Versatilità e multifunzionalità aspettano i visitatori allo stand AP&S 621 nella Hall A4 alla Semicon Europa 2018

Dal 13 al 16 novembre 2018 si svolgerà nell'ambito di Electronica la Semicon Europa, la fiera di riferimento del mercato europeo dei semiconduttori, a Monaco di Baviera. Anche quest'anno AP&S sarà presente come espositore. Oltre a numerosi highlight tecnologici, l'azienda sarà al centro dell'attenzione come entità complessiva.

«Vogliamo offrire ai nostri visitatori un'esperienza fieristica in cui possano conoscere meglio AP&S. I nostri prodotti e servizi sono molto vari, così come gli sviluppi attuali dell'azienda. Attualmente investiamo 3,5 milioni di euro nella costruzione di una nuova camera bianca e di un'ulteriore sala di produzione presso la sede principale di Donaueschingen. Questo investimento comporta vantaggi significativi per i nostri clienti, che naturalmente saranno un tema centrale. La presenza a Monaco ci offre anche l'opportunità di celebrare insieme ai nostri clienti il riconoscimento come Top 100 Innovator di quest'anno», spiega Tobias Bausch, Director Sales & Marketing di AP&S.

Per la prima volta verrà presentato il nuovo impianto di processo a umido AP&S TeraStep®. QUESTO MULTI-STRUMENTO si distingue per la sua multifunzionalità, poiché l'impianto può lavorare sia con wafer da 12'' che da 8'', anche doppiamente impilati fino a wafer estremamente sottili, chimici e solventi, oltre a diversi tipi di contaminazione.

Nella lavorazione di wafer singoli, l'azienda si affida alla funzione chiave di Endpoint detection. Gli impianti di processo SpinStep®, dotati di questo sistema, offrono una maggiore stabilità del processo, alta riproducibilità e consentono il recupero dei mezzi di processo.

La manutenzione predittiva e la pianificazione fabbrica 4.0 sono rese possibili dalla soluzione di realtà aumentata di AP&S. Con il focus sul valore per il cliente, offre: pianificazione di produzione ottimizzata; processo di progettazione orientato alla soluzione; risparmio di tempo e costi e sostituzione programmata di parti di ricambio. Questa innovazione verrà presentata anche nel Fab Management Forum martedì 13 novembre alle 15:10.

Un altro intervento di AP&S si terrà nella TechLounge sul tema «Tecnologia di metallizzazione UBM per dispositivi semiconduttori avanzati» giovedì 15 novembre alle 11:45. In questa occasione verranno illustrati agli ascoltatori gli aspetti fondamentali, i vantaggi e i parametri decisivi di un processo e-less di successo.