IC-Link od imec rozwija współpracę z TSMC

W ramach „OIP Cloud Alliance” od TSMC, ta współpraca łączy bezpieczne, chmurowe możliwości projektowania z dostępem do zaawansowanej technologii węzłów i fachowym wsparciem, pomagając innowatorom szybciej wprowadzać układy na rynek.

1. IC-Link od imec i TSMC rozwijają swoją współpracę w ramach TSMC Open Innovation Platform® (OIP) Cloud Alliance, aby uprościć dostęp do możliwości projektowania układów dla zaawansowanych szerokości struktur. Poprzez połączenie bezpiecznej, chmurowej infrastruktury projektowej IC-Link z dostępem do zaawansowanych technologii TSMC oraz fachowym wsparciem ze strony IC-Link, ta współpraca pomaga innowatorom przyspieszyć drogę od koncepcji do gotowego układu.
2. Inicjatywa ma na celu sprostanie rosnącym wyzwaniom związanym z złożonością projektowania układów scalonych, eliminując bariery w rozwoju zaawansowanych układów dla zastosowań takich jak AI, komunikacja, motoryzacja i przemysł.
3. W chmurowym środowisku zapewnianym przez IC-Link klienci uzyskują bezpieczny dostęp do skalowalnych zasobów obliczeniowych, elastycznych przepływów pracy projektowej i zestawów narzędzi procesowych (PDKs) od TSMC, korzystając jednocześnie z wiedzy IC-Link w zakresie wsparcia projektowego.
4. „Dołączając do TSMC OIP Cloud Alliance, łączymy dostęp do zaawansowanych technologii węzłów TSMC z bezpiecznymi, chmurowymi funkcjami EDA dla układów mieszanych, fachowym wsparciem i czynimy innowacje w dziedzinie półprzewodników bardziej dostępnymi. Razem z TSMC wspieramy naszych klientów w redukcji złożoności, przyspieszaniu cykli rozwojowych i zapewnianiu bezpieczniejszej drogi od koncepcji do końcowego produktu.” – Pierre Blondeau, Wiceprezes ds. usług ASIC w IC-Link by imec
5. „Razem z naszymi partnerami z OIP, takimi jak IC-Link od imec, chcemy pomóc naszym klientom szybciej wprowadzać na rynek przełomowe produkty półprzewodnikowe, korzystając z elastyczności, skalowalności i bezpieczeństwa nowoczesnych środowisk rozwojowych.“ – Aveek Sarkar, Kierownik działu „Ecosystem and Alliance Management“ w TSMC

IC-Link od imec, dostawca usług projektowych i produkcyjnych od imec dla ASIC i fotoniki krzemowej, oraz TSMC ogłosili dziś rozszerzenie swojej współpracy, mające na celu ułatwienie klientom dostępu do zaawansowanych możliwości projektowania układów scalonych. Jako najnowszy członek TSMC Open Innovation Platform® (OIP) Cloud Alliance, IC-Link będzie pierwszą usługą zarządzaną w chmurze, która obsługuje wielopartnerowy proces EDA dla projektowania układów. Dzięki swojej ofercie chmurowej IC-Link łączy dostęp do technologii dla zaawansowanych szerokości struktur, bezpieczne, chmurowe możliwości projektowe i fachowe wsparcie, pomagając innowatorom przyspieszyć drogę od koncepcji do krzemu.

W miarę jak rozwój układów scalonych staje się coraz bardziej złożony, zespoły projektowe odczuwają coraz większą presję w zakresie zasobów obliczeniowych, infrastruktury projektowej, bezpiecznego dostępu do technologii i narzędzi oraz czasu wprowadzenia na rynek. Połączenie wiodącej technologii i ekosystemu TSMC z fachowym wsparciem w zakresie projektowania od IC-Link by imec ma na celu zmniejszenie złożoności projektowania dla klientów rozwijających zaawansowane układy dla sztucznej inteligencji, komunikacji, motoryzacji, przemysłu i innych dynamicznie rozwijających się obszarów. Dzięki bezpiecznemu, chmurowemu środowisku IC-Link klienci mają kontrolowany dostęp do zaawansowanych zestawów narzędzi projektowych TSMC (PDKs) i korzystają z elastycznych zasobów obliczeniowych, dostosowanych do obciążeń związanych z rozwojem układów. Platforma wspiera elastyczne przepływy pracy EDA i umożliwia klientom korzystanie z własnych narzędzi i licencji, podczas gdy IC-Link zapewnia bezpieczne hostowanie, zarządzanie infrastrukturą i dostęp do niezbędnych zasobów projektowych. Dzięki temu zespoły projektowe mogą skupić się na innowacjach i rozwoju produktów, zamiast na budowie i utrzymaniu skomplikowanych środowisk projektowych.

Inicjatywa opiera się na wieloletniej współpracy między imec a TSMC, w tym na najnowszym udziale IC-Link w TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric® Alliance, i rozszerza zakres usług IC-Link dla klientów poszukujących dostępu do zaawansowanych technologii układów scalonych. Ponadto IC-Link od 2009 roku jest członkiem TSMC Value Chain Alliance (VCA), a od 2007 roku członkiem Design Center Alliance (DCA). Dostęp do możliwości projektowania dla zaawansowanych szerokości struktur pozostaje kluczowym czynnikiem dla wielu rozwijających się firm półprzewodnikowych i instytucji badawczych. Rozszerzona współpraca wzmacnia pozycję IC-Link jako zaufanego mostu między innowacją a produkcją układów scalonych i wspiera szersze wysiłki na rzecz zwiększenia możliwości innowacyjnych w sektorze półprzewodników w Europie i na świecie.

„W miarę jak złożoność projektowania układów stale rośnie, innowatorzy potrzebują kompleksowego rozwiązania – zaawansowanych technologii, infrastruktury chmurowej, wiedzy projektowej i wsparcia – aby skutecznie przekształcać projekty w krzem,” powiedział Pierre Blondeau, Wiceprezes ds. usług ASIC w IC-Link by imec. „Dołączając do TSMC OIP Cloud Alliance, łączymy dostęp do technologii dla zaawansowanych szerokości struktur z bezpiecznym, wielopartnerowym przepływem pracy EDA, chmurowymi możliwościami projektowymi i fachowym wsparciem, co czyni innowacje w dziedzinie półprzewodników bardziej dostępnymi. Razem z TSMC pomagamy naszym klientom zmniejszyć złożoność, przyspieszyć cykle rozwojowe i bezpieczniej przejść od koncepcji do końcowego produktu.”

„Ekosystem TSMC Open Innovation Platform (OIP) opiera się na współpracy i umożliwia innowacje w całej branży półprzewodnikowej,” powiedział Aveek Sarkar, Kierownik działu „Ecosystem and Alliance Management” w TSMC. „Cieszymy się, że możemy rozwijać naszą współpracę z IC-Link by imec i wspierać szerszą społeczność innowatorów poszukujących dostępu do zaawansowanych technologii procesowych i pakietowych. Razem z naszymi partnerami z OIP, takimi jak IC-Link by imec, chcemy pomóc naszym klientom szybciej wprowadzać na rynek przełomowe układy scalone, korzystając z elastyczności, skalowalności i bezpieczeństwa nowoczesnych środowisk projektowych.”

IC-Link by imec

IC-Link od imec oferuje spersonalizowane rozwiązania dla innowacyjnej produkcji układów scalonych, korzystając z wiedzy i ekosystemu imec, światowego lidera w dziedzinie nanotechnologii i technologii cyfrowych. IC-Link umożliwia skalowalną i niezawodną produkcję układów scalonych, przekształcając pomysły w produkty. Technologie obejmują ASIC w CMOS – w tym najbardziej zaawansowane dostępne na rynku szerokości struktur – zintegrowaną fotonikę opracowaną przez imec oraz zaawansowane techniki pakowania 2,5/3D. Do usług specjalistycznych należy również dostosowana obróbka wafli. Oferta jest nieustannie rozwijana w ramach weryfikacji nowych technologii. Aby sprostać wymaganiom i możliwościom klientów, IC-Link oferuje szereg usług i modeli biznesowych.

Grupa imec posiada międzynarodowy portfel znaków towarowych, obejmujący znaki słowne oraz zarejestrowane i niezarejestrowane znaki figuratywne na terenie krajowym, regionalnym i międzynarodowym. Ich legalne użycie wymaga uprzedniej pisemnej zgody IMEC zgodnie z wytycznymi dotyczącymi marki IMEC, które mogą być okresowo aktualizowane. Najnowsza wersja jest dostępna na pisemny wniosek.