IC-Link van imec breidt samenwerking met TSMC uit

In het kader van de „OIP Cloud Alliance“ van TSMC combineert deze samenwerking veilige, cloudgebaseerde ontwerpcapaciteiten met toegang tot geavanceerde node-technologie en deskundige ondersteuning, om innovators te helpen sneller chips op de markt te brengen.

1. IC-Link van imec en TSMC breiden hun samenwerking uit binnen de TSMC Open Innovation Platform® (OIP) Cloud Alliance, om de toegang tot chip-ontwerpcapaciteiten voor geavanceerde structuurbreedtes te vereenvoudigen. Door de combinatie van de veilige, cloudgebaseerde ontwerp-infrastructuur van IC-Link met toegang tot de geavanceerde technologieën van TSMC en de deskundige ondersteuning van IC-Link, helpt deze samenwerking innovators om de weg van concept tot eindproduct te versnellen.
2. Het initiatief is gericht op het aanpakken van de toenemende uitdagingen op het gebied van de complexiteit van halfgeleiderontwerp door de barrières voor de ontwikkeling van geavanceerde chips voor toepassingen zoals AI, communicatie, automobieltechniek en industrie te verlagen.
3. In een door IC-Link geleverde cloudomgeving krijgen klanten veilige toegang tot schaalbare rekenbronnen, flexibele ontwerpworkflows en process-ontwerpsets (PDKs) van TSMC, en profiteren ze van de expertise van IC-Link op het gebied van Design Enablement.
4. "Door onze toetreding tot de TSMC OIP Cloud Alliance verbinden we nu de toegang tot de geavanceerde node-technologieën van TSMC met veilige, cloudgebaseerde EDA-ontwerpfuncties voor Mixed-Flow, evenals deskundige ondersteuning, waardoor geavanceerde halfgeleiderinnovaties toegankelijker worden. Samen met TSMC ondersteunen wij onze klanten bij het verminderen van de complexiteit, het versnellen van ontwikkelingscycli en het veiliger maken van de weg van ontwerpconcept tot eindproduct." – Pierre Blondeau, Vice President voor ASIC-diensten bij IC-Link door imec
5. “Samen met onze OIP-partners zoals IC-Link van imec willen wij onze klanten helpen om baanbrekende halfgeleiderproducten sneller op de markt te brengen, terwijl ze gebruikmaken van de flexibiliteit, schaalbaarheid en veiligheid van moderne ontwikkelomgevingen.” – Aveek Sarkar, hoofd van de afdeling “Ecosystem and Alliance Management” bij TSMC

IC-Link door imec, de ontwerp- en fabricagedienstverlener van imec voor ASICs en siliciumfotonic, en TSMC kondigden vandaag een uitbreiding van hun samenwerking aan, gericht op het vergemakkelijken van de toegang voor klanten tot geavanceerde halfgeleider-ontwerpcapaciteiten. Als nieuwste lid van de TSMC Open Innovation Platform® (OIP) Cloud Alliance wordt IC-Link de eerste Managed-Cloud-dienst die een EDA-proces met meerdere partners voor siliciumontwerp ondersteunt. Met zijn cloudaanbod combineert IC-Link toegang tot technologieën voor geavanceerde structuurgroottes, veilige cloudgebaseerde ontwerpcapaciteiten en deskundige ondersteuning om innovators te helpen de weg van concept tot silicium te versnellen.

Naarmate de ontwikkeling van halfgeleiders complexer wordt, staan ontwerpteams onder toenemende druk wat betreft rekenbronnen, ontwerp-infrastructuur, veilige toegang tot technologieën en tools, en de time-to-market. De combinatie van de toonaangevende technologie en het ecosysteem van TSMC, samen met de Design-Enablement-expertise van IC-Link door imec, is gericht op het verminderen van de ontwerpcomplexiteit voor klanten die geavanceerde chips ontwikkelen voor kunstmatige intelligentie, communicatie, automobieltechniek, industrie en andere snelgroeiende toepassingsgebieden. Via de veilige, cloudgebaseerde omgeving van IC-Link krijgen klanten gecontroleerde toegang tot geavanceerde TSMC-process-ontwerpsets (PDKs) en profiteren ze van schaalbare rekenbronnen die specifiek zijn afgestemd op de werklasten van chipontwikkeling. Het platform ondersteunt flexibele EDA-ontwerpprocessen en stelt klanten in staat hun eigen voorkeurs-toolchains en licenties te gebruiken, terwijl IC-Link veilige hosting, infrastructuurbeheer en toegang tot de benodigde ontwerpmiddelen verzorgt. Hierdoor kunnen ontwerpteams zich richten op innovatie en productontwikkeling in plaats van het opzetten en onderhouden van complexe ontwerpopgevingen.

De initiatief bouwt voort op de langdurige samenwerking tussen imec en TSMC, inclusief de recente betrokkenheid van IC-Link bij de TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric® Alliance, en breidt het dienstenaanbod van IC-Link uit voor klanten die toegang zoeken tot geavanceerde halfgeleidertechnologieën. Daarnaast is IC-Link sinds 2009 lid van de TSMC Value Chain Alliance (VCA) en sinds 2007 lid van de Design Center Alliance (DCA). Toegang tot ontwerpcapaciteiten voor geavanceerde structuurbreedtes blijft voor veel opkomende halfgeleiderbedrijven en onderzoeksinstellingen een cruciale voorwaarde. De uitgebreide samenwerking versterkt de positie van IC-Link als betrouwbare brug tussen halfgeleiderinnovatie en productie, en draagt bij aan bredere inspanningen om de innovatiemogelijkheden in de halfgeleidersector in Europa en daarbuiten te versterken.

“Naarmate de complexiteit van chipontwerp toeneemt, hebben innovators een holistische oplossing nodig – geavanceerde technologieën, cloudgebaseerde infrastructuur, ontwerpkennis en ondersteuning – om ontwerpen efficiënt om te zetten in silicium,” aldus Pierre Blondeau, Vice President voor ASIC-diensten bij IC-Link door imec. “Door onze toetreding tot de OIP Cloud Alliance van TSMC verbinden we nu de toegang tot technologieën voor geavanceerde structuurgroottes met een veilige, partneroverstijgende EDA-workflow, cloudgebaseerde ontwerpcapaciteiten en deskundige ondersteuning, waardoor geavanceerde halfgeleiderinnovaties gemakkelijker toegankelijk worden. Samen met TSMC helpen wij onze klanten de complexiteit te verminderen, ontwikkelingscycli te versnellen en de weg van ontwerpconcept tot eindproduct veiliger te maken.”

“Het ecosysteem van de Open Innovation Platform (OIP) van TSMC is gebaseerd op samenwerking en stimuleert innovaties binnen de hele halfgeleiderindustrie,” aldus Aveek Sarkar, hoofd van de afdeling Ecosystem and Alliance Management bij TSMC. “We kijken ernaar uit onze samenwerking met IC-Link door imec verder uit te bouwen en een bredere gemeenschap van innovators te ondersteunen die toegang zoeken tot geavanceerde proces- en verpakkingsontwerpcapaciteiten. Samen met onze OIP-partners zoals IC-Link door imec willen wij onze klanten helpen baanbrekende halfgeleiderproducten sneller op de markt te brengen, terwijl ze gebruikmaken van de flexibiliteit, schaalbaarheid en veiligheid van moderne ontwerpomgevingen.”

IC-Link door imec

IC-Link van imec biedt op maat gemaakte oplossingen voor innovatieve chipproductie en maakt gebruik van de expertise en het ecosysteem van imec, een wereldwijd toonaangevend onderzoeks- en innovatiecentrum voor nano-elektronica en digitale technologieën. IC-Link maakt de schaalbare en betrouwbare productie van halfgeleiders mogelijk om ideeën om te zetten in producten. De technologieën variëren van ASICs in CMOS – inclusief de meest geavanceerde op de markt beschikbare structuurknooppunten – tot door imec ontwikkelde geïntegreerde fotonica en geavanceerde 2,5/3D-verpakkingsmethoden. Tot de aanvullende specialdiensten behoort klant-specifieke waferverwerking. Het aanbod wordt continu uitgebreid in het kader van de validatie van nieuwe technologieën. Om aan de wensen en mogelijkheden van klanten te voldoen, biedt IC-Link een reeks diensten en zakelijke modellen aan.

De groep imec bezit een wereldwijd handelsmerkenportfolio, inclusief woordmerken en gecombineerde figuratieve geregistreerde en niet-geregistreerde handelsmerken, in nationale, regionale en internationale gebieden. Het wettelijk gebruik vereist vooraf schriftelijke toestemming van IMEC in overeenstemming met de IMEC-brandingrichtlijnen, die periodiek kunnen worden bijgewerkt. De nieuwste versie is op schriftelijk verzoek beschikbaar.