Imec koordiniert EU Chip Design Platform

Przedstawiciele dwunastu członków konsorcjum zebrali się w Międzynarodowym Iberiańskim Laboratorium Nanotechnologii w Bragzie w Portugalii.

W ramach Europejskiego Aktu Płytkowego wybrano konsorcjum składające się z 12 europejskich partnerów pod koordynacją imec, aby opracować Platformę Projektowania Układów EU-Chips. Platforma finansowana przez Chips JU (Europejskie Wspólne Przedsięwzięcie ds. Badań i Innowacji w Dziedzinie Półprzewodników) ułatwi dostęp dla start-upów bezwytwórniowych, małych i średnich przedsiębiorstw oraz organizacji badawczych do zaawansowanej infrastruktury projektowania układów scalonych, szkoleń i kapitału. Dzięki zapewnieniu niezbędnych zasobów inicjatywa ma na celu demokratyzację i wspieranie innowacji w dziedzinie półprzewodników w całej Europie, zwłaszcza w zakresie projektowania układów.

Przemysł półprzewodników jest kręgosłupem nowoczesnej technologii i obecny jest we wszystkich dziedzinach, od smartfonów po zaawansowane urządzenia medyczne. W ramach Europejskiego Aktu Płytkowego Europa dąży do zwiększenia swojego udziału w globalnym rynku półprzewodników. Oprócz wprowadzenia europejskich linii pilotażowych do rozwoju kluczowych technologii dla innowacji w dziedzinie półprzewodników, Europejski Akt Płytkowy przewiduje utworzenie Platformy Projektowania Układów EU, która ma wspierać rozwój bezwytwórniowych firm projektowych układów scalonych w Europie.

Platforma Projektowania Układów EU umożliwi firmom bezwytwórniowym szybki i efektywny dostęp do niezbędnych zasobów poprzez chmurowe środowisko wirtualne, które zapewni zasoby do projektowania układów, szkolenia i kapitał. Pod koordynacją imec, dwunastu kluczowych europejskich podmiotów badawczych z ekosystemu półprzewodników zawiązało konsorcjum, aby stworzyć tę platformę projektową.

Platforma ma do początku 2026 roku zaangażować pierwsze start-upy oraz małe i średnie przedsiębiorstwa, zapewniając im bezbarierowy dostęp do europejskich zdolności projektowych, w tym do produkcji Route-to-Chip, pakowania i testowania. Będzie oferować dostosowane wsparcie w dostępie do komercyjnych narzędzi EDA (Electronic Design Automation), bibliotek IP (Intellectual Property), technologii pilotażowych EU-Chips Act oraz dostęp do baz danych projektowych, w tym opcji open-source. Ponadto platforma zapewni program wsparcia dla start-upów z inkubacją, akceleracją i mentoringiem oraz wsparcie finansowe, pomagając firmom we wczesnej fazie przekształcać ich innowacyjne pomysły w rzeczywistość.

„Platforma Projektowania Układów EU-Chips zapewni start-upom i MŚP kluczowe zasoby do przyspieszenia procesów projektowych i szybszego wprowadzania ich pomysłów na rynek. Dzięki eliminacji barier w dostępie do wiedzy projektowej, w tym narzędzi EDA i własności intelektualnej, a także poprzez drastyczne obniżenie kosztów projektowania i produkcji układów oraz czasu wprowadzenia na rynek, pobudzimy wzrost europejskiego przemysłu projektowania układów scalonych” – wyjaśnił Romano Hoofman, koordynator projektu w imec.

Zespół koordynujący Platformę Projektowania Układów EU-Chips składa się z imec (Belgia), Francuskiej Komisji ds. Alternatywnych Źródeł Energii i Energii Atomowej (CEA, Francja), Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. (Niemcy), Leibniz-Institut für Hochleistungsmikroelektronik (IHP, Niemcy), Silicon Austria Labs (Austria), Fondazione Chips-IT (Włochy), Hiszpańskiej Rady Narodowej ds. Badań Naukowych (CSIC, Hiszpania), Międzynarodowego Laboratorium Nanotechnologii Iberyjskiej (Portugalia), Technicznego Uniwersytetu Eindhoven (Holandia), Uniwersytetu Tampere (Finlandia), CVUT (Czechy) oraz Akademii Górniczo-Hutniczej w Krakowie (Polska). Umowa finansowa z Chips JU w ramach programu „Cyfrowa Europa” Unii Europejskiej jest w trakcie opracowania i zostanie podpisana jeszcze w tym roku. Projekt będzie realizowany od 2025 do końca 2028 roku.