IC-Link od imec rozšiřuje spolupráci s TSMC

V rámci „OIP Cloud Alliance“ od TSMC tato spolupráce spojuje bezpečné, cloudové kapacity pro návrh s přístupem k pokročilé technologii uzlů a odbornou podporou, aby pomohla inovátorům urychlit uvedení čipů na trh.

1. IC-Link od imec a TSMC rozšiřují svou spolupráci v rámci platformy TSMC Open Innovation Platform® (OIP) Cloud Alliance, aby zjednodušily přístup ke schopnostem návrhu čipů pro pokročilé šířky struktur. Kombinací bezpečné, cloudové infrastruktury pro návrh od IC-Link s přístupem k pokročilým technologiím TSMC a odbornou podporou IC-Link tato spolupráce pomáhá inovátorům urychlit cestu od konceptu k hotovému čipu.
2. Iniciativa si klade za cíl čelit rostoucím výzvám v oblasti složitosti návrhu polovodičů tím, že odstraňuje překážky pro vývoj pokročilých čipů pro aplikace jako AI, komunikace, automobilový průmysl a průmysl obecně.
3. V cloudovém prostředí poskytovaném IC-Link mají zákazníci bezpečný přístup ke škálovatelným výpočetním zdrojům, flexibilnímu návrhovému workflow a procesním návrhovým sadám (PDK) od TSMC a zároveň profitují z odborných znalostí IC-Link v oblasti návrhového enablementu.
4. „Díky našemu vstupu do TSMC OIP Cloud Alliance nyní spojujeme přístup k pokročilým technologiím uzlů TSMC s bezpečnými, cloudovými EDA funkcemi pro smíšené proudy, odbornou podporou a zpřístupňujeme tak pokročilé inovace v oblasti polovodičů. Společně s TSMC pomáháme našim zákazníkům snižovat složitost, urychlovat vývojové cykly a bezpečněji přecházet od návrhového konceptu ke konečnému produktu.“ – Pierre Blondeau, viceprezident pro služby ASIC ve společnosti IC-Link od imec
5. „Společně s našimi partnery v rámci OIP, jako je IC-Link od imec, chceme našim zákazníkům pomoci uvést průlomové polovodičové produkty na trh rychleji a využít přitom flexibility, škálovatelnosti a bezpečnosti moderního vývojového prostředí.“ – Aveek Sarkar, vedoucí oddělení „Ecosystem and Alliance Management“ ve společnosti TSMC

IC-Link od imec, poskytovatel návrhových a výrobních služeb od imec pro ASIC a silikonovou fotoniku, a TSMC dnes oznámili rozšíření své spolupráce, jejímž cílem je usnadnit zákazníkům přístup k pokročilým kapacitám návrhu polovodičů. Jako nejnovější člen platformy TSMC Open Innovation Platform® (OIP) Cloud Alliance bude IC-Link prvním spravovaným cloudovým službám, který podporuje EDA workflow s více partnery pro návrh silikonů. Se svým cloudovým řešením IC-Link kombinuje přístup k technologiím pro pokročilé struktury, bezpečné cloudové kapacity pro návrh a odbornou podporu, aby pomohl inovátorům urychlit cestu od konceptu k reálnému čipu.

S rostoucí složitostí vývoje polovodičů jsou návrhové týmy vystaveny rostoucímu tlaku na výpočetní zdroje, návrhovou infrastrukturu, bezpečný přístup k technologiím a nástrojům a na dobu uvedení na trh. Kombinace špičové technologie a ekosystému TSMC s odborností IC-Link od imec v oblasti návrhového enablementu má za cíl snížit složitost návrhu pro zákazníky vyvíjející pokročilé čipy pro AI, komunikaci, automobilový průmysl, průmysl a další růstové oblasti. Přes bezpečné cloudové prostředí IC-Link mají zákazníci kontrolovaný přístup k pokročilým procesním návrhovým sadám (PDK) od TSMC a zároveň profitují ze škálovatelných výpočetních zdrojů, které jsou přizpůsobeny jejich pracovním zátěžím při vývoji čipů. Platforma podporuje flexibilní návrhové workflow a umožňuje zákazníkům používat své vlastní nástroje a licence, zatímco IC-Link zajišťuje bezpečné hostování, správu infrastruktury a přístup k potřebným návrhovým zdrojům. Díky tomu se týmy návrhářů mohou soustředit na inovace a vývoj produktů namísto budování a údržby složitých návrhových prostředí.

Iniciativa vychází ze dlouhodobé spolupráce mezi imec a TSMC, včetně nedávného zapojení IC-Link do platformy TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric® Alliance, a rozšiřuje nabídku IC-Link pro zákazníky, kteří hledají přístup k pokročilým technologiím polovodičů. Navíc je IC-Link od roku 2009 členem TSMC Value Chain Alliance (VCA) a od roku 2007 členem Design Center Alliance (DCA). Přístup ke kapacitám návrhu pro pokročilé struktury zůstává klíčovým požadavkem pro mnoho začínajících firem v oblasti polovodičů a výzkumných institucí. Rozšířená spolupráce posiluje postavení IC-Link jako důvěryhodného mostu mezi inovacemi v oblasti polovodičů a výrobou a přispívá k širším snahám o posílení inovačních kapacit v oblasti polovodičů v Evropě a jinde.

„Jak se složitost návrhu čipů stále zvyšuje, inovátoři potřebují komplexní řešení – pokročilé technologie, cloudovou infrastrukturu, znalosti v návrhu a podporu –, aby mohli efektivně převést návrhy do silic,“ řekl Pierre Blondeau, viceprezident pro služby ASIC ve společnosti IC-Link od imec. „Díky našemu vstupu do TSMC OIP Cloud Alliance nyní spojujeme přístup k technologiím pokročilých struktur s bezpečným, partnerům otevřeným EDA workflowem, cloudovými kapacitami pro návrh a odbornou podporou, čímž zpřístupňujeme pokročilé inovace v oblasti polovodičů. Společně s TSMC pomáháme našim zákazníkům snižovat složitost, urychlovat vývojové cykly a bezpečněji přecházet od návrhového konceptu ke konečnému produktu.“

„Ekosystém platformy Open Innovation Platform (OIP) od TSMC je založen na spolupráci a umožňuje inovace v celém odvětví polovodičů,“ řekl Aveek Sarkar, vedoucí oddělení „Ecosystem and Alliance Management“ ve společnosti TSMC. „Těší nás, že můžeme dále rozšiřovat naši spolupráci s IC-Link od imec a podporovat širší komunitu inovátorů, kteří hledají přístup k pokročilým procesním a balicím návrhovým schopnostem. Společně s našimi partnery v rámci OIP, jako je IC-Link od imec, chceme našim zákazníkům pomoci uvést průlomové polovodičové produkty na trh rychleji a využít přitom flexibility, škálovatelnosti a bezpečnosti moderního návrhového prostředí.“

IC-Link od imec

IC-Link od imec nabízí na míru šitá řešení pro inovativní výrobu čipů a využívá znalostí a ekosystému imec, celosvětově předního výzkumného a inovačního centra pro nanoelektroniku a digitální technologie. IC-Link umožňuje škálovatelnou a spolehlivou výrobu polovodičů, aby proměnila nápady ve výrobky. Technologie sahají od ASICů v CMOS – včetně nejpokročilejších dostupných strukturálních uzlů na trhu – přes integrovanou fotoniku vyvinutou imec až po pokročilé techniky balení 2,5/3D. Mezi další specializované služby patří zakázková výroba waferů. Nabídka je průběžně rozšiřována v rámci validace nových technologií. Aby IC-Link vyhověl požadavkům a možnostem svých zákazníků, nabízí řadu služeb a obchodních modelů.

Skupina imec vlastní globální portfolio ochranných známek, včetně slovních značek a kombinovaných figurativních registrovaných a neregistrovaných ochranných známek, na národních, regionálních a mezinárodních územích. Její zákonná použití vyžadují předchozí písemný souhlas IMEC v souladu s pokyny značky IMEC, které mohou být periodicky aktualizovány. Nejnovější verze je k dispozici na písemnou žádost.