IC-Link az imec-től bővíti az együttműködést a TSMC-vel

A „OIP Cloud Alliance” keretében a TSMC biztonságos, felhőalapú tervezési kapacitásokat ötvöz a fejlett node-technológiákhoz való hozzáféréssel és szakértői támogatással, hogy az innovátorok gyorsabban juttathassák piacra a chipeket.

1. Az imec és a TSMC IC-Linkje bővíti együttműködését a TSMC Open Innovation Platform® (OIP) Cloud Alliance keretében, hogy egyszerűsítse a hozzáférést a fejlett szerkezeti szélességekhez kapcsolódó chip-tervezési képességekhez. Az IC-Link biztonságos, felhőalapú tervezési infrastruktúrájának és a TSMC fejlett technológiáihoz való hozzáférésének kombinációja, valamint az IC-Link szakértői támogatása segíti az innovátorokat abban, hogy felgyorsítsák a koncepciótól a kész chipig vezető utat.
2. A kezdeményezés célja, hogy szembenézzen a félvezető-tervezés összetettségének növekedésével járó kihívásokkal, és lebontsa a korlátokat a fejlett chipek fejlesztése előtt olyan alkalmazásokhoz, mint például AI, kommunikáció, autóipar és ipar.
3. Az IC-Link által biztosított felhőalapú környezetben az ügyfelek biztonságosan férhetnek hozzá skálázható számítási erőforrásokhoz, rugalmas tervezési munkafolyamatokhoz és a TSMC Process Design Kits (PDK-k) használatához, miközben az IC-Link szakértői tudásából profitálnak a tervezés támogatásában.
4. „„Csatlakozásunk a TSMC OIP Cloud Alliance-hez lehetővé teszi számunkra, hogy összekapcsoljuk a TSMC fejlett node-technológiáihoz való hozzáférést a biztonságos, felhőalapú EDA-tervezési funkciókkal, valamint szakértői támogatással, így hozzáférhetőbbé téve a fejlett félvezető-innovációkat. Együtt a TSMC-vel támogatjuk ügyfeleinket abban, hogy csökkentsék a komplexitást, felgyorsítsák a fejlesztési ciklusokat, és biztonságosabban haladjanak a tervezési koncepciótól a végtermékig.” – Pierre Blondeau, az IC-Link ASIC-szolgáltatások alelnöke
5. „Az OIP-partnereinkkel, mint például az imec IC-Linkjével, közösen szeretnénk segíteni ügyfeleinknek abban, hogy áttörő félvezető-termékeket gyorsabban juttassanak piacra, kihasználva a modern fejlesztői környezetek rugalmasságát, skálázhatóságát és biztonságát.” – Aveek Sarkar, az TSMC „Ecosystem and Alliance Management” vezetője

Az imec ASIC- és szilícium-fotonika tervezési és gyártási szolgáltatója, az IC-Link, valamint a TSMC ma bejelentette együttműködésük bővítését, amelynek célja, hogy megkönnyítse az ügyfelek számára a fejlett félvezető-tervezési kapacitásokhoz való hozzáférést. Az IC-Link, mint a TSMC Open Innovation Platform® (OIP) Cloud Alliance legújabb tagja, lesz az első menedzselt felhőszolgáltatás, amely több partnerrel támogatott EDA-folyamatot kínál a szilíciumtervezéshez. Felhőalapú kínálatával az IC-Link ötvözi a fejlett szerkezeti technológiákhoz való hozzáférést, a biztonságos felhőalapú tervezési kapacitásokat és a szakértői támogatást, hogy segítse az innovátorokat a koncepciótól a szilíciumig vezető úton.

Ahogy a félvezető-fejlesztés egyre összetettebbé válik, a tervezőcsapatok egyre nagyobb nyomás alá kerülnek a számítási erőforrások, a tervezési infrastruktúra, a biztonságos technológia- és eszköz-hozzáférés, valamint a piacra jutási idő tekintetében. Az iparágvezető technológia és a TSMC ökoszisztémája, valamint az IC-Link by imec tervezés támogatására irányuló szakértelme célzottan csökkenti a tervezési összetettséget az olyan ügyfelek számára, akik fejlett chipeket fejlesztenek mesterséges intelligencia, kommunikáció, autóipar, ipar és más növekedési területek számára. Az IC-Link biztonságos, felhőalapú környezetében az ügyfelek kontrollált hozzáférést kapnak a fejlett TSMC Process Design Kits (PDK-khez), miközben kihasználják a speciálisan a chipfejlesztési munkaterhelésekhez igazított skálázható számítási erőforrásokat. A platform támogatja a rugalmas EDA-tervezési munkafolyamatokat, lehetővé téve az ügyfelek számára, hogy saját eszközkészleteiket és licencjeiket használják, miközben az IC-Link biztonságos hosztolást, infrastruktúra-kezelést és a szükséges tervezési erőforrásokhoz való hozzáférést biztosítja. Ezáltal a tervezőcsapatok ahelyett, hogy összetett tervezési környezeteket építenének és tartanának fenn, az innovációra és a termékfejlesztésre összpontosíthatnak.

Az kezdeményezés az imec és a TSMC hosszú távú együttműködésén alapul, ideértve az IC-Link legújabb részvételét a TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric® Szövetségben, és bővíti az IC-Link szolgáltatásait azok számára, akik hozzáférést keresnek a fejlett félvezető-technológiákhoz. Emellett az IC-Link 2009 óta tagja a TSMC Value Chain Alliance (VCA)-nak, és 2007 óta a Design Center Alliance (DCA)-nak. A fejlett szerkezeti szélességekhez való hozzáférés továbbra is kulcsfontosságú sok feltörekvő félvezető vállalat és kutatóintézet számára. A kibővített együttműködés megerősíti az IC-Link pozícióját, mint megbízható híd a félvezető-innováció és a gyártás között, és hozzájárul a félvezetőipar innovációs kapacitásainak európai és nemzetközi erősítéséhez.

„Mivel a chiptervezés összetettsége folyamatosan növekszik, az innovátoroknak átfogó megoldásra van szükségük – fejlett technológiákra, felhőalapú infrastruktúrára, tervezési szakértelemre és támogatásra –, hogy hatékonyan alakíthassák át terveiket szilíciummá” – mondta Pierre Blondeau, az IC-Link ASIC-szolgáltatások alelnöke. „A TSMC OIP Cloud Alliance-hez való csatlakozásunk révén összekapcsoljuk a fejlett szerkezeti technológiákhoz való hozzáférést egy biztonságos, több partnerrel működő EDA-folyamattal, felhőalapú tervezési kapacitásokkal és szakértői támogatással, így a fejlett félvezető-innovációk könnyebben elérhetővé válnak. Együtt a TSMC-vel segítjük ügyfeleinket abban, hogy csökkentsék a komplexitást, felgyorsítsák a fejlesztési ciklusokat, és biztonságosabban haladjanak a tervezési koncepciótól a végtermékig.”

„Az TSMC Open Innovation Platform (OIP) ökoszisztémája az együttműködésen alapul, és lehetőséget teremt az innovációkra az egész félvezetőiparban” – mondta Aveek Sarkar, az TSMC „Ecosystem and Alliance Management” vezetője. „Örömmel folytatjuk az együttműködésünket az IC-Link by imec-csel, és támogatjuk a szélesebb innovátor közösséget, akik fejlett folyamat- és csomagolási tervezési képességekhez keresnek hozzáférést. Együtt az OIP-partnereinkkel, mint például az imec IC-Linkjével, szeretnénk segíteni ügyfeleinknek, hogy áttörő félvezető-termékeket gyorsabban juttassanak piacra, kihasználva a modern tervezői környezetek rugalmasságát, skálázhatóságát és biztonságát.”

IC-Link by imec

Az IC-Link az imec által nyújtott tervezési és gyártási szolgáltatás, amely egyedi megoldásokat kínál az innovatív chipgyártáshoz, az imec szakértelmére és ökoszisztémájára alapozva, amely a nanoelektronika és digitális technológiák globálisan vezető kutató- és innovációs központja. Az IC-Link lehetővé teszi a skálázható és megbízható félvezetőgyártást, hogy az ötleteket termékekké alakítsa. A technológiák között megtalálhatók az ASIC-k CMOS-ban – beleértve a legfejlettebb elérhető szerkezeti csomópontokat –, az imec által kifejlesztett integrált fotonika, valamint a fejlett 2,5/3D csomagolási technikák. További speciális szolgáltatások közé tartozik az ügyfélre szabott wafer-feldolgozás. A kínálat folyamatosan bővül az új technológiák validálásával. Az ügyfelek igényeihez és lehetőségeihez igazodva az IC-Link számos szolgáltatást és üzleti modellt kínál.

Az imec csoport globális védjegyportfólióval rendelkezik, amely magában foglalja a szó szerinti és a kombinált figuratív bejegyzett és be nem jegyzett védjegyeket, országos, regionális és nemzetközi területeken. Ezek jogszerű használatához az IMEC előzetes írásbeli hozzájárulása szükséges, az IMEC márkázási irányelveinek megfelelően, amelyek időről időre frissülhetnek. A legújabb verzió kérésre írásban elérhető.