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- Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)
Processo di montaggio Die-to-Wafer migliorato apre le porte alla logica/memoria su stacking di logica e ai sistemi otticamente connessi su wafer
Imec dimostra l'ibridazione Die-to-Wafer con un passo di interconnessione in rame di 2 µm
Questa settimana imec, un centro di ricerca e innovazione leader a livello mondiale nel campo della nanoelettronica e delle tecnologie digitali, presenta alla IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2024 un processo di bonding die-to-die Cu-zu-Cu e SiCN-zu-SiCN, che porta a una d…








