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- Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)
Proceso mejorado de montaje Die-to-Wafer abre puertas a apilamientos de lógica/memoria sobre lógica y a sistemas interconectados ópticamente sobre wafers
Imec demuestra el ensamblaje híbrido Die-a-Wafer con un paso de interconexión de cobre de 2 µm
Esta semana, imec, un centro de investigación e innovación líder mundial en nanoelectrónica y tecnologías digitales, presenta en la IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2024 un proceso de unión Die-to-Die de Cu a Cu y SiCN a SiCN, que conduce a una distancia de Cu en el pad de…








