Nowy rok, nowa praca? Sprawdź oferty! Więcej ...
C-Tec PMS Vaisala Becker
reinraum online
Niemiecki Angielski Francuski Węgierski Polski Czeski Włoski Hiszpański Niderlandzki

Wszystkie publikacje od IMEC Belgium

300 mm wafla krzemowego zawierająca tysiące urządzeń z GaAs z zbliżeniem na kilka układów i obrazem skaningowego mikroskopu elektronowego układu nano-ramion z GaAs po epitaksji. / A 300 mm silicon wafer containing thousands of GaAs devices with a close-up of multiple dies and a scanning electron micrograph of a GaAs nano-ridge array after epitaxy. 300 mm krzemowy wafer zawierający tysiące urządzeń GaAs z zbliżeniem na kilka układów i obrazem skaningowym elektronowym układu nano-poręczy z GaAs po epitaksji. / A 300 mm silicon wafer containing thousands of GaAs devices with a close-up of multiple dies and a scanning electron micrograph of a GaAs nano-ridge array after epitaxy.
  • ‌
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Imec odnotowuje przełomowy sukces w dziedzinie fotoniki krzemowej, torując tym samym drogę dla tanich i wydajnych komponentów optycznych.

Pierwsza kompletna produkcja elektrycznie pompowanych nanorurek laserów na bazie GaAs na 300-mm waflach krzemowych w skali wafla

Imec, wiodące na świecie centrum badawczo-innowacyjne w dziedzinie nanoelektroniki i technologii cyfrowych, osiągnęło ważny kamień milowy w dziedzinie fotoniki krzemowej, udowadniając skuteczność elektrycznie zasilanych laserów wielo-wielkowych GaAs, które zostały w pełni monolitycznie wyprodukowane…
Abbildung 1 – Konzeptionelle Darstellung (a) eines einreihigen CFET und (b) eines zweireihigen CFET. Das Layout eines Flip-Flops (D-Flip-Flop oder DFF) zeigt eine Verringerung der Zellenhöhe und -fläche um 24 nm (oder 12,5 %) beim Übergang von einem einreihigen zu einem zweireihigen CFET (H. Kuekner et al., IEDM 2024). / Rysunek 1 – Koncepcyjna reprezentacja (a) jednowierszego CFET i (b) dwuwierszego CFET. Układ flip-flopa (D-flip-flop lub DFF) wykazuje zmniejszenie wysokości i powierzchni komórki o 24 nm (lub 12,5%) podczas przejścia z jednowiersowego na dwuwiersowy CFET (H. Kuekner et al., IEDM 2024). Abbildung 2 – Virtueller Prozessablauf für den Aufbau einer zweireihigen CFET-Architektur. Der mit 3D Coventor simulierte Prozessablauf ging von den Spezifikationen einer „virtuellen“ CFET-Fab aus und projizierte zukünftige Verarbeitungskapazitäten und Designspielräume (H. Kuekner et al., IEDM 2024). Die Detailansicht zeigt ein TEM eines monolithischen CFET-Technologie-Demonstrators, der in der 300-mm-Reinraum-F&E-Einrichtung von imec hergestellt wurde (A. Vandooren et al., IEDM 2024). / Figure 2 – Virtual process flow for building a double-row CFET architecture. The process flow, simulated with 3D Coventor, started from the specifications of a ‘virtual’ CFET fab, projecting future processing capabilities and design margins (H. Kuekner et al., IEDM 2024). The zoom-in represents a TEM of a monolithic CFET technology demonstrator fabricated within imec’s 300mm R&D cleanroom facility (A. Vandooren et al., IEDM 2024).
  • ‌
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Nowa standardowa architektura komórkowa oferuje optymalny kompromis między wykorzystaniem powierzchni a złożonością procesu dla logiki i SRAM-u

Imec stawia na dwurzędową technologię CFET dla technologicznego węzła A7

Imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien, präsentiert auf dem IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2024 eine neue CFET-basierte Standardzellenarchitektur, die aus zwei Reihen CFETs mit einer dazwischen liegenden gemein…
Si spin qubits, wyprodukowane przy użyciu najnowocześniejszych procesów integracji na 300 mm. / Si spin qubits manufactured with state-of-the-art 300mm integration flows.
  • ‌
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Wyniki potwierdzają dojrzałość procesów Qubit na waflach o rozmiarze 300 mm, które umożliwiają masową produkcję komputerów kwantowych.

Imec osiąga najniższy poziom szumu ładunkowego dla punktów kwantowych Si-MOS, wyprodukowanych na platformie CMOS o rozmiarze 300 mm

Imec, globalny wiodący ośrodek badawczo-innowacyjny w dziedzinie nanoelektroniki i technologii cyfrowych, ogłosił dziś pomyślną demonstrację wysokiej jakości 300-mmowej, opartej na krzemie, przetwarzania kwantowych bitów spinowych z elementami, które prowadzą do statystycznie istotnego średniego szu…
Abbildung 1 - SEM-Querschnittsaufnahme eines Die-to-Wafer-Hybridbondings eines Testträgers mit 2 µm Bondpad-Abstand. / Figure 1 – Querschnitt-SEM-Bild eines Die-to-Wafer-Hybridbondings eines Testträgers mit 2 µm Bondpad-Abstand. Rysunek 2 – A) Wizja optycznie połączonego na poziomie wafla systemu obliczeniowego multi-XPU; oraz B) zaprezentowany system testowy składający się z układów PIC z osadzonymi światłowodami SiN (WG) i evanescentnymi couplerami, połączonych z dolnym waflem PIC z komplementarnymi evanescentnymi couplerami SiN.
  • ‌
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Ulepszony proces montażu Die-to-Wafer otwiera drzwi dla logiki/pamięci na logice-stacking oraz dla systemów optycznie połączonych na waflach

Imec demonstruje hybrydowe łączenie Die-to-Wafer z interkonektowym rozstawem padów Cu o wielkości 2 µm

W tym tygodniu imec, wiodące na świecie centrum badań i innowacji w dziedzinie nanoelektroniki i technologii cyfrowych, zaprezentuje na konferencji IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2024 proces łączenia Cu-zu-Cu i SiCN-zu-SiCN-Die-to-Wafer, który prowadzi do odległości międ…
Abbildung 1. Abbildung des On-Chip-Durchflusszytometers. / Rysunek 1: Zdjęcie przepływomierza cytometrycznego na chipie. Abbildung 2: (links) Schematischer Querschnitt des Chip-Schichtstapels, der die Lichteinkopplung in den Chip, die Beleuchtung der Zellen sowie die Erfassung und Detektion der Zellstreusignale zeigt. (rechts) Experimentelles Streudiagramm einer vollständigen mononukleären Probe aus peripherem Blut, gemessen mit dem On-Chip-Durchflusszytometer. / Figure 2: (Left) Schematic cross-section of the chip layer stack, indicating light coupling into the chip, cell illumination, and collection and detection of cell scattering signals. (Right) Experimental scatter plot of a full peripheral blood mononuclear sample measured with the on-chip flow cytometer.
  • ‌
  • Nauka

Przepływomierz na chipie z zintegrowaną fotoniką toruje drogę do wysokoprzepustowych analiz komórkowych

Imec i Sarcura prezentują skalowalną detekcję na chipie ludzkich białych krwinek

Imec, światowy lider w dziedzinie badań i innowacji w zakresie nanoelektroniki i technologii cyfrowych, oraz Sarcura GmbH, austriacki startup technologiczny, prezentują swój proof-of-concept na chipowy cytometr przepływowy z zintegrowaną fotoniką.

Ta innowacja, opublikowana 20.05.2024 w Scientific Re…
Montaż narzędzia EUV o wysokiej NA w wspólnym laboratorium High-NA firmy imec i ASML w siedzibie głównej ASML w Veldhoven, Holandia. (Źródło obrazu: ASML) / Montaż narzędzia EUV o wysokiej NA w wspólnym laboratorium High-NA firmy imec-ASML w siedzibie głównej ASML w Veldhoven, Holandia. (Źródło: ASML)
  • ‌
  • Konferencja

Postępy w procesach, maskach i technice pomiarowej pozwalają w pełni wykorzystać postęp w rozdzielczości, jaki oferuje pierwszy skaner EUV ASML 0.55NA.

Imec demonstruje gotowość ekosystemu wzorcowania EUV o wysokiej NA

W tym tygodniu imec, wiodące na świecie centrum badań i innowacji w dziedzinie nanoelektroniki i technologii cyfrowych, zaprezentuje na konferencji 2024 Advanced Lithography + Patterning postępy w procesach EUV, maskach i metrologii, opracowanych dla ekstremalnej litografii ultrafioletowej (EUV) z w…
Ścieżka projektowania PDK umożliwia tworzenie cyfrowych projektów z technologią Gate All Around (GAA) o rozdzielczości 2 nm, w tym z łącznością od strony tylnej. Ścieżka projektowania PDK umożliwia tworzenie cyfrowych projektów z technologią Gate All Around (GAA) o rozdzielczości 2 nm, w tym z łącznością od tyłu.
  • ‌
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Zestaw do wyznaczania ścieżek projektowych PDK obniża próg wejścia dla nauki i przemysłu w najbardziej zaawansowane technologie półprzewodnikowe

Imec przedstawia pierwszy zestaw narzędzi do projektowania ścieżek procesowych dla węzła N2

Imec, centrum badań i innowacji wiodące na świecie w dziedzinie nanoelektroniki i technologii cyfrowych, prezentuje na konferencji IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2024 swój Otwarty Zestaw Narzędzi Projektowych Procesu (PDK) wraz z towarzyszącym programem szkoleniowym, ofer…
Podgląd NEWSLETTERÓW

Lepsza informacja: ROCZNIK, NEWSLETTER, NEWSFLASH, NEWSEXTRA oraz KATALOG EKSPERTÓW

Bądź na bieżąco i subskrybuj nasz comiesięczny newsletter e-mail oraz NEWSFLASH i NEWSEXTRA. Dodatkowo dowiedz się z drukowanego ROCZNIKA, co dzieje się w świecie cleanroomów. A z naszego katalogu dowiesz się, kto jest EKSPERTEM w cleanroomie.

HJM Berner International GmbH Systec & Solutions GmbH MT-Messtechnik