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Toutes les publications de la rubrique Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

Secrétaire d'État Dr. Patrick Rapp (à droite), Ministère de l'Économie, du Travail et du Tourisme, remet à la direction de l'institut Fraunhofer IAF, Dr. Patricie Merkert (à gauche) et le Prof. Dr. Rüdiger Quay (au centre), le chèque symbolique pour le montant de la subvention de 4,35 millions d'euros. © Fraunhofer IAF / Le secrétaire d'État Dr. Patrick Rapp, Ministère de l'Économie, du Travail et du Tourisme, remet le chèque symbolique pour le montant de 4,35 millions d'euros à la direction de l'institut Fraunhofer IAF, Dr. Patricie Merkert et Prof. Dr. Rüdiger Quay. © Fraunhofer IAF Après la remise du chèque, le secrétaire d'État Dr. Patrick Rapp discute sur place de la ligne pilote APECS et des activités prévues du Fraunhofer IAF. © Fraunhofer IAF Dans le cadre de la ligne pilote APECS, le domaine de la technologie de gravure à sec dans la salle blanche du Fraunhofer IAF pour les wafers de 6′′ est en cours d'expansion. © Fraunhofer IAF / Dans le cadre de la ligne pilote APECS, la zone de la technologie de gravure à sec dans la salle blanche du Fraunhofer IAF pour les wafers de 6′′ est en cours d'expansion. © Fraunhofer IAF Post-CMOS puces capteurs de pression avec emballage au niveau du wafer avant la découpe. © Fraunhofer ISIT / Post-CMOS pressure sensor chiplets with wafer level packaging before dicing. © Fraunhofer ISIT
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  • Savoir-faire, Institut

Bade-Wurtemberg participe avec 4,35 millions d'euros au financement dans le cadre de l'EU Chips Act

Fraunhofer IAF étend ses capacités technologiques pour les innovations en matière de chiplets dans le cadre de la ligne pilote APECS

Le Fraunhofer IAF étend ses capacités technologiques dans le domaine des semi-conducteurs à connexion III-V et contribue ainsi de manière précieuse à la mise en place de la ligne pilote APECS dans le cadre du EU Chips Act. Le ministère de l’Économie, du Travail et du Tourisme du Bade-Wurte…
Figure 1 – Représentation conceptuelle de (a) un CFET à une seule rangée et (b) un CFET à double rangée. La disposition d’un bascule (bascule de type D ou DFF) montre une réduction de la hauteur et de la surface de la cellule de 24 nm (ou 12,5 %) lors du passage d’un CFET à une seule rangée à un CFET à double rangée (H. Kuekner et al., IEDM 2024). Figure 2 – Flux de processus virtuel pour la construction d'une architecture CFET à double rangée. Le flux de processus, simulé avec 3D Coventor, partait des spécifications d'une usine CFET « virtuelle », projetant les capacités de traitement futures et les marges de conception (H. Kuekner et al., IEDM 2024). La vue détaillée montre un TEM d'un démonstrateur technologique CFET monolithique, fabriqué dans l'installation de R&D en salle blanche de 300 mm d'imec (A. Vandooren et al., IEDM 2024).
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  • Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

La nouvelle architecture de cellule standard offre le compromis optimal entre utilisation de la surface et complexité du processus pour la logique et la SRAM

Imec mise sur la technologie CFET à double rangée pour le nœud technologique A7

Imec, un centre de recherche et d'innovation mondialement reconnu pour la nanoélectronique et les technologies numériques, présente lors du IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2024 une nouvelle architecture de cellules standard basée sur des CFET, composée de deux rangées de CFE…
Le masqueur 3D MP700-3 est une solution innovante, industrielle et évolutive, pour un alignement compact et précis avec un débit élevé. (Image : Steinmeyer Gruppe)
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  • Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

Concept de cinématique parallèle pour des performances exceptionnelles

Aligner ultra-fin pour un réglage précis avec un débit élevé

Avec le 3D Mask-Aligner MP700-3, Steinmeyer Mechatronik propose une solution de positionnement innovante, industrielle et évolutive pour l'industrie électronique et également pour l'industrie des semi-conducteurs. Le système parallélocentrique avec des coussins d'air et des actionneurs directs…
Mini-billes roulantes sont par exemple intégrées dans les machines de die-bonding pour garantir un fixation précise et répétable des puces. © stock.adobe.com/Suphakorn_AdobeStock_812256613 Mini-billes de rouleaux de Rodriguez conviennent grâce à leur robustesse et leur précision, entre autres, pour une utilisation dans la médecine, la métrologie et la technologie des semi-conducteurs. (Image : Rodriguez GmbH)
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  • Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

Composants miniatures dans la fabrication de semi-conducteurs

Rodriguez offre des performances exceptionnelles dans un espace réduit

La miniaturisation s'impose dans de plus en plus d'industries. Surtout dans la fabrication de semi-conducteurs, où les appareils et machines deviennent de plus en plus compacts et performants, l'espace requis par les composants joue un rôle déterminant. Le spécialiste en entraînement d'Eschweil…
Prof. Dina Kuhlee, Prof. Andreas Zopff et Jörg Vierhaus (de gauche à droite) dans la salle blanche de l'Université de Magdebourg, qui joue un rôle central dans la formation et le perfectionnement des professionnels. (Jana Dünnhaupt, Université de Magdebourg)
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  • Universités

L'Université de Magdebourg participe dès maintenant à la création d'une Académie nationale de l'éducation

Professionnels qualifiés pour la microélectronique et la semi-conducteur en Saxe-Anhalt

L'Université Otto-von-Guericke de Magdebourg participe dès à présent en tant que seule institution du Land de Saxe-Anhalt à une initiative lancée en novembre par le gouvernement fédéral, afin de former de manière ciblée des spécialistes en microélectronique dans les années à venir. Le…
Process de lithographie dans la salle blanche de 300 mm du Fraunhofer IPMS - Center Nanoelectronic Technologies (CNT). © Fraunhofer IPMS / Lithographie dans la salle blanche de 300 mm au Fraunhofer IPMS - Center Nanoelectronic Technologies (CNT). © Fraunhofer IPMS Le travail dans la salle blanche de 200 mm au Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / Recherche & Développement dans la salle blanche de 200 mm. © Fraunhofer IPMS 720p Microécran OLED © Fraunhofer IPMS / Microécran OLED 720p. © Fraunhofer IPMS
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  • Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

Développements du laboratoire à la fabrication au niveau 200 et 300 mm

Recherche pour l'avenir, transfert de connaissances pour le présent

Les progrès dans l'industrie et la technologie exigent sans cesse de nouvelles solutions dans la fabrication de microprocesseurs, tant d'un point de vue technique, économique que écologique. Avec une recherche innovante et un parc d'équipements à la pointe de la technologie, l'institut Fraunhof…
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