Polyvalence et multifonctionnalité attendent les visiteurs au stand AP&S 621 dans le hall A4 lors de Semicon Europe 2018

Du 13 au 16 novembre 2018, dans le cadre de l'Electronica, se tiendra à Munich le salon Semicon Europe, le salon de référence du marché européen des semi-conducteurs. Comme chaque année, AP&S sera également présent en tant qu'exposant. Outre une multitude de points forts technologiques, l'entreprise dans son ensemble sera mise en avant.

« Nous souhaitons offrir à nos visiteurs une expérience lors du salon leur permettant de mieux connaître AP&S. Nos produits et services sont variés, tout comme les développements actuels de l'entreprise. Actuellement, nous investissons 3,5 millions d'euros dans la construction d'une nouvelle salle blanche et d'une halle de production supplémentaire à notre siège à Donaueschingen. Cet investissement apporte des avantages essentiels à nos clients, qui seront bien sûr abordés. La présence à Munich nous offre également l'occasion de célébrer avec nos clients notre distinction cette année en tant que Top 100 Innovator », explique Tobias Bausch, Directeur des Ventes et du Marketing chez AP&S.

Pour la première fois, le nouveau système de traitement par procédé humide AP&S TeraStep® sera présenté. CETTE OUTIL MULTIFONCTIONnel convainc par sa polyvalence, car l'installation traite à la fois des wafers de 12'' et 8'', empilés double jusqu'aux wafers ultra-fins, des produits chimiques et des solvants, ainsi que différents types de contamination.

Pour le traitement individuel des wafers, l'entreprise mise sur la fonction clé de détection de point final. Les systèmes SpinStep® équipés de ce système offrent une stabilité de processus améliorée, une grande reproductibilité et permettent la récupération des médias de processus.

La maintenance prédictive et la planification de la fabrication 4.0 sont rendues possibles grâce à la solution de réalité augmentée d'AP&S. Axée sur la valeur client, elle offre : une planification de fabrication optimisée ; un processus de conception orienté solution ; des économies de temps et de coûts, ainsi qu’un échange planifié de pièces de rechange. Cette innovation sera également présentée lors du Fab Management Forum le mardi 13 novembre à 15h10.

Une autre présentation d'AP&S aura lieu dans la TechLounge sur le thème « UBM Metallization Technology for advanced semiconductor devices » le jeudi 15 novembre à 11h45. Lors de cette session, les participants découvriront les aspects fondamentaux, les avantages ainsi que les paramètres clés d’un processus e-less réussi.