Sokféleség és többfunkciós képesség várja a látogatókat az AP&S 621-es standján, az A4-es csarnokban a Semicon Europa 2018-on

2018. november 13. és 16. között az Electronica keretében kerül megrendezésre a Semicon Europa, az európai félvezetőpiac vezető vására, Münchenben. Idén is az AP&S részt vesz kiállítóként. A számos technológiai újdonság mellett a vállalat egésze kerül a fókuszba.

„Szeretnénk látogatóinknak olyan vásári élményt nyújtani, ahol jobban megismerhetik az AP&S-t. Termékeink és szolgáltatásaink sokrétűek, a vállalat aktuális fejlesztései szintén. Jelenleg 3,5 millió eurót fektetünk be egy új tisztatér és egy további gyártócsarnok építésébe a központunkban, Donaueschingenben. Ez a beruházás jelentős előnyöket hoz ügyfeleink számára, amelyek természetesen témát fognak képezni. Emellett a müncheni jelenlét lehetőséget ad arra is, hogy közösen ünnepeljük az idei Top 100 Innovator díjunkat ügyfeleinkkel” – magyarázza Tobias Bausch, az AP&S értékesítési és marketingigazgatója.

Első alkalommal mutatjuk be az új AP&S Nass folyamatberendezést, a TeraStep®-et. Ez a MULTI-TOOL a sokoldalúságával győz meg, hiszen a berendezés mind 12 hüvelykes, mind 8 hüvelykes wafer-eket képes feldolgozni, akár duplán egymásra rakott, extra vékony wafer-eket, vegyszereket és oldószereket, valamint különböző szennyeződéstípusokat.

A szilárd wafer-eljárásnál a vállalat a kulcsfontosságú Endpoint detection funkcióra támaszkodik. A SpinStep® folyamatberendezésekkel felszerelt rendszer javított folyamatstabilitást, magas reprodukálhatóságot biztosít, és lehetővé teszi a folyamatmedíumok visszavezetését.

A Predictive maintenance és a fab-tervezés 4.0 az AP&S Augmented Reality megoldásával valósul meg. A vevőközpontú megközelítés révén ez: optimalizált gyártási tervezés; megoldásközpontú tervezési folyamat; idő- és költségmegtakarítás, valamint a pótalkatrészek tervezett cseréje. Ezt az innovációt bemutatják a Fab Management Fórumon is, kedden, november 13-án 15:10-kor.

Egy másik AP&S előadásra kerül sor a TechLounge-ban, a „UBM Metallization Technology for advanced semiconductor devices” témában, november 15-én, csütörtökön 11:45-kor. Itt a hallgatóságnak bemutatják a sikeres e-less folyamat alapvető szempontjait, előnyeit és döntő paramétereit.