Új év, új munka? Nézze meg az ajánlatokat! Több ...
ClearClean HJM Vaisala Hydroflex
reinraum online
Német Angol Francia Magyar Lengyel Cseh Olasz Spanyol Holland

A rovat összes publikációja Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Gázkibocsátás ellenőrzés alatt – tisztaság biztosítása az félvezetőgyártásban. (Szerzői jog: Angst+Pfister Sensors and Power AG) Gázkibocsátás ellenőrzés alatt – tisztaság biztosítása a félvezetőgyártásban. (Szerzői jog: Angst+Pfister Sensors and Power AG) Gázkibocsátás ellenőrzés alatt – tisztaság biztosítása a félvezetőgyártásban. (Szerzői jog: Angst+Pfister Sensors and Power AG)
  • ‌
  • Termékek, készülékek, rendszerek, berendezések alkalmazásokhoz

Gázkibocsátás ellenőrzés alatt – A tisztaság biztosítása a félvezetőgyártásban

Alapvető tények egy pillantásra

– evolast® új mércét állít a tisztaság terén a félvezetőiparban: fejlesztve az ultra-alacsony kipufogási teljesítményért, amely védi a folyamat integritását kritikus plazma-, hő- és nedves kémiai környezetekben.
– A legkorszerűbb alacsony kipufogási képességű elasztomer…
Új mérőadapter a legkisebb érintkezéshez akár nyolc interdigital elektróda párhoz egyidejűleg. © Fraunhofer IPMS / Új mérőadapter a nyolc interdigital elektróda pár egyidejű érintkezéséhez. © Fraunhofer IPMS Explosionszeichnung des Messadapters mit Position des AX1580 Chips. Die roten Buchsen kontaktieren das Gate, die SMA-Buchsen kontaktieren je ein Source-Drain-Paar. © Fraunhofer IPMS / Explosionsansicht des Messadapters, die die Position des AX1580-Chips zeigt. Die roten Buchsen verbinden sich mit dem Gate, während die SMA-Buchsen jeweils eine Source-Drain-Paar verbinden. © Fraunhofer IPMS Chip AX1580, 15x15 mm2, 8 arany interdigitális elektróda pártal, 10 mm-es csatornamérettel és 2,5; 5; 10 és 20 µm-es csatornamélységekkel. A chip maga felhasználható kapuelektrodaként; a kapuoxid a kapu és az interdigitális elektródák között tipikusan SiO2, vastagsága 230 nm. © Fraunhofer IPMS / Chip AX1580, 15x15 mm², 8 arany interdigitális elektróda pár, 10 mm-es csatornamérettel és 2,5; 5; 10 és 20 µm-es csatornamélységekkel. A chip maga felhasználható kapuelektrodaként; a kapuoxid a kapu és az interdigitális elektródák között tipikusan SiO2, vastagsága 230 nm. © Fraunhofer IPMS
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Forradalmi chipek az anyagtudomány számára

Fraunhofer IPMS bezárja a hiányosságot az organikus félvezetők jellemzésében

Az Fraunhofer Fotonikai Mikroszondarendszer IPMS innovatív chipjei forradalmasítják a szerves anyagok jellemzését, és felgyorsítják az új elektronikus alkalmazások fejlesztését. Egy újonnan kifejlesztett mérőadapter lehetővé teszi elsőként, hogy akár nyolc interdigitális elektróda párt egyidejűleg é…
Gyártás magas színvonalú mikroelektronikából. (Kép forrása: Microdul) EnviroFALK vízkezelés. (Kép forrása: EnviroFALK) Gyártás magas színvonalú mikroelektronikának. (Kép forrása: EnviroFALK)
  • ‌
  • Újraindított médiumok (víz, gáz, ...)

Személyre szabott vízkezelés a legmagasabb minőségi szabványoknak megfelelően a mikroelektronikában

Tisztaság biztosítja a pontosságot

A magas színvonalú mikroelektronika gyártásához elengedhetetlen a kezelt víz. Csak a legmagasabb tisztasági szabványok biztosítják az integrált áramkörök és a miniatürizált elektronikai modulok minőségét. Minden tisztítási lépésben a folyamatosan magas vízminőség kulcsszerepet játszik. Egyidejűleg a…
Az Imec tisztaszobája adja a NanoIC PDK-jainak alapját, amelyek 2 nm-es folyamatlépésekre épülnek. (Kép: Imec) / Az Imec tisztaszobája biztosítja a NanoIC PDK-jainak alapját, amelyek 2 nm-es folyamatlépésekre épülnek. (Fotó: Imec)
  • ‌
  • Workshop / tanfolyam

Alapos frissítés a NanoIC Pathfinding N2 P-PDK-jából lehetővé teszi a kutatók és fejlesztők számára, hogy megismerkedjenek a teljes SoC-architektúrákkal és előmozdítsák az innovációkat.

A NanoIC bővíti áttörő N2-PDK-ját fejlett SRAM-tároló makrókkal

NanoIC-Pilotlinie, az imec által koordinált európai kezdeményezés a 2 nm-től elérhető chip-technológiák innovációjának felgyorsítására, bejelentette a N2 P-PDK v1.0 kiadását, amely fontos frissítés a N2 Pathfinding Process Design Kit (P-PDK) számára. Ez a verzió több új funkciót tartalmaz, köztük eg…
Ábra 1 - (balra) Átvitel görbék 2D-pFET eszközöknél, amelyek hibamentesített, szintetikusan előállított WSe2 rétegeket tartalmaznak, a legjobb eszköz Imax = 690µA/µm értéket mutat; (jobbra) TEM keresztmetszet a kész, kettős kapus 2D-pFET-ről (Lch=csatorna hossza; TG=felső kapu; BG=hátsó kapu; S=forrás; D=kimenet; IL=rétegek közötti tér), együttműködésben a TSMC-vel. Ábra 2 - (a) Száraz maratás SiO2-ben; (b) száraz és nedves maratás, amely szelektíven megáll a WS2-monolayer csatornán, és a teljes csatornavonal mentén eltávolítja az AlOx közbenső réteget (az Intel-lel együttműködve). / Ábra 2 – (a) Mélyedés száraz marása SiO2-ben; (b) száraz és nedves maratás, amely szelektíven megáll a WS2-monolayer csatornán, és az AlOx közbenső réteget oldalirányban eltávolítja a teljes csatornavonal mentén (az Intel-lel együttműködve).
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Az együttműködés vezető félvezetőgyártókkal döntő fontosságú a 2D anyagok eszközökbe történő integrációjához szükséges kulcsfontosságú modulok optimalizálásában

Imec továbbfejleszti a 2D anyagokon alapuló építőelemek technológiáját, hogy támogassa a jövőbeli logikai technológia útitervét

– Az imec vezető félvezetőgyártókkal együttműködve foglalkozott a 2D-s alkatrészek technológia fejlesztésének legfontosabb kihívásaival, amelyek hosszú távú lehetőségként szerepelnek a logikai technológia útitervének bővítésében.
– Az együttműködés a TSMC-vel rekordteljesítményű WSe2-alapú pFET-ekhez…
Az imec úttörő munkát végez a szilárdtest-nanopórusok gyártásában a lapkán (300 mm-es méretben) EUV-litográfiával, ahogy a képen is látható. © imec / Az imec az első, aki teljes lapka-méretű (300 mm-es) szilárdtest-nanopórokat gyárt EUV-litográfiával, ahogy a képen is látható. © imec Vágási és felülnézeti TEM a gyártott szilárdtest nanocsatornáról. Vágási és felülnézeti TEM a gyártott szilárdtest nanoporon,
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Áttörés lehetővé teszi skálázható, rendkívül pontos bioszenzoros alkalmazásokat a biotudományokban és az orvostechnikában

Imec bemutatja először az EUV-litográfia segítségével az félvezető-nanorképződések gyártását a lapméretben

1. Az Imec elérte az első sikeres gyártását félvezető nanoporoknak a wafer méretben EUV-litográfia segítségével 300 mm-es wafereken. Ez az innováció a nanopor-technológiát egy laboratóriumi koncepcióból egy skálázható platformmá alakítja bioszenzorok, genomika és proteomika számára.
2. A nanoporokat…
Lézerfejlesztés a TRUMPF-nál (Kép forrása: TRUMPF) / Lézerfejlesztés a TRUMPF-nál (Fotó: TRUMPF)
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Fejlesztés kvantumalgoritmusokon // Közös projekt a TRUMPF, a Fraunhofer Lasertechnikai Intézet ILT és a FU Berlin részéről // Hatékonyságnövelés a lézertechnológiában

Kutatási projekt: A TRUMPF kvantumszámítógépekkel szeretné javítani lézerberendezéseit

A csúcstechnológiai vállalat TRUMPF, a Fraunhofer Lézertechnika Intézete ILT és a Dahlem Komplex Kvantumrendszerek Központ a Berlini Szabad Egyetem Fizikai Tanszékén kvantumalgoritmusok segítségével kutatják a lézerfizika alapjait. A hosszú távú cél az, hogy a kvantumszámítógépek segítségével a jövő…
A Steinmeyer Mechatronik MP220-4-je kompakt, gazdaságos és precíz alternatíva a hexapod rendszerekhez – ideális az aktív igazítási folyamatokhoz a félvezető- és optikai gyártásban. (Kép: Steinmeyer Csoport)
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Innovatív pozícionáló rendszer a kombinált XY- és Tip/Tilt mozgásokhoz

Magas pontosságú aktív igazítási megoldás optikai és félvezető alkalmazásokhoz

Az MP220-4 rendszerrel a Steinmeyer Mechatronik, a Steinmeyer-csoport egyik vállalata, egy rendkívül pontos XYZ Tip-Tilt pozícionáló rendszert kínál optikai és aktív igazítási folyamatokhoz az optika- és félvezetőgyártásban, most már nagyobb terhelésekhez is. A megoldás kiváló precizitást, hosszú él…
Az Imec tisztaszobája adja a NanoIC PDK-jainak alapját, amelyek a 2 nm-es gyártási folyamatokra épülnek. / Az Imec tisztaszobája biztosítja a NanoIC PDK-jainak alapját, amelyek 2 nm-es gyártási folyamatokra épülnek.
  • ‌
  • Workshop / tanfolyam

Átfogó frissítés a NanoIC Pathfinding N2 P-PDK-hoz lehetővé teszi a kutatók és fejlesztők számára, hogy megismerkedjenek teljes SoC-architektúrákkal és előmozdítsák az innovációkat.

A NanoIC bővíti áttörő N2-PDK-ját fejlett SRAM-tároló makrókkal

Ebben a héten a NanoIC-Pilotlinie, az imec koordinálta európai kezdeményezés a 2 nm feletti chip-technológiák innovációinak gyorsítására, bejelenti a SEMICON Europe-on a N2 P-PDK v1.0 kiadását, amely egy fontos frissítés a N2 Pathfinding Process Design Kit (P-PDK)-jükhöz. Ez az új verzió számos új f…
Betekintés a HÍRLEVELEK-be

Jobban tájékozott: ÉVKÖNYV, HÍRLEVÉL, NEWSFLASH, NEWSEXTRA és SZAKÉRTŐI JEGYZÉK

Maradjon naprakész, és iratkozzon fel havi e-mail hírlevelünkre, valamint a NEWSFLASH-ra és a NEWSEXTRA-ra. Emellett nyomtatott ÉVKÖNYVÜNKBŐL is tájékozódhat arról, mi történik a tisztaterek világában. És jegyzékünkből megtudhatja, kik a tisztatér SZAKÉRTŐI.

PMS Pfennig Reinigungstechnik GmbH Buchta C-Tec