanzados e Heterointegración de Sajonia (CEASAX) del Fraunhofer en Dresde, Alemania. [De izquierda a derecha: Gerald Silberer, Director Regional de Ventas Europa (EV Group), Dr. Andreas Gang, Líder de Grupo Pre-Montaje / Unión de Placas (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Gerente del Sitio (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Director de Desarrollo Tecnológico Corporativo y Propiedad Intelectual (EV Group), Andreas Pichler, Gerente Regional de Ventas Europa (EV Group), Robert Wendling, Asistente Técnico en Unión de Placas (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Subdirector del Sitio (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / Personal de EV Group y Fraunhofer IZM-ASSID junto a un sistema de despegado y limpieza por láser UV totalmente automatizado EVG®850 DB instalado en el recientemente establecido Centro para CMOS Avanzados e Heterointegración de Sajonia (CEASAX) en Dresde, Alemania. [De izquierda a derecha: Gerald Silberer, Director Regional de Ventas Europa (EV Group), Dr. Andreas Gang, Líder de Grupo Pre-Montaje / Unión de Placas (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Gerente del Sitio (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Director de Desarrollo Tecnológico Corporativo y Propiedad Intelectual (EV Group), Andreas Pichler, Gerente Regional de Ventas Europa (EV Group), Robert Wendling, Asistente Técnico en Unión de Placas (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Subdirector del Sitio (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf

EV Group (EVG), un fabricante y desarrollador líder de equipos para aplicaciones de unión de obleas y litografía en la industria de semiconductores, microsistemas y nanotecnología, y Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), una división del Fraunhofer IZM, que realiza la investigación aplicada líder a nivel mundial en integración de sistemas 3D en obleas de semiconductores, anunciaron hoy conjuntamente que han establecido una asociación estratégica para desarrollar y optimizar tecnologías alternativas de unión y desacoplamiento para aplicaciones innovadoras en el ámbito de la integración CMOS y heterogénea, incluyendo la computación cuántica.

Para iniciar esta colaboración ampliada, Fraunhofer IZM-ASSID adquirió un sistema de desacoplamiento y limpieza láser UV totalmente automático EVG®850 DB y lo instaló en el recién fundado Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) de Fraunhofer en Dresden. CEASAX combina las competencias principales del Fraunhofer IZM-ASSID y del Instituto Fraunhofer para Microsistemas Fotónicos (IPMS), con el fin de impulsar la investigación en integración de sistemas 3D / heterogéneos a nivel de oblea de 300 mm y en procesos de integración de semiconductores en la etapa frontal para computación neuromórfica de alto rendimiento, así como para tecnologías de criogenia y cuánticas.

El EVG850 DB es el primer sistema que se instala en CEASAX. Ayudará a Fraunhofer IZM-ASSID a cerrar brechas críticas en los procesos y a ofrecer módulos tecnológicos para la fabricación de sistemas cuánticos y su entorno hardware a nivel de oblea en un entorno limpio para obleas de 300 mm. La instalación de esta máquina también marca el inicio del Fraunhofer Bond-Hub, que incluirá además una variedad de sistemas de unión temporales y permanentes de última generación para unión oblea a oblea y chip a oblea.

Unión temporal: imprescindible para aplicaciones de integración heterogénea

La unión temporal de obleas es un método ampliamente utilizado para facilitar el procesamiento de obleas delgadas (menos de 100 micrómetros de grosor de silicio), necesarias para ICs 3D, componentes de alto rendimiento y empaquetado en nivel de oblea (FOWLP), así como para el manejo de sustratos sensibles como semiconductores de unión. La desacoplamiento de la oblea portadora es un paso esencial para preparar la oblea de producto para los últimos pasos del proceso, que incluyen la separación e integración de los chips o dies en el producto final o aplicación. Con la adquisición del sistema EVG850 DB, Fraunhofer podrá realizar estos procesos de desacoplamiento completamente en su propio entorno limpio, lo que reducirá significativamente los tiempos de desarrollo para optimizar los procesos con diferentes sistemas de materiales de unión. Esto, a su vez, permitirá a Fraunhofer adaptar sus procesos de manera óptima a las necesidades específicas de sus numerosos clientes.

“Fraunhofer y EV Group mantienen una colaboración larga y exitosa en el desarrollo de nuevos procesos, que ha permitido aplicaciones pioneras en microelectrónica, incluyendo la integración multi-dispositivo de componentes analógicos y digitales como ASICs, componentes RF, sensores y transceptores en un sistema empaquetado optimizado o sistemas microelectrónicos funcionales e inteligentes”, afirmó Manuela Junghähnel, directora de la sede del Fraunhofer IZM-ASSID. “Nos complace ampliar y fortalecer esta asociación mediante la compra del sistema de desacoplamiento y limpieza láser EVG850 DB. Este sistema será la primera de varias instalaciones importantes en CEASAX, nuestro nuevo y avanzado centro de investigación en semiconductores. Gracias a esta colaboración ampliada, Fraunhofer podrá acceder a tecnología de vanguardia en sus propias instalaciones y contar con un socio fuerte como EV Group para el desarrollo de nuevas tecnologías para la integración 3D de dispositivos, ofreciendo así a nuestros clientes una cadena de procesos aún más integrada para la integración 3D / heterogénea de una sola fuente”.

Markus Wimplinger, Director de Desarrollo Tecnológico Corporativo y Propiedad Intelectual en EV Group, explicó: “Nos complace que podamos ampliar nuestra colaboración de larga data con Fraunhofer mediante este reciente desarrollo estratégico en aplicaciones de computación cuántica y más allá. Nuestra colaboración ampliada permite a EVG mantenerse a la vanguardia del progreso tecnológico y contribuir al desarrollo de nuevos procesos de fabricación para sistemas cuánticos”.

Soluciones EVG para la integración heterogénea

Las soluciones de unión por oblea, litografía y medición de EVG permiten el desarrollo y la producción en volumen alto de innovaciones tecnológicas en empaquetado avanzado, incluyendo sensores de imagen CMOS retroiluminados y otros sistemas 3D apilados, así como MEMS y semiconductores de unión. Los avances recientes en unión híbrida para cumplir con los requisitos de integración 3D de dispositivos, en alineación de unión de obleas para futuras necesidades en empaquetado 3D-IC, en tecnología de liberación con láser IR para reemplazar sustratos de vidrio en empaquetado avanzado y en apilamiento 3D de capas delgadas, en litografía sin máscara para empaquetado en nivel de oblea (FOWLP), y en aplicaciones NIL y procesamiento de resistencias para la fabricación de ópticas a nivel de oblea (WLO), son solo algunos ejemplos del liderazgo tecnológico de EVG en integración heterogénea y empaquetado a nivel de oblea.

Sobre el sistema EVG850 DB

El sistema de desacoplamiento y limpieza láser UV EVG®850 DB totalmente automático permite desacoplar paquetes de fan-out ultrafinos y apilados a temperatura ambiente con alto rendimiento y bajos costos operativos. El sistema utiliza un láser UV de estado sólido y una óptica de formación de haz patentada para facilitar una separación del sustrato optimizada sin aplicar fuerza.