Imec i ZEISS intensyfikują współpracę i podpisują umowę o partnerstwie strategicznym

Imec i ZEISS zacieśniają swoją współpracę. W tym celu obie strony podpisały Umowę o Strategicznej Współpracy. Podpisana umowa potwierdza wspólne wysiłki obu partnerów w rozwoju kluczowych technologii produkcji półprzewodników, takich jak litografia High-NA-EUV.

Imec i ZEISS zacieśniają swoją współpracę. W tym celu obie strony podpisały Umowę o Partnerstwie Strategicznych. Podpisana umowa potwierdza wspólne wysiłki obu partnerów w rozwoju kluczowych technologii produkcji półprzewodników, takich jak litografia High-NA-EUV.

– Podpisana umowa o strategicznym partnerstwie przedłuża istniejące od 2019 roku strategiczne partnerstwo między imec a ZEISS o kolejne dziesięć lat do 2029 roku.
– Dzięki inwestycjom w linię pilotażową imec, ZEISS wnosi istotny wkład w badania i rozwój kluczowych technologii w dziedzinie technologii półprzewodników oraz w technologiczny wyścig Europy, wspierając cele i ambicje Unii Europejskiej oraz European Chips Act.
– Silne więzi między europejskimi partnerami, takimi jak imec i ZEISS, są kluczowe dla uruchomienia NanoIC-Pilotlinie, najbardziej zaawansowanej na świecie infrastruktury do badań i rozwoju w zakresie technologii poniżej 2 nm.

Imec, światowy lider w dziedzinie badań i innowacji w nanotechnologii i technologiach cyfrowych, oraz ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology (SMT), wiodąca firma technologiczna w branży optycznej i optoelektronicznej oraz dostawca kluczowych komponentów do produkcji mikroprocesorów, intensyfikują swoją współpracę, aby rozwijać linię pilotażową NanoIC w imec z najnowocześniejszą technologią półprzewodników i kompetencjami w zakresie produkcji do badań i rozwoju w zakresie poniżej 2 nm. W tym celu obie strony podpisały strategiczną umowę o współpracy (SPA).

Silne partnerstwo dla technologii produkcji półprzewodników jutra

Podpisana umowa o strategicznym partnerstwie przedłuża istniejące od 2019 roku partnerstwo między imec a ZEISS do roku 2029. „Jesteśmy bardzo zadowoleni z możliwości pogłębienia naszej współpracy z imec, aby wspólnie z silną siecią partnerów imec napędzać technologie półprzewodników przyszłości”, podkreśla Thomas Stammler, dyrektor ds. technologii i członek zarządu ZEISS SMT. Od 1997 roku imec i dział Semiconductor Manufacturing Technology ZEISS pracują wspólnie nad rozwojem prawa Moore’a, które napędza ciągłe zwiększanie wydajności mikroprocesorów i pamięci. „Dla badań i rozwoju najnowocześniejszych technologii półprzewodnikowych niezbędne są wiedza i doświadczenie technologiczne partnerów przemysłowych, takich jak ZEISS. Dlatego cieszymy się, że możemy jeszcze bardziej wzmocnić nasze partnerstwo”, potwierdza Luc Van den hove, prezes i dyrektor generalny imec.

Podpisując tę umowę, obie strony potwierdzają wspólne wysiłki na rzecz rozwoju kluczowych technologii produkcji półprzewodników, takich jak litografia EUV o wysokiej NA. Technologia ta umożliwi produkcję jeszcze wydajniejszych i bardziej energooszczędnych mikroprocesorów, stanowiąc podstawę dla kluczowych technologii, takich jak sztuczna inteligencja, autonomiczne pojazdy, przemysł 4.0 oraz przełomowe rozwiązania w medycynie i energetyce.

Linia pilotażowa Imec jako centrum badawcze dla globalnego przemysłu półprzewodników

W ramach umowy ZEISS wspiera imec nie tylko poprzez udział w projektach badawczych mających na celu rozwój technologii produkcji, procesów i pomiarów w produkcji półprzewodników, ale także poprzez dostarczanie systemów optyki litograficznej różnych generacji dla linii pilotażowej imec, która jest kluczowym elementem współpracy. Te optyki są integrowane z systemami skanerów litograficznych strategicznego partnera ASML.

Linia pilotażowa Imec, która została rozszerzona o NanoIC-Pilotlinę i jest obsługiwana w Leuven w Belgii, obejmuje cały proces wartości dodanej oraz różne technologie w produkcji półprzewodników. Ma ona na celu zapewnienie branży, takim jak końcowi użytkownicy, dostawcy i instytucje badawcze, dostępu do nowoczesnych i zaawansowanych technologii półprzewodnikowych i platform, umożliwiając badania, rozwój i testowanie innowacji. Optymalizacja istniejących urządzeń, procesów i metod pomiarowych jest również prowadzona, aby umożliwić coraz mniejsze, wydajniejsze i bardziej energooszczędne mikroprocesory, przyczyniając się do globalnej cyfryzacji. Współpraca jest pogłębiana poprzez udział ZEISS w różnych programach branżowych, takich jak Advanced Patterning, 3D System Integration i Optical Interconnect, prowadzonych przez imec. W tych programach wspólnie pracuje się nad najnowszymi metodami procesowymi i testowymi dla optymalizacji procesów w produkcji półprzewodników następnej generacji.

Inwestycje zgodne z European Chips Act

Bliska współpraca między imec a ZEISS jest zgodna z celami i dążeniami Unii Europejskiej oraz European Chips Act, które mają na celu wzmocnienie technologicznej suwerenności, konkurencyjności i odporności Europy. „Dzięki inwestycjom w linię pilotażową imec, która została rozszerzona o NanoIC-Pilotlinę, ZEISS znacząco przyczynia się do utrzymania wiodącej pozycji Europy w najnowszej generacji urządzeń półprzewodnikowych oraz do jej dalszego rozwoju poprzez opracowywanie map drogowych technologii”, mówi Stammler. Wzmocnienie współpracy tych dwóch partnerów jest również sygnałem dla znaczenia współpracy międzybranżowej na globalnym rynku półprzewodników: „Ta strategiczna partnerstwo między imec a ZEISS podkreśla, jak silne więzi europejskich partnerów, kluczowe dla budowy NanoIC-Pilotliny, najbardziej zaawansowanej na świecie infrastruktury do badań i rozwoju w zakresie technologii poniżej 2 nm, przyspieszają innowacje i wzmacniają pozycję Europy jako lidera w ekosystemie półprzewodników”, wyjaśnia Van den Hove.

Zakup i eksploatacja linii pilotażowej NanoIC są wspólnie finansowane przez Chips Joint Undertaking, w ramach programów Unii Europejskiej Digital Europe (101183266) i Horizon Europe (101183277), a także przez uczestniczące państwa: Belgię (Flandria), Francję, Niemcy, Finlandię, Irlandię i Rumunię. Więcej informacji na stronie www.nanoic-project.eu.