Všestrannost a multifunkčnost očekávají návštěvníky na stánku AP&S 621 v hale A4 na Semicon Europa 2018

Od 13. do 16. listopadu 2018 se v rámci Electronica koná Semicon Europa, hlavní veletrh evropského trhu s polovodiči, v Mnichově. I letos je AP&S jako vystavovatel součástí akce. Kromě řady technologických novinek by měla být společnost jako celek v centru pozornosti.

„Chceme našim návštěvníkům nabídnout zážitek z veletrhu, při kterém lépe poznají AP&S. Naše produkty a služby jsou rozmanité, stejně tak i aktuální vývoj společnosti. Momentálně investujeme 3,5 milionu eur do výstavby nového čistého prostoru a další výrobní haly v sídle v Donaueschingenu. Tato investice přináší našim zákazníkům významné výhody, o kterých samozřejmě bude řeč. Přítomnost v Mnichově nám také dává příležitost oslavit společně s našimi zákazníky letošní ocenění jako Top 100 inovátor,“ vysvětluje Tobias Bausch, ředitel prodeje a marketingu AP&S.

Poprvé bude představena nová AP&S Nassprocesanlage TeraStep®. TOTO MULTIFUNKČNÍ ZAŘÍZENÍ přesvědčuje svou multifunkčností, neboť zpracovává jak 12“ tak 8“ wafery, double stacked až po extra tenké wafery, chemikálie a rozpouštědla, stejně jako různé typy kontaminace.

U jednotlivých waferových procesů se společnost spoléhá na klíčovou funkci Endpoint detection. SpinStep® procesní zařízení, vybavené tímto systémem, nabízí zlepšenou stabilitu procesu, vysokou reprodukovatelnost a umožňuje zpětné řízení procesních médií.

Prediktivní údržba a plánování továren 4.0 jsou umožněny prostřednictvím řešení AP&S s rozšířenou realitou. S důrazem na zákaznický přínos nabízí: optimalizované plánování výroby; řešení orientovaný na konstrukční proces; úspory času a nákladů a plánovanou výměnu náhradních dílů. Tato inovace bude také představena na fóru Fab Management v úterý 13. listopadu v 15:10.

Další přednáška AP&S se uskuteční v TechLounge na téma „UBM Metalization Technology for advanced semiconductor devices“ ve čtvrtek 15. listopadu v 11:45. Zde budou posluchačům představeny základní aspekty, výhody a klíčové parametry úspěšného e-less procesu.