IC-Link di imec amplia la collaborazione con TSMC

Nell'ambito della „OIP Cloud Alliance“ di TSMC questa collaborazione unisce capacità di progettazione sicure basate su cloud con l'accesso a tecnologie avanzate di nodi e supporto esperto, aiutando gli innovatori a portare i chip sul mercato più rapidamente.

1. IC-Link di imec e TSMC ampliano la loro collaborazione nell'ambito della TSMC Open Innovation Platform® (OIP) Cloud Alliance, per semplificare l'accesso alle capacità di progettazione di chip per larghezze di struttura avanzate. Combinando l'infrastruttura di progettazione sicura e basata su cloud di IC-Link con l'accesso alle tecnologie avanzate di TSMC e il supporto esperto di IC-Link, questa collaborazione aiuta gli innovatori ad accelerare il percorso dal concetto al chip finito.
2. L'iniziativa mira a rispondere alle crescenti sfide legate alla complessità della progettazione di semiconduttori, abbattendo le barriere allo sviluppo di chip avanzati per applicazioni come AI, comunicazioni, automotive e industria.
3. In un ambiente cloud fornito da IC-Link, i clienti ottengono accesso sicuro a risorse di calcolo scalabili, flussi di progettazione flessibili e kit di progettazione di processo (PDK) di TSMC, beneficiando dell'expertise di IC-Link nel settore del design enablement.
4. "Attraverso il nostro ingresso nella TSMC OIP Cloud Alliance, colleghiamo ora l'accesso alle tecnologie di nodi avanzati di TSMC con funzioni di progettazione EDA sicure e basate su cloud per flussi di lavoro misti, oltre a supporto esperto, rendendo più accessibili le innovazioni avanzate nei semiconduttori." – Pierre Blondeau, Vicepresidente dei servizi ASIC presso IC-Link by imec
5. “Insieme ai nostri partner OIP come IC-Link di imec, vogliamo aiutare i nostri clienti a portare sul mercato prodotti di semiconduttori rivoluzionari più rapidamente, sfruttando la flessibilità, la scalabilità e la sicurezza degli ambienti di sviluppo moderni.“ – Aveek Sarkar, Responsabile di Ecosystem and Alliance Management presso TSMC

IC-Link di imec, il fornitore di servizi di progettazione e produzione di imec per ASIC e fotonica su silicio, e TSMC hanno annunciato oggi un ampliamento della loro collaborazione volto a facilitare l'accesso dei clienti alle capacità di progettazione di semiconduttori avanzati. Come nuovo membro della TSMC Open Innovation Platform® (OIP) Cloud Alliance, IC-Link sarà il primo servizio cloud gestito a supportare un flusso di lavoro EDA multi-partner per la progettazione di silicio. Con la sua offerta cloud, IC-Link combina l'accesso alle tecnologie per nodi avanzati, capacità di progettazione sicure e supporto esperto, aiutando gli innovatori ad accelerare il percorso dal concetto al silicio.

Con lo sviluppo dei semiconduttori che diventa sempre più complesso, i team di progettazione sono soggetti a crescenti pressioni riguardo alle risorse di calcolo, all'infrastruttura di progettazione, all'accesso sicuro a tecnologie e strumenti, e ai tempi di commercializzazione. La combinazione della tecnologia leader del settore e dell'ecosistema di TSMC, insieme all'expertise di IC-Link by imec nel settore del design enablement, mira a ridurre la complessità di progettazione per i clienti che sviluppano chip avanzati per AI, comunicazioni, automotive, industria e altri settori in crescita. Attraverso l'ambiente sicuro e basato su cloud di IC-Link, i clienti ottengono accesso controllato ai kit di progettazione di processo (PDK) di TSMC avanzati e beneficiano di risorse di calcolo scalabili, appositamente progettate per i carichi di lavoro di sviluppo dei chip. La piattaforma supporta flussi di lavoro di progettazione EDA flessibili e permette ai clienti di utilizzare le proprie toolchain e licenze preferite, mentre IC-Link fornisce hosting sicuro, gestione dell'infrastruttura e accesso alle risorse di progettazione necessarie. In questo modo, i team di progettazione possono concentrarsi sull'innovazione e lo sviluppo del prodotto, evitando di dover costruire e mantenere ambienti di progettazione complessi.

L'iniziativa si basa sulla lunga collaborazione tra imec e TSMC, che include anche il recente coinvolgimento di IC-Link nella TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric® Alliance, ampliando le capacità di IC-Link per i clienti che cercano accesso a tecnologie di semiconduttori avanzate. Inoltre, IC-Link è membro della TSMC Value Chain Alliance (VCA) dal 2009 e della Design Center Alliance (DCA) dal 2007. L'accesso alle capacità di progettazione per larghezze di struttura avanzate rimane una condizione fondamentale per molte aziende emergenti di semiconduttori e istituti di ricerca. La collaborazione rafforza la posizione di IC-Link come ponte affidabile tra innovazione nei semiconduttori e produzione, contribuendo agli sforzi più ampi per rafforzare le capacità di innovazione nel settore dei semiconduttori in Europa e oltre.

“Con la crescente complessità del chip design, gli innovatori hanno bisogno di una soluzione completa – tecnologie avanzate, infrastruttura basata su cloud, know-how di progettazione e supporto – per tradurre i progetti in silicio in modo efficiente,” ha affermato Pierre Blondeau, Vicepresidente dei servizi ASIC presso IC-Link by imec. “Entrando a far parte della OIP Cloud Alliance di TSMC, colleghiamo ora l'accesso alle tecnologie di nodi avanzati con un flusso di lavoro EDA sicuro e collaborativo, capacità di progettazione basate su cloud e supporto esperto, rendendo più accessibili le innovazioni avanzate nei semiconduttori. Insieme a TSMC, aiutiamo i nostri clienti a ridurre la complessità, accelerare i cicli di sviluppo e rendere più sicuro il percorso dal concetto di progettazione al prodotto finale.”

“L'ecosistema della Open Innovation Platform (OIP) di TSMC si basa sulla collaborazione e permette innovazioni in tutto il settore dei semiconduttori,” ha affermato Aveek Sarkar, Responsabile del settore Ecosystem and Alliance Management presso TSMC. “Siamo lieti di espandere ulteriormente la nostra collaborazione con IC-Link by imec e di supportare una comunità più ampia di innovatori che cercano accesso a capacità avanzate di progettazione di processi e packaging. Insieme ai nostri partner OIP come IC-Link by imec, vogliamo aiutare i nostri clienti a portare sul mercato prodotti di semiconduttori rivoluzionari più rapidamente, sfruttando la flessibilità, la scalabilità e la sicurezza degli ambienti di progettazione moderni.”

IC-Link by imec

IC-Link di imec offre soluzioni su misura per la produzione innovativa di chip, sfruttando l'expertise e l'ecosistema di imec, un centro di ricerca e innovazione leader mondiale nel settore della nanoelettronica e delle tecnologie digitali. IC-Link consente la produzione scalabile e affidabile di semiconduttori, trasformando le idee in prodotti. Le tecnologie spaziano dagli ASIC in CMOS – inclusi i nodi di struttura più avanzati disponibili sul mercato – fino alla fotonica integrata sviluppata da imec e a tecniche di packaging avanzate 2,5/3D. Tra i servizi specializzati vi sono anche lavorazioni di wafer personalizzate. L'offerta viene continuamente ampliata nel processo di validazione di nuove tecnologie. Per rispondere alle esigenze e alle possibilità dei clienti, IC-Link propone una gamma di servizi e modelli di business.

Il gruppo imec detiene un portafoglio di marchi registrati a livello globale, inclusi marchi verbali e figurativi registrati e non registrati, in territori nazionali, regionali e internazionali. Il loro uso legale richiede il previo consenso scritto di IMEC in conformità con le linee guida di branding di IMEC, che possono essere aggiornate periodicamente. L'ultima versione è disponibile su richiesta scritta.