IC-Link von imec baut Zusammenarbeit mit TSMC aus

Im Rahmen der „OIP Cloud Alliance“ von TSMC vereint diese Zusammenarbeit sichere, cloudbasierte Designkapazitäten mit dem Zugang zu fortschrittlicher Node-Technologie und fachkundiger Unterstützung, um Innovatoren dabei zu helfen, Chips schneller auf den Markt zu bringen.

1. IC-Link von imec und TSMC bauen ihre Zusammenarbeit im Rahmen der TSMC Open Innovation Platform® (OIP) Cloud Alliance aus, um den Zugang zu Chip-Design-Fähigkeiten für fortschrittliche Strukturbreiten zu vereinfachen. Durch die Kombination der sicheren, cloudbasierten Design-Infrastruktur von IC-Link mit dem Zugang zu den fortschrittlichen Technologien von TSMC sowie der fachkundigen Unterstützung durch IC-Link hilft diese Zusammenarbeit Innovatoren dabei, den Weg vom Konzept zum fertigen Chip zu beschleunigen.
2. Die Initiative zielt darauf ab, den wachsenden Herausforderungen im Bereich der Komplexität des Halbleiterdesigns zu begegnen, indem sie die Hürden für die Entwicklung fortschrittlicher Chips für Anwendungen wie KI, Kommunikation, Automobiltechnik und Industrie abbaut.
3. In einer von IC-Link bereitgestellten Cloud-Umgebung erhalten Kunden sicheren Zugriff auf skalierbare Rechenressourcen, flexible Design-Workflows und Prozess-Design-Kits (PDKs) von TSMC und profitieren dabei vom Know-how von IC-Link im Bereich Design-Enablement.
4. "„Durch unseren Beitritt zur TSMC OIP Cloud Alliance verbinden wir nun den Zugang zu den fortschrittlichen Node-Technologien von TSMC mit sicheren, Cloud-basierten EDA-Designfunktionen für Mixed-Flow sowie fachkundiger Unterstützung und machen so fortschrittliche Halbleiterinnovationen zugänglicher. Gemeinsam mit TSMC unterstützen wir unsere Kunden dabei, die Komplexität zu reduzieren, Entwicklungszyklen zu beschleunigen und den Weg vom Designkonzept zum Endprodukt sicherer zu gestalten.“ – Pierre Blondeau, Vizepräsident für ASIC-Dienstleistungen bei IC-Link by imec
5. “Gemeinsam mit unseren OIP-Partnern wie IC-Link von imec möchten wir unseren Kunden dabei helfen, bahnbrechende Halbleiterprodukte schneller auf den Markt zu bringen und dabei die Flexibilität, Skalierbarkeit und Sicherheit moderner Entwicklungsumgebungen zu nutzen.“ – Aveek Sarkar, Leiter des Bereichs „Ecosystem and Alliance Management“ bei TSMC

IC-Link by imec, der Design- und Fertigungsdienstleister von imec für ASICs und Siliziumphotonik, und TSMC gaben heute eine Erweiterung ihrer Zusammenarbeit bekannt, die darauf abzielt, Kunden den Zugang zu fortschrittlichen Halbleiter-Designkapazitäten zu erleichtern. Als neuestes Mitglied der TSMC Open Innovation Platform® (OIP) Cloud Alliance wird IC-Link der erste Managed-Cloud-Dienst sein, der einen EDA-Ablauf mit mehreren Partnern für das Siliziumdesign unterstützt. Mit seinem Cloud-Angebot kombiniert IC-Link den Zugang zu Technologien für fortschrittliche Strukturgrößen, sichere cloudbasierte Designkapazitäten und fachkundigen Support, um Innovatoren dabei zu unterstützen, den Weg vom Konzept zum Silizium zu beschleunigen.

Da die Halbleiterentwicklung immer komplexer wird, sehen sich Designteams zunehmendem Druck in Bezug auf Rechenressourcen, Designinfrastruktur, sicheren Zugang zu Technologien und Werkzeugen sowie die Markteinführungszeit ausgesetzt. Die Kombination aus der branchenführenden Technologie und dem Ökosystem von TSMC sowie der Design-Enablement-Expertise von IC-Link by imec zielt darauf ab, die Designkomplexität für Kunden zu verringern, die fortschrittliche Chips für künstliche Intelligenz, Kommunikation, Automobiltechnik, Industrie und andere wachstumsstarke Anwendungsbereiche entwickeln. Über die sichere, cloudbasierte Umgebung von IC-Link erhalten Kunden kontrollierten Zugriff auf fortschrittliche TSMC-Prozess-Design-Kits (PDKs) und profitieren gleichzeitig von skalierbaren Rechenressourcen, die speziell auf die Arbeitslasten der Chipentwicklung zugeschnitten sind. Die Plattform unterstützt flexible EDA-Entwurfsabläufe und ermöglicht es Kunden, ihre eigenen bevorzugten Toolchains und Lizenzen zu nutzen, während IC-Link sicheres Hosting, Infrastrukturmanagement und Zugriff auf die erforderlichen Entwurfsressourcen bereitstellt. Dadurch können sich Entwurfs-Teams auf Innovation und Produktentwicklung konzentrieren, anstatt komplexe Entwurfsumgebungen aufzubauen und zu warten.

Die Initiative baut auf der langjährigen Zusammenarbeit zwischen imec und TSMC auf, zu der auch die jüngste Beteiligung von IC-Link an der TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric® Alliance gehört, und erweitert das Leistungsspektrum von IC-Link für Kunden, die Zugang zu fortschrittlichen Halbleitertechnologien suchen. Darüber hinaus ist IC-Link seit 2009 Mitglied der TSMC Value Chain Alliance (VCA) und seit 2007 Mitglied der Design Center Alliance (DCA). Der Zugang zu Designkapazitäten für fortschrittliche Strukturbreiten bleibt für viele aufstrebende Halbleiterunternehmen und Forschungseinrichtungen eine entscheidende Voraussetzung. Die erweiterte Zusammenarbeit stärkt die Position von IC-Link als vertrauenswürdige Brücke zwischen Halbleiterinnovation und Fertigung und trägt zu den umfassenderen Bemühungen bei, die Innovationskapazitäten im Halbleiterbereich in Europa und darüber hinaus zu stärken.

„Da die Komplexität des Chipdesigns stetig zunimmt, benötigen Innovatoren eine ganzheitliche Lösung – fortschrittliche Technologien, cloudbasierte Infrastruktur, Design-Know-how und Unterstützung –, um Designs effizient in Silizium umzusetzen“, sagte Pierre Blondeau, Vizepräsident für ASIC-Dienstleistungen bei IC-Link by imec. „Durch den Beitritt zur OIP Cloud Alliance von TSMC verbinden wir nun den Zugang zu Technologien für fortschrittliche Strukturgrößen mit einem sicheren, partnerübergreifenden EDA-Workflow, cloudbasierten Designkapazitäten und fachkundiger Unterstützung, wodurch fortschrittliche Halbleiterinnovationen leichter zugänglich werden. Gemeinsam mit TSMC helfen wir unseren Kunden, die Komplexität zu reduzieren, Entwicklungszyklen zu beschleunigen und den Weg vom Designkonzept zum Endprodukt sicherer zu beschreiten.“

„Das Ökosystem der Open Innovation Platform (OIP) von TSMC basiert auf Zusammenarbeit und ermöglicht Innovationen in der gesamten Halbleiterbranche“, sagte Aveek Sarkar, Leiter der Abteilung für Ökosystem- und Allianzmanagement bei TSMC. „Wir freuen uns, unsere Zusammenarbeit mit IC-Link by imec weiter auszubauen und eine breitere Gemeinschaft von Innovatoren zu unterstützen, die Zugang zu fortschrittlichen Prozess- und Verpackungsdesign-Fähigkeiten suchen. Gemeinsam mit unseren OIP-Partnern wie IC-Link by imec möchten wir unseren Kunden dabei helfen, bahnbrechende Halbleiterprodukte schneller auf den Markt zu bringen und dabei die Flexibilität, Skalierbarkeit und Sicherheit moderner Designumgebungen zu nutzen.“

IC-Link by imec

IC-Link von imec bietet maßgeschneiderte Lösungen für die innovative Chipherstellung und nutzt dabei das Fachwissen und das Ökosystem von imec, einem weltweit führenden Forschungs- und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien. IC-Link ermöglicht die skalierbare und zuverlässige Herstellung von Halbleitern, um Ideen in Produkte umzusetzen. Die Technologien reichen von ASICs in CMOS – einschließlich der fortschrittlichsten auf dem Markt erhältlichen Strukturknoten – über von imec entwickelte integrierte Photonik bis hin zu fortschrittlichen 2,5/3D-Verpackungstechniken. Zu den weiteren Spezialdienstleistungen gehört die kundenspezifische Waferbearbeitung. Das Angebot wird im Zuge der Validierung neuer Technologien kontinuierlich erweitert. Um den Anforderungen und Möglichkeiten der Kunden gerecht zu werden, bietet IC-Link eine Reihe von Dienstleistungen und Geschäftsmodellen an.

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