IC-Link d'imec renforce sa collaboration avec TSMC

Dans le cadre de l’« OIP Cloud Alliance » de TSMC, cette collaboration combine des capacités de conception sécurisées et basées sur le cloud avec l’accès à une technologie de nœud avancée et un support expert, afin d’aider les innovateurs à commercialiser leurs puces plus rapidement.

1. IC-Link d’imec et TSMC étendent leur collaboration dans le cadre de la TSMC Open Innovation Platform® (OIP) Cloud Alliance, pour simplifier l’accès aux capacités de conception de puces pour des structures avancées. En combinant l’infrastructure de conception sécurisée et basée sur le cloud d’IC-Link avec l’accès aux technologies avancées de TSMC ainsi qu’un soutien expert, cette collaboration aide les innovateurs à accélérer le processus du concept au produit fini.
2. L’initiative vise à répondre aux défis croissants liés à la complexité de la conception de semi-conducteurs en réduisant les obstacles au développement de puces avancées pour des applications telles que l’IA, la communication, l’automobile et l’industrie.
3. Dans un environnement cloud fourni par IC-Link, les clients ont un accès sécurisé à des ressources de calcul évolutives, à des flux de conception flexibles et à des kits de conception de processus (PDKs) de TSMC, tout en bénéficiant du savoir-faire d’IC-Link en matière d’activation de la conception.
4. « En rejoignant l’OIP Cloud Alliance de TSMC, nous connectons désormais l’accès aux technologies de nœud avancé de TSMC avec des fonctions de conception EDA sécurisées et basées sur le cloud pour le flux mixte, ainsi qu’un soutien expert, rendant ainsi l’innovation en semi-conducteurs plus accessible. Avec TSMC, nous aidons nos clients à réduire la complexité, à accélérer les cycles de développement et à sécuriser le processus du concept de conception au produit final. » – Pierre Blondeau, Vice-président des services ASIC chez IC-Link par imec
5. « En collaboration avec nos partenaires OIP comme IC-Link d’imec, nous souhaitons aider nos clients à commercialiser plus rapidement des produits semi-conducteurs innovants en tirant parti de la flexibilité, de l’évolutivité et de la sécurité des environnements de développement modernes. » – Aveek Sarkar, Directeur de la gestion de l’écosystème et des alliances chez TSMC

IC-Link par imec, le fournisseur de services de conception et de fabrication d’imec pour les ASIC et la photonique sur silicium, et TSMC ont annoncé aujourd’hui une extension de leur collaboration visant à faciliter l’accès des clients aux capacités avancées de conception de semi-conducteurs. En tant que nouveau membre de la TSMC Open Innovation Platform® (OIP) Cloud Alliance, IC-Link sera le premier service cloud géré à supporter un flux EDA multi-partenaire pour la conception sur silicium. Avec son offre cloud, IC-Link combine l’accès aux technologies pour des structures avancées, des capacités de conception sécurisées et basées sur le cloud, ainsi qu’un support expert, afin d’aider les innovateurs à accélérer le processus du concept au silicium.

Alors que le développement de semi-conducteurs devient de plus en plus complexe, les équipes de conception subissent une pression croissante en termes de ressources de calcul, d’infrastructure de conception, d’accès sécurisé aux technologies et outils, ainsi que de délais de mise sur le marché. La combinaison de la technologie de pointe et de l’écosystème de TSMC, ainsi que de l’expertise en activation de la conception d’IC-Link par imec, vise à réduire la complexité de la conception pour les clients développant des puces avancées pour l’IA, la communication, l’automobile, l’industrie et d’autres secteurs à forte croissance. Grâce à l’environnement sécurisé et basé sur le cloud d’IC-Link, les clients ont un accès contrôlé aux kits de conception de processus (PDKs) avancés de TSMC, tout en profitant de ressources de calcul évolutives adaptées aux charges de travail de développement de puces. La plateforme supporte des flux de conception EDA flexibles et permet aux clients d’utiliser leurs propres chaînes d’outils et licences préférés, tandis qu’IC-Link fournit un hébergement sécurisé, une gestion de l’infrastructure et l’accès aux ressources de conception nécessaires. Cela permet aux équipes de conception de se concentrer sur l’innovation et le développement de produits, plutôt que sur la mise en place et la maintenance d’environnements de conception complexes.

Cette initiative s’appuie sur la longue collaboration entre imec et TSMC, notamment la récente participation d’IC-Link à l’alliance TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric®, et étend l’offre d’IC-Link pour les clients recherchant un accès aux technologies avancées de semi-conducteurs. De plus, IC-Link est membre de la TSMC Value Chain Alliance (VCA) depuis 2009 et de la Design Center Alliance (DCA) depuis 2007. L’accès aux capacités de conception pour des structures avancées reste une condition essentielle pour de nombreuses entreprises de semi-conducteurs émergentes et institutions de recherche. La collaboration renforcée consolide la position d’IC-Link en tant que pont de confiance entre l’innovation en semi-conducteurs et la fabrication, contribuant aux efforts plus larges visant à renforcer les capacités d’innovation dans le secteur des semi-conducteurs en Europe et au-delà.

« Alors que la complexité de la conception de puces ne cesse d’augmenter, les innovateurs ont besoin d’une solution globale — technologies avancées, infrastructure cloud, savoir-faire en conception et support — pour transformer efficacement leurs conceptions en silicium », a déclaré Pierre Blondeau, Vice-président des services ASIC chez IC-Link par imec. « En rejoignant l’OIP Cloud Alliance de TSMC, nous connectons désormais l’accès aux technologies de nœud avancé avec un flux de conception EDA sécurisé, inter- partenaires, basé sur le cloud, ainsi qu’un support expert, rendant l’innovation en semi-conducteurs plus accessible. Avec TSMC, nous aidons nos clients à réduire la complexité, à accélérer les cycles de développement et à sécuriser le processus du concept à la production finale. »

« L’écosystème de la plateforme d’innovation ouverte (OIP) de TSMC repose sur la collaboration et favorise l’innovation dans toute l’industrie des semi-conducteurs », a déclaré Aveek Sarkar, Directeur de la gestion de l’écosystème et des alliances chez TSMC. « Nous sommes heureux de renforcer notre collaboration avec IC-Link par imec et de soutenir une communauté plus large d’innovateurs recherchant un accès à des capacités avancées de conception de processus et d’emballage. Ensemble avec nos partenaires OIP comme IC-Link par imec, nous souhaitons aider nos clients à commercialiser plus rapidement des produits semi-conducteurs innovants, tout en tirant parti de la flexibilité, de l’évolutivité et de la sécurité des environnements de conception modernes. »

IC-Link par imec

IC-Link d’imec propose des solutions sur mesure pour la fabrication innovante de puces, en s’appuyant sur le savoir-faire et l’écosystème d’imec, un centre mondial de recherche et d’innovation en nanoélectronique et technologies numériques. IC-Link permet une fabrication évolutive et fiable de semi-conducteurs pour transformer des idées en produits. Les technologies couvrent les ASIC en CMOS — y compris les structures les plus avancées disponibles sur le marché —, la photonique intégrée développée par imec, ainsi que des techniques d’emballage avancées en 2,5/3D. Parmi ses autres services spécialisés figurent le traitement personnalisé des wafers. L’offre est continuellement élargie dans le cadre de la validation de nouvelles technologies. Pour répondre aux besoins et aux possibilités des clients, IC-Link propose une gamme de services et de modèles commerciaux.

Le groupe imec détient un portefeuille mondial de marques déposées, comprenant des marques verbales et des marques figuratives enregistrées et non enregistrées, à l’échelle nationale, régionale et internationale. Leur utilisation légale requiert le consentement écrit préalable d’IMEC conformément aux directives de marque d’IMEC, qui peuvent être mises à jour périodiquement. La dernière version est disponible sur demande écrite.