Solution de positionnement innovante pour la lithographie DUV

Solution de positionnement ultra-compacte et de haute précision pour l'exposition de wafers dans une atmosphère d'azote sèche et sans oxygène. (Image : Groupe Steinmeyer)

Pour la lithographie DUV, Steinmeyer a développé sur le site de Dresde, le plus grand centre IKT/microélectronique d'Europe, une solution de positionnement ultracompacte et de haute précision pour l'exposition de wafers en atmosphère sèche, sans oxygène, dans de l'azote. Ce module innovant est conçu comme un complément optionnel pour une intégration dans une machine existante et établit des normes en termes de compacité, de fiabilité et de faible production de particules.

Grâce à sa large compétence technologique, à son expertise complète en ingénierie, à sa compréhension approfondie des applications et à sa grande expérience, le groupe Steinmeyer est un partenaire recherché pour la conception, le développement et la fabrication de solutions de positionnement sophistiquées pour la fabrication de wafers et de puces. Un exemple parfait de la haute compétence en solutions à Dresde est le filtre polarisant complémentaire pour la miniaturisation et l'automatisation en lithographie DUV.

Filtre polarisant complémentaire pour la lithographie DUV

Le filtre polarisant DUV est construit avec des dimensions d'environ 120 x 180 x 31 mm, extrêmement compact. Sur une hauteur de seulement 15 mm, trois filtres plats sont logés, pouvant être déplacés dans le trajet de la lumière de l'installation optique et positionnés indépendamment les uns des autres. La relation relative entre les trois filtres détermine la propriété de filtrage souhaitée. La commande est assurée par une vis à billes (course de 75 mm) et des moteurs à courant continu à commutation électronique. Chaque filtre dispose de sa propre chaîne de transmission, protégée contre le rayonnement DUV par une plaque en acier. Le système fonctionne en mode sec, permet des précisions jusqu'à 1,5 µm et offre une opération sans entretien et flexible 24/7 sur plusieurs milliers de cycles de positionnement (répartis sur 10 ans).

Vis à billes à faible émission de particules

La mini-vis à billes est le cœur de l'ensemble. Développée sur le site de Suhl spécialement pour les applications en lithographie DUV, elle figure parmi les plus petites du marché dans cette précision, avec un diamètre de broche de seulement 3 mm et une longueur de 112 mm. La combinaison innovante de matériaux — la noix en plastique haute performance PEEK et la broche en acier inoxydable non rouillant — permet, même dans des conditions extrêmes en lithographie DUV, une glisse optimale, une dissipation thermique et une stabilité mécanique.

Partenaire recherché pour l'industrie des semi-conducteurs

Que ce soit pour la manipulation, l'inspection ou l'assemblage, que ce soit pour la positionnement HV, UHV ou EUV : Steinmeyer possède des décennies d'expérience dans la conception et la fabrication de systèmes de positionnement pour les applications dans les semi-conducteurs et dispose d'un savoir-faire spécifique en tribologie et lubrification dans des atmosphères sèches, sans oxygène, telles que le vide et l'azote pur. Cela permet au groupe de réaliser des solutions fiables et économiques, même pour des tâches exigeantes. Les systèmes éprouvés sont adaptés aux exigences spécifiques du client — du laboratoire d'essai à la fabrication automatisée de semi-conducteurs, jusqu'à la norme ISO 14644-1 classe 1. Toutes les pièces de fabrication sont conçues pour le vide et nettoyées séparément après fabrication. L'assemblage se fait dans une salle blanche certifiée ISO de classe 6. Des capacités de surface variables de plus de 3 900 m² garantissent une flexibilité exceptionnelle. Une extension de la salle blanche sera achevée l'année prochaine. Un emballage conforme aux normes de salle blanche, avec remplissage en azote inerte, protège le produit fini lors du transport.