La versatilidad y la multifuncionalidad esperan a los visitantes en el stand 621 de AP&S en el Hall A4 en Semicon Europa 2018

Del 13 al 16 de noviembre de 2018, en el marco de Electronica, se celebrará Semicon Europa, la feria líder del mercado europeo de semiconductores, en Múnich. También este año, AP&S participará como expositor. Además de una gran variedad de avances tecnológicos, la empresa en su conjunto estará en el centro de atención.

“Queremos ofrecer a nuestros visitantes una experiencia en la feria en la que puedan conocer mejor a AP&S. Nuestros productos y servicios son diversos, al igual que los desarrollos actuales de la empresa. Actualmente, estamos invirtiendo 3,5 millones de euros en la construcción de una nueva sala limpia y una sala de producción adicional en nuestra sede en Donaueschingen. Esta inversión aporta ventajas significativas para nuestros clientes, que, por supuesto, serán un tema importante. También, la presencia en Múnich nos brinda la oportunidad de celebrar junto con nuestros clientes nuestro galardón de este año como Top 100 Innovator”, explica Tobias Bausch, Director de Ventas y Marketing de AP&S.

Por primera vez, se presentará la nueva planta de procesos húmedos de AP&S, TeraStep®. La MULTI-HERRAMIENTA impresiona por su multifuncionalidad, ya que la planta procesa tanto obleas de 12” como de 8”, doble apilamiento hasta obleas extremadamente delgadas, productos químicos y disolventes, así como diferentes tipos de contaminación.

En el procesamiento individual de obleas, la empresa apuesta por la función clave de detección de punto final (Endpoint detection). Las plantas SpinStep®, equipadas con este sistema, ofrecen una mayor estabilidad del proceso, alta reproducibilidad y permiten la recuperación de los medios de proceso.

Mantenimiento predictivo y planificación de fábricas 4.0 son posibles gracias a la solución de Realidad Aumentada de AP&S. Con un enfoque en el beneficio del cliente, ofrece: planificación de producción optimizada; proceso de diseño orientado a soluciones; ahorro de tiempo y costos, y reemplazo planificado de piezas de repuesto. Esta innovación también será presentada en el Foro de Gestión de Fábricas el martes 13 de noviembre a las 15:10.

Otra presentación de AP&S tendrá lugar en la TechLounge con el tema “Tecnología de Metalización UBM para dispositivos semiconductores avanzados” el jueves 15 de noviembre a las 11:45. En ella, se expondrán a los asistentes los aspectos fundamentales, ventajas y parámetros decisivos de un proceso e-less exitoso.