Nový rok, nová práce? Podívejte se na nabídky! více ...
ClearClean Pfennig Reinigungstechnik GmbH C-Tec Systec & Solutions GmbH



Všechny publikace k rubrice Elektronika (wafer, polovodiče, mikročipy,...)

300mm křemíkový wafer obsahující tisíce GaAs zařízení s detailním pohledem na několik čipů a snímkem z elektronového mikroskopu nano-hrdlice GaAs po epitaxi. / 300mm silicon wafer obsahující tisíce GaAs zařízení s detailním pohledem na více čipů a skenovacím elektronovým mikrografem nano-hrdlice GaAs po epitaxi. 300mm silikonový wafer obsahující tisíce GaAs zařízení s detailním záběrem několika čipů a skenovací elektronovou mikrografií pole nano-hradel z GaAs po epitaxi.
  • Elektronika (wafer, polovodiče, mikročipy,...)

Imec zaznamenal průlomový úspěch v silikonové fotonice a tím otevírá cestu k levným a výkonným optickým komponentům.

První kompletní výroba elektricky čerpaných GaAs-bazovaných nano-řídkých laserů na 300mm křemíkových waferech ve výrobním měřítku

Imec, světově přední výzkumné a inovační centrum pro nanoelektroniku a digitální technologie, dosáhlo významného milníku v silikonové fotonice úspěšnou demonstrací elektricky poháněných GaAs-bázovaných multi-quantum-well nanoridge laserů, které byly plně monoliticky vyrobeny na 300mm křemíkových waf…

Státní tajemník Dr. Patrick Rapp (vpravo), Ministerstvo hospodářství, práce a cestovního ruchu, předává vedení institutu Fraunhofer IAF, Dr. Patricie Merkert (vlevo) a Prof. Dr. Rüdiger Quay (uprostřed), symbolický šek na částku 4,35 milionu eur. © Fraunhofer IAF / Státní tajemník Dr. Patrick Rapp, Ministerstvo hospodářství, práce a cestovního ruchu, předává symbolický šek na částku 4,35 milionu eur vedení institutu Fraunhofer IAF, Dr. Patricie Merkert a Prof. Dr. Rüdiger Quay. © Fraunhofer IAF Po předání šeku se státní tajemník Dr. Patrick Rapp na místě informuje o pilotní lince APECS a plánovaných aktivitách Fraunhofer IAF. © Fraunhofer IAF / After handing over the cheque, State Secretary Dr. Patrick Rapp discusses the APECS pilot line and the planned activities of Fraunhofer IAF on site. © Fraunhofer IAF V rámci pilotní linky APECS je rozšiřována oblast suché leptací technologie v čisté místnosti Fraunhofer IAF pro 6'' wafery. © Fraunhofer IAF / Součástí pilotní linky APECS je rozšíření oblasti suché leptací technologie v čisté místnosti Fraunhofer IAF pro 6'' wafery. © Fraunhofer IAF Post-CMOS Drucksensor-Chiplets mit Wafer-Level-Gehäusen vor ihrer Trennung. © Fraunhofer ISIT / Post-CMOS Drucksensor-Chiplets mit Wafer-Level-Verpackung vor dem Sägen. © Fraunhofer ISIT
  • Know How, Institut

Bádensko-Württembersko se podílí částkou 4,35 milionu eur na podpoře v rámci EU Chips Act

Fraunhofer IAF rozšiřuje technologické schopnosti pro inovace chipletů v rámci pilotní linky APECS

Fraunhofer IAF rozšiřuje své technologické schopnosti v oblasti III-V spojovacích polovodičů a tím přispívá k budování pilotní linky APECS v rámci EU Chips Act. Ministerstvo hospodářství, práce a turismu Bádenska-Württemberska se na financování podílí částkou 4,35 milionu eur. Dne 16. prosince 2024…

Obrázek 1 – Konceptuální znázornění (a) jednořadého CFET a (b) dvouřadého CFET. Rozložení flip-flopu (D-typ flip-flop nebo DFF) ukazuje snížení výšky a plochy buňky o 24 nm (nebo 12,5 %) při přechodu z jednořadého na dvouřadý CFET (H. Kuekner et al., IEDM 2024). / Obrázek 1 – Konceptuální znázornění (a) jednořadého CFET a (b) dvouřadého CFET. Rozložení flip-flopu (D-typ flip-flop nebo DFF) ukazuje snížení výšky a plochy buňky o 24 nm (nebo 12,5 %) při přechodu z jednořadého na dvouřadý CFET (H. Kuekner et al., IEDM 2024). Obrázek 2 – Virtuální procesní tok pro výstavbu dvouřadé architektury CFET. Procesní tok, simulovaný pomocí 3D Coventor, vycházel ze specifikací „virtuální“ továrny CFET a projekoval budoucí výrobní kapacity a návrhové rezervy (H. Kuekner et al., IEDM 2024). Detailní pohled ukazuje TEM monolitického demonstrátoru technologie CFET, který byl vyroben v rámci výzkumné a vývojové čisté místnosti o rozměru 300 mm společnosti imec (A. Vandooren et al., IEDM 2024).
  • Elektronika (wafer, polovodiče, mikročipy,...)

Nová standardní buňková architektura nabízí optimální kompromis mezi využitím plochy a složitostí procesu pro logiku a SRAM

Imec spoléhá na dvouřadou CFET technologii pro technologický uzel A7

Imec, globálně přední výzkumné a inovační centrum pro nanoelektroniku a digitální technologie, představuje na IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2024 novou standardní buňkovou architekturu založenou na CFET, která sestává ze dvou řad CFETů s společnou vedením uprostřed pro signálové…

3D maskovací aligner MP700-3 je inovativní, průmyslově vhodné a škálovatelné řešení pro kompaktní a přesné nastavování s vysokým výkonem. (Obrázek: Steinmeyer Gruppe)
  • Elektronika (wafer, polovodiče, mikročipy,...)

Paralelní kinetické koncepty pro vynikající výkon

Ultraflacher aligner pro přesné seřízení s vysokou kapacitou

Se 3D Mask-Aligner MP700-3 nabízí Steinmeyer Mechatronik inovativní, průmyslově odolné a škálovatelné řešení pro polohování pro elektronický a také polovodičový průmysl. Parallelogramový systém s vzduchovými ložisky a přímými pohony pracuje zcela bez částic a údržby a umožňuje nejvyšší přesnost při…

Mini-kugelrollen werden beispielsweise in Die-Bonding-Maschinen verbaut, um eine präzise und wiederholbare Chipbefestigung zu gewährleisten. © stock.adobe.com/Suphakorn_AdobeStock_812256613 Mini-kuličkové ložiska od Rodriguez jsou díky své odolnosti a přesnosti vhodná mimo jiné pro použití v medicíně, měřicí technice a polovodičovém průmyslu. (Obrázek: Rodriguez GmbH)
  • Elektronika (wafer, polovodiče, mikročipy,...)

Miniaturkomponenten v výrobě polovodičů

Rodriguez dosahuje maximální výkon na nejmenším prostoru

Miniaturizace se prosazuje v stále více odvětvích. Především ve výrobě polovodičů, kde jsou zařízení a stroje stále kompaktnější a výkonnější, hraje rozhodující roli prostorová náročnost komponentů. Spezialista na pohony z Eschweilu Rodriguez nabízí na tyto požadavky na míru šité miniaturizované řeš…

Prof. Dina Kuhlee, Prof. Andreas Zopff a Jörg Vierhaus (zleva doprava) v čisté místnosti na Univerzitě Magdeburg, která hraje klíčovou roli v odborné přípravě a vzdělávání odborníků. (Jana Dünnhaupt, Univerzita Magdeburg)
  • Vysoké školy

Univerzita Magdeburk se nyní podílí na budování Národní vzdělávací akademie

Odborní pracovníci pro polovodiče a mikroelektroniku ze Sasko-Anhaltska

Univerzita Otto-von-Guericke v Magdeburgu se od nynějška jako jediná instituce v Sasku-Anhalts podílí na iniciativě spolku, která byla zahájena v listopadu, s cílem v následujících letech cíleně vzdělávat odborníky v oblasti mikroelektroniky. Cílem společného projektu skills4chips, na který bylo ze…

Lithografický proces v čisté místnosti o rozměru 300 mm v Fraunhofer IPMS - Center Nanoelectronic Technologies (CNT). © Fraunhofer IPMS / Lithografie v čisté místnosti o rozměru 300 mm v Fraunhofer IPMS - Center Nanoelectronic Technologies (CNT). © Fraunhofer IPMS Práce v 200mm čisté místnosti Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / Výzkum a vývoj v 200mm čisté místnosti. © Fraunhofer IPMS 720p OLED Mikrodisplej © Fraunhofer IPMS / 720p OLED mikrodisplej. © Fraunhofer IPMS
  • Elektronika (wafer, polovodiče, mikročipy,...)

Vývoj z laboratoře na výrobní úroveň pro 200- a 300mm úroveň

Výzkum pro budoucnost, přenos aplikací pro současnost

Pokroky v průmyslu a technice neustále vyžadují nová řešení při výrobě mikroprocesorů, a to jak z technického, ekonomického, tak ekologického hlediska. S průkopnickým výzkumem a vysoce moderním zařízením se Fraunhoferův ústav pro fotonické mikrosystémy IPMS etabloval jako silný partner průmyslu. Nab…

Lépe informováni: S ROČENKOU, NEWSLETTEREM, NEWSFLASH, NEWSEXTRA a ADRESÁŘEM ODBORNÍKŮ

Buďte aktuální a přihlaste se k odběru našeho měsíčního e-mailového NEWSLETTERU a NEWSFLASH a NEWSEXTRA. Získejte další informace o dění ve světě čistých prostorů s naší tištěnou ROČENKOU. A zjistěte, kdo jsou odborníci na čisté prostory, v našem adresáři.

Vaisala PMS MT-Messtechnik Buchta