Solución de posicionamiento innovadora para la litografía DUV

Solución de posicionamiento ultracompacta y de alta precisión para la exposición de obleas en atmósfera seca y libre de oxígeno. (Imagen: Steinmeyer Gruppe)

Para la litografía DUV, Steinmeyer en la ubicación de Dresde, el centro de IKT/Microelectrónica más grande de Europa, ha desarrollado una solución de posicionamiento ultracompacta y de alta precisión para la exposición de obleas en atmósfera seca y libre de oxígeno, en nitrógeno. El módulo innovador está diseñado como un complemento opcional para integrarse en una máquina existente y marca estándares en términos de compacidad, fiabilidad y bajo nivel de partículas.

Gracias a su amplia competencia tecnológica, su experiencia integral en ingeniería, su profundo conocimiento de las aplicaciones y su gran experiencia, el grupo Steinmeyer es un socio solicitado en el diseño, desarrollo y fabricación de soluciones de posicionamiento exigentes para la producción de obleas y chips. Un ejemplo destacado de la alta competencia en soluciones en la ubicación de Dresde es el filtro de polarización complementario para la miniaturización y automatización en la litografía DUV.

Filtro de polarización complementario para la litografía DUV

El filtro de polarización DUV tiene unas dimensiones de aproximadamente 120 x 180 x 31 mm, siendo extremadamente compacto. En una altura de apenas 15 mm, se alojan tres filtros planos que se desplazan en el camino del haz del sistema óptico y son independientes en su posicionamiento. La relación relativa entre los tres filtros determina la propiedad de filtrado deseada. La accionamiento se realiza mediante un tornillo de avance (recorrido de 75 mm) y motores DC con conmutación electrónica. Cada filtro cuenta con su propio sistema de accionamiento, protegido contra la radiación DUV con una chapa de acero. El sistema funciona en seco, permite precisiones de hasta 1,5 µm y ofrece un funcionamiento libre de mantenimiento y flexible 24/7 durante muchos miles de ciclos de posicionamiento (distribuidos a lo largo de 10 años).

Tornillo de avance de rosca deslizante de partículas extremadamente bajas

El mini tornillo de avance de rosca deslizante es el corazón del módulo. Fue desarrollado en la ubicación de Suhl específicamente para aplicaciones en la litografía DUV y, con un diámetro de husillo de solo 3 mm y una longitud de 112 mm, es uno de los más pequeños del mercado en esta precisión. La innovadora combinación de materiales — la tuerca está hecha del plástico de alto rendimiento PEEK y el husillo de acero inoxidable no oxidante — permite, incluso en condiciones extremas en la litografía DUV, una capacidad de deslizamiento, disipación de calor y estabilidad mecánica óptimas.

Socio demandado en la industria de semiconductores

Ya sea manipulación, inspección o montaje, ya sea posicionamiento HV, UHV o EUV: Steinmeyer cuenta con décadas de experiencia en el diseño y fabricación de sistemas de posicionamiento para aplicaciones en semiconductores y posee conocimientos especializados en tribología y lubricación en atmósferas secas y libres de oxígeno, como vacío y nitrógeno puro. Gracias a ello, el grupo empresarial puede ofrecer soluciones fiables y económicas incluso para tareas desafiantes. Los sistemas probados se adaptan de forma personalizada a los requisitos específicos de la aplicación, desde laboratorios de prueba hasta fábricas automatizadas de semiconductores, cumpliendo la norma ISO 14644-1 hasta la clase 1. Todas las piezas de fabricación se diseñan para condiciones de vacío y se limpian por separado tras la producción. La montaje se realiza en una sala limpia certificada de clase ISO 6. Las capacidades variables del espacio, que superan los 3.900 m², garantizan una flexibilidad extraordinaria. La ampliación de la sala limpia se completará el próximo año. Un embalaje compatible con salas limpias, con llenado de nitrógeno e inertización, protege el producto final durante el transporte.