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Tutte le pubblicazioni di IMEC Belgium

Un wafer di silicio da 300 mm contenente migliaia di dispositivi GaAs con un ingrandimento di più chip e una micrografia elettronica a scansione di un array di nano-cime GaAs dopo epitassia. Un wafer di silicio da 300 mm contenente migliaia di dispositivi GaAs con un ingrandimento di più chip e una microfotografia a scansione elettronica di un array di nano-creste di GaAs dopo epitassia.
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  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Imec registra un successo travolgente nella fotonica di silicio e apre la strada a componenti ottici economici e ad alte prestazioni.

Prima produzione completa di laser a nano-ridge basati su GaAs alimentati elettricamente su wafer di silicio da 300 mm in scala wafer

Imec, un centro di ricerca e innovazione leader a livello mondiale nel campo della nanoelettronica e delle tecnologie digitali, ha raggiunto un traguardo significativo nella silicon photonics con la dimostrazione riuscita di laser a multi-quantum-well nanoridge basati su GaAs alimentati elettricamen…
Figura 1 – Rappresentazione concettuale di (a) un CFET a riga singola e (b) un CFET a doppia riga. Il layout di un flip-flop (flip-flop di tipo D o DFF) mostra una riduzione dell'altezza e dell'area della cella di 24 nm (o 12,5%) passando da un CFET a riga singola a uno a doppia riga (H. Kuekner et al., IEDM 2024). Figura 2 – Flusso di processo virtuale per la realizzazione di un'architettura CFET a doppia fila. Il flusso di processo, simulato con 3D Coventor, è partito dalle specifiche di una fabbrica CFET
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  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

La nuova architettura cellulare standard offre il miglior compromesso tra utilizzo dello spazio e complessità del processo per logica e SRAM

Imec punta sulla tecnologia CFET a doppia fila per il nodo tecnologico A7

Imec, un centro di ricerca e innovazione leader a livello mondiale nel campo della nanoelettronica e delle tecnologie digitali, presenta al 2024 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) una nuova architettura di celle standard basata su CFET, composta da due file di CFET con una linea comu…
Si spin qubits, prodotti con i più avanzati processi di integrazione da 300 mm.
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  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

I risultati dimostrano la maturità dei processi Qubit su wafer da 300 mm, che consentono la produzione di computer quantistici su larga scala.

Imec raggiunge il più basso rumore di carica per punti quantici Si-MOS, prodotti su una piattaforma CMOS da 300 mm

Imec, un centro di ricerca e innovazione leader a livello mondiale nel campo della nanoelettronica e delle tecnologie digitali, ha annunciato oggi la dimostrazione di successo di un'elaborazione di qubit di spin di punti quantici basati su silicio di alta qualità su wafer da 300 mm, con dispositivi…
Figura 1 – Immagine SEM in sezione trasversale di un dispositivo di prova ibrido die-to-wafer con passo di bonding di 2µm. Figura 2 - A) Visione per un sistema di calcolo multi-XPU interconnesso otticamente a livello di wafer; e B) sistema di test dimostrato composto da chip PIC con guide d'onda SiN incorporate (WG) e accoppiatori evanescenti collegati a un wafer PIC inferiore con accoppiatori evanescenti SiN complementari.
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  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Processo di montaggio Die-to-Wafer migliorato apre le porte alla logica/memoria su stacking di logica e ai sistemi otticamente connessi su wafer

Imec dimostra l'ibridazione Die-to-Wafer con un passo di interconnessione in rame di 2 µm

Questa settimana imec, un centro di ricerca e innovazione leader a livello mondiale nel campo della nanoelettronica e delle tecnologie digitali, presenta alla IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2024 un processo di bonding die-to-die Cu-zu-Cu e SiCN-zu-SiCN, che porta a una d…
Figura 1: Immagine del citometro a flusso su chip. Figura 2: (sinistra) Sezione trasversale schematica dello stack di strati del chip, che indica il accoppiamento della luce nel chip, l'illuminazione delle cellule e la raccolta e rilevamento dei segnali di scattering delle cellule. (destra) Diagramma di dispersione sperimentale di un campione completo di monociti del sangue periferico misurato con il citometro a flusso integrato nel chip.
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  • Scienza

Cytometro a flusso su chip con fotonica integrata apre la strada ad analisi cellulari ad alto rendimento

Imec e Sarcura presentano la rilevazione scalabile on-chip dei globuli bianchi umani

Imec, un centro di ricerca e innovazione leader a livello mondiale nel campo della nanoelettronica e delle tecnologie digitali, e Sarcura GmbH, una startup tecnologica austriaca, presentano il loro proof-of-concept di un citometro a flusso on-chip con fotonica integrata.

Questa innovazione, pubblicat…
Montaggio di uno strumento EUV ad alta NA nel laboratorio congiunto High-NA di imec e ASML presso la sede centrale di ASML a Veldhoven, Paesi Bassi. (Crediti: ASML) / Assemblaggio di uno strumento EUV ad alta NA nel laboratorio congiunto imec-ASML High-NA presso la sede centrale di ASML a Veldhoven, Paesi Bassi. (Credito: ASML)
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  • Conferenza

Progressi nei processi, nelle maschere e nella tecnologia di misurazione consentono di sfruttare appieno il progresso nella risoluzione offerto dal primo scanner EUV ASML 0.55NA.

Imec dimostra la disponibilità dell'ecosistema di patterning EUV ad alta NA

Questa settimana imec, un centro di ricerca e innovazione leader a livello mondiale nel campo della nanoelettronica e delle tecnologie digitali, presenta alla 2024 Advanced Lithography + Patterning Conference i progressi nei processi EUV, nelle maschere e nella metrologia, sviluppati per l'ultraviol…
Il percorso di progettazione PDK consente progetti digitali con tecnologia Gate All Around (GAA) a 2nm, inclusa la connettività posteriore. Il percorso di progettazione PDK consente progetti digitali con tecnologia Gate All Around (GAA) a 2nm, inclusa la connettività posteriore.
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  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Il Design Pathfinding Kit PDK abbassa la soglia di ingresso per la scienza e l'industria nelle tecnologie dei semiconduttori più avanzate

Imec presenta il primo Design Pathfinding Process Design Kit per N2 Node

Imec, un centro di ricerca e innovazione leader a livello mondiale nel campo della nanoelettronica e delle tecnologie digitali, presenta alla IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2024 il suo Open Process Design Kit (PDK) con un programma di formazione associato, offerto tramite…
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