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Rodriguez offre des performances exceptionnelles dans un espace réduit

Composants miniatures dans la fabrication de semi-conducteurs

Mini-billes roulantes sont par exemple intégrées dans les machines de die-bonding pour garantir un fixation précise et répétable des puces. © stock.adobe.com/Suphakorn_AdobeStock_812256613
Mini-billes roulantes sont par exemple intégrées dans les machines de die-bonding pour garantir un fixation précise et répétable des puces. © stock.adobe.com/Suphakorn_AdobeStock_812256613
Mini-billes de rouleaux de Rodriguez conviennent grâce à leur robustesse et leur précision, entre autres, pour une utilisation dans la médecine, la métrologie et la technologie des semi-conducteurs. (Image : Rodriguez GmbH)
Mini-billes de rouleaux de Rodriguez conviennent grâce à leur robustesse et leur précision, entre autres, pour une utilisation dans la médecine, la métrologie et la technologie des semi-conducteurs. (Image : Rodriguez GmbH)

La miniaturisation s'impose dans de plus en plus d'industries. Surtout dans la fabrication de semi-conducteurs, où les appareils et machines deviennent de plus en plus compacts et performants, l'espace requis par les composants joue un rôle déterminant. Le spécialiste en entraînement d'Eschweiler, Rodriguez, propose des solutions miniatures sur mesure pour répondre à ces exigences, comme par exemple des rouleaux à billes particulièrement petits, utilisés dans les machines de bonding de puces.

« Nos mini-rouleaux à billes offrent, grâce à leur robustesse et leur précision, des conditions optimales pour leur utilisation dans l'industrie des semi-conducteurs et au-delà, » explique Jörg Schulden, responsable du secteur de la technique linéaire chez Rodriguez. Les rouleaux à billes, ne pesant que entre 3 et 11 grammes, convainquent par des matériaux durables et une conception spécialement développée pour des applications à haute vitesse exigeantes. Cela inclut des billes en nitrure de silicium et un anneau extérieur en aluminium résistant. Ces mini-rouleaux à billes sont notamment utilisés dans les machines de bonding de puces, car le processus de collage des puces nécessite une précision et une vitesse constantes.

Les machines veillent à ce que les composants électroniques soient placés avec précision et fiabilité sur les substrats – un processus essentiel dans la fabrication de composants de télécommunications. Les mini-rouleaux à billes de Rodriguez sont utilisés dans une pince spéciale qui presse le conducteur métallique (leadframe). Cela garantit une fixation précise et répétable des puces, améliorant ainsi la qualité de la production et réduisant les taux de défaillance.

Outre les rouleaux à billes, le portefeuille de Rodriguez comprend également d’autres composants miniatures tels que des guides linéaires et des vis à billes, qui sont également idéaux pour répondre aux exigences de l’industrie des semi-conducteurs et d’autres secteurs de précision comme l’optique et la technologie médicale. Les guides linéaires miniatures, par exemple, permettent un positionnement précis avec un frottement minimal et nécessitent peu d’entretien, ce qui les destine à une utilisation dans des domaines hautement sensibles tels que l’impression 3D ou la métrologie.

Avec sa gamme complète de solutions miniatures – qu’il s’agisse du portefeuille standard ou de fabrications sur mesure – Rodriguez se présente comme un partenaire fiable pour la fabrication de semi-conducteurs et d’autres industries de précision. « Nos clients attendent des composants miniatures adaptés à leurs besoins spécifiques, » explique Jörg Schulden, « en particulier dans le bonding de puces, la répétabilité et la fiabilité globale du processus sont essentielles pour la qualité du produit final. Avec nos mini-rouleaux à billes et composants miniatures, nous pouvons apporter une valeur ajoutée significative. »


Rodriguez GmbH
52249 Eschweiler
Allemagne


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